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DELO证明旒合剂为miniLED焊接替代方案的可行性 (2024.10.28)
由於显示产业在连接SMD元件时仍然依赖焊料。但是，随着晶片越来越小，miniLED 应用进入大规模量产，microLED即将问世，焊料等各向同性导电材料在这种应用规模下，很快就无法避免出现短路 |
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DELO证明黏合剂为miniLED焊接替代品的可行性 (2024.09.10)
DELO内部进行可行性研究，使用定向导电黏合剂对miniLED晶片进行电气和机械连接。结果显示，在亮灯测试期间具有可靠的黏合强度和高良率。这些发现显示黏合剂显然可以改善miniLED显示器的制造，使其更好地适应大众市场，并为大规模microLED显示器生产开辟道路 |
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通过车用被动元件AEC-Q200规范的测试要点 (2023.12.25)
想知道最新AEC-Q200改版，到底改了什麽吗? 又该如何测试才能通过AEC-Q200验证，打入大厂车用供应链呢？ |
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聚积举办XR线上研讨会 秀全方面LED显示驱动技术 (2021.12.09)
聚积科技于12月8日举行线上研讨会，透过与梦想动画的合作，运用XR拍摄手法，在虚拟制作摄影棚中打造新型态的研讨会。会中建构出独特的沉浸视觉体验，同时也实践后疫情时期LED显示器产业热门的虚拟实境应用 |
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意法半导体新MDmesh K6 800V STPOWER MOSFET 大幅降低开关功率损耗 (2021.10.28)
意法半导体（STMicroelectronics）新推出之新超接面STPOWER MDmesh K6系列强化了几个关键参数，以降低系统的功率损失。特别适合返驰式拓扑为基础的照明应用，例如LED驱动器、HID灯，或是适用于电源适配器和平板显示器的电源 |
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技嘉Z690 AORUS系列主机板 最高20+1+2相直出105安培电源 (2021.10.28)
技嘉科技今日推出最新专为第12代Intel Core处理器所设计的Z690 AORUS系列电竞主机板。透过最高20+1+2相数位电源VRM设计及新一代Fins-Array III散热设计，单相可处理105安培的电源配置，满足高效能的新一代多核心K系列Intel Core处理器在超频时所需要的电源管理及温度控制机制，以完美发挥新处理器的极致效能及卓越的超频能力 |
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大仪UVC LED模组更具设计弹性 提供紫外线消毒应用新解方 (2020.05.05)
UVC LED专业代理商大仪近期扩大服务范围，提供全系列UVC LED模组，为国内的紫外线消毒市场及应用带来更先进的技术，以及更快、更弹性的开发选择。
UVC LED的应用层面非常广泛，几??各种产业及场所对於水、空气、以及各种表面所需要的消毒处理，都可包含在内 |
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亿光撤回上诉 日亚在德国YAG专利侵权诉讼取得最终胜利 (2018.10.23)
日亚化学工业株式会社今日宣布，针对亿光电子及其德国子公司Everlight Electronics Europe GmbH先前曾针对杜塞道夫上诉法院就YAG专利（即EP 936 682，德国专利号为DE 697 02 929）之判决，向德国联邦最高法院请求准许进一步上诉，亿光已在2018年10月1日撤回其向德国联邦最高法院之全部请求 |
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Micro LED供应链积极投入研发 掌握关键技术、制程专利 (2018.07.27)
台湾面板供应链如聚积、友达、錼创等，皆投入Micro LED的技术研发，积极抢攻下世代显示技术的市场。 |
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自行车导航照明与防盗器 (2017.05.16)
作品融合现代科技技术，将体积缩小、降低成本与耗能，让作品能够更广泛运用到更小的车体上 |
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科锐 C1010 LED实现新一代室内高画质显示萤幕 (2017.02.10)
科锐（CREE）推出C1010 LED突破性的三合一红绿蓝表面贴装元件（3-in-1 RGB SMD），能帮助显示萤幕生产商，开发出较之前更高清晰度、更好动态显示效果的尖端水准显示萤幕。 C1010 LED元件在其产品等级内，实现了更好的光斑匹配和更少的功率消耗，比之其他LED元件，能够提高40%的对比度和提供更长的寿命 |
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亿光侵害日亚YAG专利权 德国法院驳回上诉 (2017.01.10)
德国杜塞道夫上诉法院于2016年12月22日作成二审判决（案号：I-15 U 31/14），认定台湾LED制造商亿光电子及其德国子公司Everlight Electronics Europe GmbH（合称「亿光」）之六件白光LED产品侵害日亚化学工业株式会社（下称「日亚」）之YAG专利（欧洲专利第EP 0 936 682号，德国对应号为DE 697 02 929号） |
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可改善频闪现象的高压线性定电流LED驱动电路 (2016.07.25)
近年来随着高压LED灯珠相关技术的快速发展，使得非隔离的高压线性定电流LED驱动电路技术已经慢慢成为LED光源驱动电路的新热点。 |
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浩亭的创新解决方案：把握工业4.0脉搏 (2016.05.12)
启动器中的完整M12功率组合/ LED灯应用的har-flexicon产品
在2016年的汉诺威工业博览会（4月25-29日），浩亭技术集团展示了其产品和解决方案，因应未来的工业需要。包含的亮点有：M12 L-编码电源产品和LED灯应用的har-flexicon产品 （白色） |
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Mouser供应欧司朗高亮度OSLON Black Flat LED (2015.12.03)
Mouser Electronics即日起供货OSRAM Opto Semiconductors的OSLON Black Flat LEDs。这些适用于头灯的多晶片白光LED、封装精巧，却提供比其他同等产品亮度更高的照明，为汽车、头灯及工作灯制造商提供更大的设计弹性 |
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大联大品佳集团推出欧司朗新款闪光灯及红外线传感器 (2015.02.24)
致力于亚太区市场的零组件通路商大联大控股宣布，旗下品佳集团推出欧司朗光电半导体（OSRAM）应用于手机的闪光灯及红外线传感器解决方案。欧司朗光电半导体新款闪光灯，主要是针对手机应用而推出的解决方案，包括CW CBLPM1 |
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英飞凌推出ThinPAK 5x6 CoolMOS MOSFET 适用于适配器、消费性电子及照明应用 (2014.05.27)
英飞凌科技股份有限公司今日推出全新无引线表面黏着 (SMD) 封装的 CoolMOS MOSFET – ThinPAK 5x6。
行动装置的充电器、超高画素电视、LED 照明必须满足各式极具挑战的要求 |
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恒日光电推出Lightan Ⅲ，高显值500W大功率之集成封装 (2014.01.24)
针对在电视电影摄影棚照明、码头、机场、运动场及渔船集鱼等市场LED一直存在着显值不足，亮度不足，光衰严重等问题，因此，电视电影摄影棚、机场等运用上LED的运用一直为业主所质疑 |
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显示也走智慧透明风 (2013.12.30)
从薄型化开始，显示器技术的发展正不断日新月异。
不只要随处可见，「透明」更是显示技术的下一步目标。
随着各方资源不断投入，透明显示预计将成为显示产业明日之星 |
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MOSFET封装进步 帮助提供超前芯片组线路图的行动功能 (2013.11.29)
面临为需求若渴的行动装置市场提供新功能压力的设计人员，正在充分利用全新次芯片级封装(sub-CSP)技术的优势，使用标准IC来构建领先于芯片组路线图的新设计。 |
