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爱德万测试VOICE 2023开发者大会论文徵件起跑 (2022.10.06)
爱德万测试 (Advantest Corporation) 宣布，聚焦最新科技与未来趋势的VOICE 2023开发者大会国际论文徵件正式开跑。本年度大会谨订於2023年5月9日至10日，於美国加州圣克拉拉 (Santa Clara) 隆重登场 |
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类比晶片需求强烈 8吋晶圆代工风云再起 (2019.11.01)
在5G、物联网、电动车与绿能的趋势下，类比元件有望迎来其黄金的年代，无论是IDM厂或是晶圆代工业者，都能在这波成长中此获利。 |
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爱德万测试VOICE 2020美、中两地登场 论文徵稿即日开跑 (2019.10.21)
半导体测试设备供应商爱德万测试(Advantest Corporation)主办的国际VOICE 2020开发者大会探讨最新科技和未来趋势，即日起开始徵集论文。两场次会议分别订於2020年5月12~13日在美国亚利桑那州斯科茨代尔(Scottsdale)、以及22日在中国上海盛大登场 |
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爱德万测试VOICE 2020美、中两地登场 论文徵稿即日开跑 (2019.10.14)
由半导体测试设备供应商爱德万测试(Advantest Corporation)主办、探讨最新科技和未来趋势的国际VOICE 2020开发者大会，即日起开始徵集论文。两场次会议分别订於2020年5月12~13日在美国亚利桑那州斯科茨代尔(Scottsdale)、以及22日在中国上海盛大登场 |
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聚焦『封装五大法宝』之二：晶圆级晶片尺寸封装 (2016.08.15)
关键的封装技术，目前已在不同阶段的运用和生产，并将通过几代的发展，继续服务半导体行业的需求。 |
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东芝推出低插入损耗的智慧型手机射频开关SOI制程 (2015.11.25)
东芝公司（Toshiba）半导体与储存产品公司研发新一代TarfSOI（东芝先进的射频绝缘矽（SOI））制程—TaRF8，该制程针对射频（RF）开关应用进行最佳化，实现低插入损耗。采用新制程制造的SP12T射频开关IC适用于智慧型手机，样品出货将于2016年1月启动 |
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并Touchdown 惠瑞捷探针卡技术如虎添翼 (2010.01.25)
半导体测试设备与解决方案大厂惠瑞捷（Verigy）接橥今年四大发展目标，除了计划提升既有测试机台的影响力外，惠瑞捷也藉由并购Touchdown取得半导体探针卡（probe card）技术，同时惠瑞捷并计划在18个月内把RF测试的市占率提升到35％ |
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3D IC应用市场核心技术TSV的概况与未来 (2009.08.31)
3D IC是否可以成为应用主流，矽通孔（Through Silicon Vias；TSV）技术是一个关键。 TSV制程的成熟，将会主导3维晶片的应用市场，未来可以用来整合IC、逻辑晶片、RF、CMOS影像感应器与微机电系统 |
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MEMS运动感测器技术现况与系统设计要领 (2008.12.03)
MEMS元件能提升更多价值，导入3轴加速度计的消费性产品，可以做出截然不同的应用功能，这类感测元件充满了应用的潜力，最大的限制就是设计者的想像力。运动感测器还只是MEMS元件里小小的一个类型，其中适合手持设备应用的新兴技术还有许多种，跨机、电（甚至光、热）领域的技术整合也是未来必然的发展趋势 |
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福雷电子采用惠瑞捷V93000射频测试系统 (2008.03.06)
惠瑞捷(Verigy)宣布，半导体测试服务供货商之一福雷电子(ASE Test)已采购Verigy Port Scale射频(RF)测试解决方案，测试客户的高整合度无线通信组件。福雷电子专精于为全球的整合组件制造厂(IDM)及IC设计公司，提供各种测试服务 |
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IC卡芯片的发展趋势与机会 (2007.04.04)
IC卡芯片供需有密切地缘关系
IC卡对IC业界也是一块大饼，只是IC卡用芯片和其他芯片的营销通路和形态有相当大的不同，业者必须以全新的视野和角度来经营产品。IC卡崛起于欧洲 |
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找寻台湾IC设计产业新契机 (2006.04.01)
台湾IC产业由设计、制造、封装到测试，完整且专业的垂直分工提供了更高效率与成本优势，也成为台湾IC设计产业近年来高度成长的后盾。然而在旧技术的成熟与新技术的缺乏，以及既有市场渐渐失去与未知领域开发不易的挑战之下，台湾业者必须找出新的发展方向，依市场趋势调整步伐，以期在未来走出更宽阔的IC设计坦途 |
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戏谷魅力 科技动力(下) (2006.01.25)
矽谷代表一个地名、代表半导体产业、代表高科技、也代表持之以恒的生命力。
矽谷在发展初期，经济规模与地域不大，却在一路开疆拓土的过程中，渐渐将邻近区域同化，使其成为一个幅员辽阔、人口众多的高科技产业集散地 |
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我国IC设计产业与南港IC设计研发中心发展现况（上） (2005.07.05)
资讯家电之技术特性与SoC应用特性相符。以我国身为电子资讯产业系统产品的生产基地，若能结合关键IC技术能力，便可提升国内电子资讯产业竞争力。因此，随着资讯家电、个人服务通讯时代的来临，SoC的市场潜力无疑将是产业发展的趋势 |
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球状矩阵排列转变与绝缘基板技术概述 (2005.06.01)
趋势显示，球状矩阵排列（BGA）封装会显著增加，许多分析师预计将出现20％以上的年复合成长率，而大部分球状矩阵排列增加都来自芯片尺寸封装（CSP）和倒装芯片（FC）封装，本文也将为读者介绍球状矩阵排列转变与绝缘基板等技术 |
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IDM-foundry趋势下的IC设计服务商机 (2004.10.05)
晶圆代工在半导体产业迈向先进制程的时代里，成为全球许多IDM大厂为减低投资风险、充分利用产能而积极投入的事业，而IC设计服务业者的角色则因此日亦显著；本文将为读者剖析此一趋势的来龙去脉 |
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矽谷半导体厂商采访纪行（上） (2004.08.04)
本刊编辑在六月中旬再度受邀前往矽谷探访当地半导体厂商，此次的记者团成员来自亚洲的台湾、中国大陆、韩国、日本、菲律宾等地，并在近十天的行程中拜访了十多家业者 |
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两岸IC制造业发展动向与竞合 (2004.03.05)
大陆政府当局近年来将半导体产业视为重点政策，积极投入该项产业，接连引发一股大陆投资热潮。不论是当地厂商或是国外投资业者无不卯足全力在大陆作扎根驻厂的动作 |
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京元电计划提高资本支出添购测试设备 (2004.03.01)
据工商时报消息，国内测试大厂京元电子近期则因闪存、Nvidia绘图芯片等晶圆测试订单大增，该公司拟将今年资本支出由原本规划的50亿元提高至80亿元，并将新增的30亿元投资闪存测试设备，其中又以晶圆测试设备为主 |
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晶片设计方法学革命 (2003.08.05)
目前可携式电子设备几已成为市场主流，其强调轻薄短小的特点，对SoC设计无碍是一大诱因；但往深一层看，因这些行动设备走向市场区隔化，整体的需求量相对有限，能否撑起庞大的SoC开发成本，也让业者质疑而却步 |
