 |
贸泽即日起供货英飞凌OPTIGA Trust M MTR安全解决方案 (2024.08.21)
贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货英飞凌的全新OPTIGA Trust M MTR。OPTIGA Trust M MTR是一款独立的安全解决方案，可搭配任何微控制器（MCU）或系统单晶片（SoC）运作，并且支援加密的Matter相容性，适用於消费性电子装置、智慧家庭、无人机、大楼自动化和工业控制等应用 |
 |
工控大厂带头打造资安防护网 (2024.06.26)
有别於传统IT场域起家的资安软体系统商，近年来积极投入OT资安的业者无不寻求与工控自动化设备系统厂商带头联防，同时也促使部份硬体设备厂商采取由下而上布局的策略，串连起产品全生命周期的资安生态系及防护网 |
|
英飞凌安全解决方案助力为市场创造永续创新生态 (2023.10.30)
全球资源日益紧缺，但电子废弃物已成为世界上最大的废弃物来源之一，全球每年产生的电子废弃物超过5740万吨（2021年估计），净值达到近600亿美元。循环经济是通往永续生态的有效路径，循环经济有助於延长产品的生命周期，从而节约资源和能源 |
|
贸泽开售英飞凌OPTIGA Trust M IoT安全开发套件 (2023.05.11)
贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货英飞凌科技的OPTIGA Trust M IoT安全开发套件。OPTIGA Trust M IoT安全开发套件开发与评估适用於智慧家庭、工业自动化和企业装置等的端对端安全使用案例 |
|
英飞凌携手池安量子推出Edge-to-Cloud资安解决方案 (2023.04.20)
英飞凌今日宣布与池安量子（Chelpis Quantum Tech.）合作 ，推出结合英飞凌符合TPM 2.0标准的硬体式高阶安全晶片OPTIGA TPM SLB 9672以及池安量子的软体密码技术所打造的Edge-to-Cloud资安解决方案，赋予端点设备从硬体层到云端应用层，跨越多个层级分布安全功能的能力 |
|
河洛支援英飞凌OPTIGA TPM安全晶片韧体烧录 (2023.04.14)
英飞凌及河洛半导体今日共同宣布在可信赖平台模组（TPM）安全晶片领域的合作，河洛半导体正式成为英飞凌大中华区市场Associated Partner合作夥伴 ，为英飞凌 OPTIGA TPM安全晶片提供韧体更新烧录服务，为广大的设备制造商加速其产品上市时程 |
|
贸泽即日起供货英飞凌XENSIV连线感测器套件 (2023.03.02)
贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货英飞凌的XENSIV KIT CSK PASCO2和XENSIV KIT CSK BGT60TR13C连线感测器套件（CSK）。XENSIV连线感测器套件提供适用於IoT装置随时可用的感测器开发平台，可用於实现采用英飞凌感测器（包括雷达、环境感测器等）的创新原型 |
|
英飞凌获ISO/SAE 21434汽车网路安全管理体系标准认证 (2023.03.01)
联合国欧洲经济委员会（UNECE）新颁布的UN R155法规旨在解决智慧联网汽车日益受到关注的网路安全问题。这项法规自2022年7月开始生效，要求车厂在其产品和流程中采用安全设计（security-by-design）方法 |
|
贸泽提供广泛英飞凌产品组合 持续扩大其最新解决方案范围 (2023.02.17)
贸泽电子（Mouser Electronics）为英飞凌的全球原厂授权代理商，供应各种英飞凌解决方案。从2008年起，贸泽持续扩大来自该制造商的最新解决方案范围，并不断加入新产品 |
|
英飞凌发表XENSIV连接感测器套件 加速实现物联网解决方案 (2023.01.16)
由於现今在可以部署智慧物联网系统之前，利用感测器进行物联网使用案例的原型创建过程，仍需要耗费大量的资源。为支援硬体和软体工程师开发物联网设备，英飞凌科技公司（IFNNY）今（16）日发表全新的物联网感测器平台，即XENSIV连接感测器套件（CSK），以协助加速原型创建和订制物联网解决方案的开发 |
|
英飞凌叁展CES 2023 秀物联网安全解决方案塑造永续未来 (2023.01.03)
英飞凌科技股份有限公司将叁加2023年国际消费电子展（CES 2023），重点展示英飞凌在减缓气候变化和推动数位化转型方面所做出的贡献。
英飞凌将在CES 2023上展示用於塑造永续未来的物联网安全解决方案、智慧感测器和可靠的半导体解决方案 |
|
英飞凌旗下三款产品荣获CES 2023创新大奖 (2022.12.19)
英飞凌旗下的EXCELON F-RAM记忆体、XENSIV连接感测器套件（CSK）和用於智慧家居领域的智慧警报系统（SAS）三款产品，荣获CES 2023创新大奖。今年，共有超过2100种产品叁与了该奖项的角逐，申报总量创下历史新高 |
|
全景软体携手英飞凌软硬体整合 强化物联网设备资安防护 (2022.12.05)
随着5G布建与各种自动化与智慧化的需求，物联网应用在各种场域的建置正飞速成长。然而，越来越多网路节点的建置，也意谓着更多潜在的安全隐??。
为此，全景软体与英飞凌科技股份有限公司合作 |
|
英飞凌推出Matter 1.0标准认证产品 加速智慧家居与永续发展 (2022.10.25)
智慧家居解决方案可以让消费者的生活更加便利，同时还能减少能源消耗，降低消费者的碳足迹。然而，现今市面上各种不同的装置生态系统、产品和协议，使得要实现真正连网又安全的智慧家庭变得困难 |
|
英飞凌OPTIGA Trust M安全晶片率先获CSA CLS-Ready认证 (2022.08.12)
英飞凌的OPTIGA Trust M安全晶片成为首个获得新加坡网路安全局（CSA）CLS-Ready认证的安全平台。随着物联网设备数量的增加，全球网路攻击事件的数量也同样激增。
然而物联网（IoT）和智联网（IoTT）设备的安全问题却经常被忽视，人们往往是在骇客设法破坏了设备之後才意识到问题的严重性，但为时已晚 |
|
Qi 1.3标准东风起 无线充电安全更升级 (2022.07.28)
为了确保高品质无线充电功率发射器的安全，WPC发布了Qi 1.3标准。
新规范支援高安全性晶片认证设备，这将有助於创造新的应用需求。
大多数主流智慧手机制造商，都已经采用WPC的Qi无线充电标准 |
|
英飞凌推出全新TPM晶片 采用後量子加密技术进行韧体更新机制 (2022.02.21)
英飞凌科技股份有限公司推出全新的OPTIGA TPM（可信赖平台模组）SLB 9672，旨在进一步提升系统的安全性。该TPM晶片采用基於後量子加密技术（基於杂凑的签名演算法XMSS）的韧体更新机制，是一款具有前瞻性的安全解决方案 |
|
英飞凌成功开发车载无线充电安全方案 符合 Qi 1.3 认证 (2021.12.16)
英飞凌科技成功开发出一款车载无线充电安全解决方案：OPTIGA Trust Charge automotive， 符合无线充电联盟（WPC）Qi 1.3版新标准，该标准要求对 15W 以上的无线充电进行强加密认证 |
|
运用软硬体整合成效保护网路设备安全 (2021.06.15)
为满足当今商业、工业和政府网路的信任度与安全性要求，本文叙述英飞凌和Mocana整合可信赖平台模组硬体和软体，并采用TCG技术，进而实现保护网路设备的安全性，以及接下来所需展开的步骤 |
|
IoT应用无缝连结 eSIM扮演关键 (2021.06.07)
全球持续吹起eSIM风潮，继eCall应用，eSIM也开始广受手机大厂的采用，而全球主要电信业者也纷纷群起跟进。同时，包括M2M工业物联网在内的应用，也逐渐受到装置用户的青睐 |
