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瑞萨扩展32位元RA MCU系列 结合高性能和丰富周边效益 (2023.03.16)
瑞萨电子（Renesas Electronics）宣布扩展其32位元RA微控制器（MCU）系列，增加两个新产品采用Arm Cortex-M33核心以及Arm TrustZone技术。新的100-MHz RA4E2系列和200-MHz RA6E2系列经过优化，可在不影响性能的情况下提供一流的电源效率 |
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施耐德电机荣获2022 Gartner全球供应链25强排行榜第二名 (2022.06.27)
法商施耐德电机Schneider Electric再度登上Gartner 2022年的全球供应链25强企业排行榜，排名高居全球第二。这是施耐德电机连续第七年榜上有名，且是第三次跻身前五强，充分展现施耐德电机针对供应链策略所许下的承诺与投资获得肯定 |
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TYAN HPC平台支援第三代Intel Xeon可扩充处理器设计 (2022.05.31)
神云科技旗下伺服器通路领导品牌TYAN（泰安）於德国汉堡举行的ISC 2022展会期间5月30日至6月1日，摊位号码D400上展示针对HPC和AI市场进行优化设计，支援最新第三代Intel Xeon可扩充处理器的伺服器平台 |
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TYAN线上展示第三代Intel Xeon可扩充处理器平台 (2021.06.07)
神云科技旗下伺服器通路品牌TYAN（泰安）于6月3日举办的TYAN 2021伺服器解决方案线上展览会中展示基于第三代Intel Xeon可扩充处理器平台，展出新品支援处理器内建AI运算加速器、强化的安全性及I/O效能提升2倍的PCIe 4.0功能，能满足HPC、云端、储存和5G等工作负载的严苛要求 |
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施耐德获评为全球最具永续性企业 未来五年加速实现低碳目标 (2021.02.04)
能源管理与自动化全球专家施耐德电机（Schneider Electric）今日宣布将环境面、社会面及治理面的考量纳入企业活动的长期策略，并协助客户与商业夥伴实现其永续发展目标 |
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仿真和原型难度遽增 Xilinx催生世界最大FPGA (2019.10.03)
赛灵思推出世界最大容量的FPGA，单一颗晶片拥有最高逻辑密度和最大I/O数量，将可以用于对未来最先进的ASIC和SoC技术的仿真与原型设计提供支援。 |
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发格智慧铣车床控制器与光学尺方案 克服高精度加工难题 (2019.03.07)
面对工业4.0与智慧制造的趋势，全球领先的光学尺与CNC控制器系统制造商发格自动化（Fargo），也带来其下一系列的控制器解决方案，在台北国际工具机展（TIMTOS）中展示最新的工具机智慧控制应用 |
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意法半导体与云端相容的Wi-Fi模组简化并保护IoT和M2M应用 (2017.03.15)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）与云端相容的Wi-Fi模组，将会加速各种物联网和机对机通讯设备之发展。新模组提供先进的网路安全功能和应用协定，内建微控制器支援单机工作或串口埠转Wi-Fi模式 |
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企业考量采购储存设备第一因素：可靠度 (2016.01.27)
Western Digital Corporation（WDC）近期针对资讯长与IT 决策者进行第二届年度调查，结果显示，当企业在评估资料采购储存设备时，储存设备可靠度的重要性已超越成本，由于企业组织将完整运用资料推动业务成长、提升获利能力以及股东价值 |
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Xilinx宣布400万逻辑单元元件出货提供等同五千万以上ASIC逻辑闸 (2015.01.23)
率先出货的Virtex UltraScale VU440 FPGA适用于新一代ASIC及复杂SOC原型设计与模拟仿真
美商赛灵思（Xilinx）宣布400万逻辑单元组件出货，可提供等同于5,000万以上ASIC逻辑闸，组件容量更比竞争产品高出4倍 |
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瑞萨新款RX113微处理器应用延伸至医疗保健、家用电器及工业设备领域 (2014.12.26)
RX113微控制器可在曲面或湿润的面板上提供触控按键操作功能
瑞萨电子（Renesas）新款RX113微控制器（MCU）系列产品，将触控按键功能延伸至医疗保健、大楼自动化及家用电器等应用 |
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瑞萨电子RZ/T1即时处理器解决方案可大幅提升工业应用生产力 (2014.12.19)
瑞萨电子（Renesas）推出RZ/T1处理器系列，它是内建工业网路功能的全新工厂自动化解决方案，适用于多种工业应用，例如AC伺服驱动、动作控制器、变频器控制，以及需要高速、反应效能与优异即时表现的工业设备 |
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赛灵思的多节点制程市场策略 (2014.10.14)
@引言：观察FPGA产业的市场变化， 尽管拥有相当高的灵活度的技术优势，
但从单一到多点节点制程，不难想见，FPGA也必须广泛地满足市场需求。
@QUOTE：
不论是赛灵思或是Altera，竞相投入先进制程的开发，
或许彼此之间互有领先，但能够证明先进制程FPGA强大效能的终端应用，
似乎只剩大型通讯基地台而已 |
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FPGA走向全方位解决方案时代 (2014.10.14)
@引言：
FPGA业者数量的减少，不代表这个产业走向衰退，相反的，
引领先进制程的，正好就是FPGA业者， 但我们看到的，
却也是无止尽且类似的市场竞争策略不断上演 |
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面对对手挑战 Xilinx：请放马过来!! (2013.12.15)
FPGA市场的两大领导厂商Xilinx（赛灵思）与Altera在先进制程领域的军备竞赛从未止歇，从先前Altera宣布14奈米制程产品将由半导体龙头英特尔进行代工，紧接着又宣布内建ARM处理器的FPGA产品也将由英特尔进行量产，接连丢出市场震撼弹，使得整个半导体产业者都在议论纷纷 |
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FPGA的时代到了！ (2012.12.10)
从过去系统的配角，到今日系统的主角。
FPGA挟其高整合、高效能、高灵活的特色，在各领域崭露头角。
我们可以说，FPGA的时代真的到了。 |
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3D堆栈 FPGA整合之路的最大助力 (2012.07.31)
3D IC技术在市场上酝酿已久，却迟迟停留在只闻楼梯响，不见人下来的阶段。然而，3D堆栈架构对于芯片间的异质性整合，其实扮演着十分重要的角色，特别是极力打造SoC芯片的半导体设计商们 |
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Xilinx异质架构3D FPGA组件正式出货 (2012.06.10)
美商赛灵思(Xilinx)日前宣布，全球首款3D异质架构All Programmable产品Virtex-7 H580T FPGA的第一批出货。Virtex-7 HT系列组件采用赛灵思的堆栈式硅晶互连技术(SSI)，提供业界最高带宽的FPGA组件，其中内含多达16个28 Gbps和72个13.1 Gbps收发器，是唯一能符合主要Nx100G和400G 线卡应用和功能的单芯片解决方案 |
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赛灵思7系列FPGA赢得超过200项设计导入 (2011.10.31)
美商赛灵思 （Xilinx）于日前宣布，该公司最新的7系列FPGA组件自，今年3月推出以来，在短短6个月内则赢得超过200项设计导入。赛灵思表示，Virtex-7与Kintex-7 FPGA至今协助客户广泛地开发多元应用，包括从高性能国防雷达系统、新一代200G有线通讯网桥，以至超高分辨率医疗影像设备和尖端的测试与量测设备 |
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Molex授权Samtec作为第二来源供货商 (2011.08.25)
Molex和Samtec近日宣布，双方已签署了一项第二来源供货商的协议。根据该协议的条款， Samtec已获得授权，可在全球制造、营销和销售Molex EdgeLine、EXTreme LPHPower和EXTreme Ten60Power产品系列 |
