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英飞凌采用Jiva Materials可回收PCB减少电子废弃物和碳足迹 (2023.08.03)
来自消费性、工业和其他领域所产生的电子废弃物数量不断增加造成环境问题产生，如何减少碳足迹，推动永续性是实现气候目标和改善环境保护的关键。英飞凌科技（Infineon）采用由英国新创企业Jiva Materials所开发的Soluboard |
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锁定台湾五大产业自动化市场 松下强化零件与系统整合技术 (2020.08.24)
进入自动化工业大展，最引人注目的莫过於近距离见证自动化设备的一站式解决方案。「这台日本当地组装、进囗来台的自动化组装工程系统展示机，显现了Panasonic布局自动化市场的决心与实力，从零组件到系统整合的一站式解决方案，松下皆提供了丰富的应用选择 |
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Micro LED供应链积极投入研发 掌握关键技术、制程专利 (2018.07.27)
台湾面板供应链如聚积、友达、錼创等，皆投入Micro LED的技术研发，积极抢攻下世代显示技术的市场。 |
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Micro LED forum 2018：巨量转移技术仍待突破 (2018.07.12)
TrendForce LED研究（LEDinside）今日（12日）於台大医院国际会议中心201室举办年度重量级研讨会「Micro LEDforum 2018：Micro LED 关键技术方案与应用市场」。本次研讨会邀请来自eLux、Uniqarta、QMAT、KIMM、Nitride Semiconductors、Topcon、Macroblock等国内外领导厂商及专家 |
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[COMPUTEX] 巨量转移技术有成 工研院秀Micro LED研发成果 (2018.06.06)
工研院在今年的COMPUTEX展上，展示其Micro LED的研发成果，包含针对大型显示应用的「超小间距 Micro LED 显示模组」，以及主攻VR显示的微晶粒Micro LED阵列，其中超小间距模组已是使用巨量转移技术，成功将LED晶粒转移至PCB基板上 |
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Vicor 发布20 Amp 24V Cool-Power ZVS降压稳压器 (2018.01.17)
Vicor 推出Cool-Power ZVS降压稳压器 PI3325-00-LGIZ ，是目前针对24V/28V应用的最大电流输出ZVS降压稳压器，可在高达20A的电流下提供稳压5V输出。
PI3325-00-LGIZ采用10x14x2.5毫米LGA SiP封装，可满足越来越多应用对高功率密度的不断需求 |
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Vicor新款Cool-Power ZVS 48V直接至负载点降压稳压器产品系列 (2017.06.08)
Vicor新款Cool-Power ZVS 48V直接至负载点降压稳压器产品系列
PI3526-00-LGIZ是48V输入(30-60Vin) Cool-Power ZVS降压稳压器组合的最新成员。 PI352x是扩展现有PI354x 48V直接至负载点(PoL)应用产品组合中较高电流范围的解决方案 |
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Vicor推出全新20 Amp 48V Cool-Power ZVS降压稳压器系列首款产品 (2017.03.06)
Vicor推出全新20 Amp 48V Cool-Power ZVS降压稳压器系列产品PI3525-00-LGIZ，这款 产品是 48V (30-60Vin) 输入 Cool-Power ZVS 降压稳压器组合的最新成品。 PI352x是现有 PI354x 产品组合里电流较高的解决方案，能为 48V 直接负载点 (PoL) 应用实现大小可调的电源选项 |
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手机大数据 揭开电子零组件贵金属含量的密码 (2017.03.06)
作为一种数据分析的工具，大数据不仅提供了科学研究的无限可能，也为商业发展带来了全新的面貌。而这种思维与架构也将运用在贵金属回收上，为废弃电子的回收带来全面的变革 |
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亚洲工业4.0智慧制造系列展特别报导之二 (2016.10.05)
新政府就任后，新推出5大创新产业里的「智慧机械」，以朝向德国工业4.0为最终目标，在2016年展场上，也可见到国内外大厂分别提出最佳解决方案。 |
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奥地利微电子新型磁性位置感测器适合汽车应用 (2016.05.05)
全球高性能感测器和类比IC解决方案供应商奥地利微电子公司（ams AG）推出采用汽车行业程式设计开发以满足ISO26262安全标准的磁性位置感测器，拓展了满足汽车安全标准要求的感测器系列产品 |
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e络盟新增五款威世Super 12系列创新产品 (2015.09.02)
e络盟日前宣布新增多款来自全球半导体和分立器件供应商威世2015 Super 12系列的创新型无源元件和半导体产品，其中包括电容、电阻及MOSFET，适用于医疗、消费性电子、可替代能源、工业、电信、计算及汽车电子等各种应用领域 |
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绿化成本与环境的废PCB板锡回收技术 (2014.10.02)
贵金属，是电子产品与零组件制造不可或缺的生产材料，包含芯片、电阻、电容、连接器，以及PCB板的生产与焊接都必须使用贵金属，而随着贵金属的需求与价格日渐提高，电子科技业者的生产成本也随之增加，如何找出降低贵金属成本的方案，是未来产业发展的重要关键 |
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富士通半导体推出全新4 Mbit FRAM产品 (2013.11.15)
富士通半导体有限公司台湾分公司宣布推出全新具有SRAM兼容型并列接口的4 Mbit FRAM芯片MB85R4M2T。MB85R4M2T采用44-pinTSOP封装并且与标准低功耗SRAM兼容，因此能够在工业机械、办公自动化设备、医疗设备以及其他设备等应用中，取代原有具备高速数据写入功能的SRAM |
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安捷伦新高带宽配件打造更持久示波器探量方案 (2012.09.18)
安捷伦科技（Agilent Technologies Inc.）为旗下的InfiniiMax III示波器探量系统，推出经济实惠的半固定式焊入式探量解决方案。工程师可以使用这些配件，来进行高速数字系统的设计、组件的设计/特性描述、及差动串行总线的量测 |
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TE推出封装在“塑料盒”中的可复位LVR组件 (2012.03.27)
TE日前宣布推出全新的LVB125组件，以大幅强化其广受欢迎的PolySwitch LVR额定线电压产品线。LVB125组件采用独特的“塑料盒”封装，可为在装配方式中使用化合物灌胶密封的产品提供可复位电路保护组件，包括严酷环境应用中的电源、变压器、工业控制器和发电机 |
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奥地利微电子推出新系列LED闪光灯驱动器 (2011.10.18)
奥地利微电子日前宣布推出应用于手机、照相机和其他手持设备的AS364X系列LED闪光灯驱动器。此产品具有高整合度及4MHz的DC - DC升压转换器，进而确保最佳的照片和影片质量 |
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SiP七合一芯片出招 平板决战轻薄、续航力 (2011.10.10)
拜Apple带起之风潮所赐，产业对于行动装置的趋势看法已经非常明显，轻薄化与续航力将是未来决战两大关键。SiP大厂巨景科技以封装技术起家，投入平板计算机解决方案设计，以SiP整合技术将PCB板体积大幅缩小，目前样品已经出货 |
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便携设备通话拼除噪 独立音频单芯片助力 (2011.08.04)
在KTV中接电话，总是被嘈杂声轰炸，喂了老半天两造双方却什么都听不到吗？随着越来越多便携设备的音频组件从应用处理器中分开，独立音频系统单芯片需求开始浮现。Wolfson昨（8/3）推出高整合性的音频系统单芯片 |
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笔电到平板 红牌零组件风水轮流转 (2011.03.13)
平板计算机这项前所未见的商品，2010年由苹果iPad带头轰动市场，2011年已正式进入竞争白热化的阶段。对于既有笔电市场已经造成一定程度的伤害，其中，又以曾红极一时的小笔电伤害程度最巨 |
