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工研院IEK眺??2025年半导体产业 受AI终端驱动产值达6兆元 (2024.10.23)
基於2024年全球半导体市场的蓬勃发展,产业内的技术创新与市场竞争日益激烈。工研院横跨两周举行的「眺??2025产业发展趋势研讨会」,於今(22)日上午率先登场的是「2025半导体产业新纪元:半导体市场趋势、技术革新与应用商机场次,为台湾半导体厂商提出链结国际市场及全球新格局先机的策略建言
TPCA Show即将开展规模空前 产业链聚焦AI与永续商机 (2024.10.14)
迎接今年已是「台湾电路板产业国际展览会(TPCA Show 2024)」的25周年,展览规模再创历史新高!不仅展出面积较去年成长了30%、展出摊位超过1,600个,共吸引来自全球610家顶尖企业品牌的叁与;加上同期举办的「国际构装暨电路板研讨会(IMPACT 2024)」,也将於10月23~25日假台北南港展览馆一馆举行,汇聚超过40,000位国际专业买主
AI运算方兴未艾 3D DRAM技术成性能瓶颈 (2024.08.21)
HBM非常有未来发展性,特别是在人工智慧和高效能运算领域。随着生成式AI和大语言模型的快速发展,对HBM的需求也在增加。主要的记忆体制造商正在积极扩展采用3D DRAM堆叠技术的HBM产能,以满足市场需求
SEMICON Taiwan 2024下月登场 揭??半导体技术风向球 (2024.08.15)
迎接现今人工智慧(AI)和高效能运算(HPC)需求的强劲增长,对先进封装技术的要求也随之提高。即将於9月4~6日假南港展览馆举行的SEMICON Taiwan 2024国际半导体展,也集结最完整阵容的供应链与先进技术内容
IDC:AI需求??升 记忆体制造商带动2024年半导体市场成长 (2024.08.07)
IDC最新研究「全球半导体整合元件制造市场:2024第一季前十大业者排名与分析」透露了2024 年第一季半导体产业的重要趋势。2024年在疫情影响逐步趋缓下,终端市场回稳
SEMICON Taiwan秀台湾聚落实力 先进封装技术与设备成焦点 (2024.08.05)
台湾在半导体制程及封装技术方面位居全球领先地位,拥有多家世界顶尖的晶圆代工、封测厂及全球最完整的半导体聚落,亦带动周边产业链的技术发展。即将於9月4~6日举办的SEMICON Taiwan 2024 国际半导体展
高速运算平台记忆体争霸 (2024.07.02)
各类AI应用的市场需求庞大,各种记忆体的竞争也异常的激烈,不断地开发更新产品,降低成本,企图向上向下扩大应用,只有随时保持容量、速度与可靠度的优势才是王道
AI世代的记忆体 (2024.05.28)
AI运算是专门处理AI应用的一个运算技术,是有很具体要解决的一个目标,而其对象就是要处理深度学习这个演算法,而深度学习跟神经网路有密切的连结,因为它要做的事情,就是资料的辨识
TrendForce:台湾强震过後 半导体、面板业尚未见重大灾损 (2024.04.03)
受到台湾东部海域於今(3)日早上近8时发生规模??氏规模7.2地震冲击,根据全球市场研究机构TrendForce於第一时间调查各厂受损及运作状况指出,由於地震强度约在4~5级之间,半导体、面板产业各厂已陆续进行停机检查,但迄今都未发现重大的机台损害
关键元件与装置品质验证的评估必要 (2024.01.10)
全球汽车高性能运算(Automotive HPC)市场需求急速成长,却由於大多数车厂或Tier1缺乏PC相关领域/元件的开发经验,而导致各类风险的产生。本文叙述Automotive HPC的稳定运作,必须从元件/装置的品质根源把关做起
堆叠层数再升级 储存容量免焦虑 (2023.08.28)
本次要介绍的产品,是来自SK海力士(SK Hynix)最新的一项记忆体产品,它就是目前全球最高层树的「321层NAND快闪记忆体」。
西门子推出Solido设计环境软体 打造客制化IC验证平台 (2023.07.31)
因应现今无线、汽车、高效能运算(HPC)和物联网(IoT)等产业对於高度差异化应用的需求日益提升,设计复杂度也随之增加。西门子数位化工业软体今(31)日也宣布推出Solido设计环境软体(Solido Design Environment),以协助设计团队应对日益严苛的功耗、效能、面积、良率和可靠性等要求,同时加快上市速度
SEMI:全球12寸晶圆厂扩产速度趋缓 2026年产能续创新高 (2023.03.28)
SEMI国际半导体产业协会於今(28)日发布「12寸晶圆厂至2026年展??报告(300mm Fab Outlook to 2026)」指出,全球半导体制造商2026年将推升12寸晶圆厂产能至每月960万片(wpm)的历史新高
Omdia:2022 年第三季度半导体市场持续呈现衰退 (2022.12.01)
根据全球科技产业研调机构 Omdia 的半导体整体竞争分析工具(CLT),半导体市场在 2020 年初新冠疫情爆发初期创下连续 8 季度营收增长的纪录。然而市场从过去两个季度开始萎缩,2022 年第三季度半导体营收为 1,470 亿美元,较上一季度的 1,580 亿美元下降 7%
受惠SSD采购需求强劲 第二季NAND Flash总营收季增1.1% (2022.08.31)
据TrendForce研究显示,受??侠(Kioxia)原物料污染事件影响,第二季NAND Flash合约价上涨约3~8%。 但消费端需求持续低迷,导致笔电、chromebook、电视、智慧型手机等需求位元走弱,使客户端库存水位一路攀升,受惠enterprise SSD采购维持强劲动能,进而抵销消费类需求低迷带来的冲击,最终第二季供应商的位元出货量季减1
全球经济疲弱 第三季NAND Flash价格恐跌至13~18% (2022.08.23)
由於高通膨压力持续使全球经济疲弱,各消费应用需求自第二季起持续下修,预估至年底都将不见起色。尽管伺服器需求虽稳,却也进入库存调节阶段,使NAND Flash市场供过於求态势日益严重
IDC:2022全球半导体营收将成长13.7% 但供应链仍面临挑战 (2022.06.08)
根据IDC最新「全球半导体技术和供应链情报」研究指出,2022年全球半导体营收预计将达到6,610亿美元,继2021年营收达到5,820亿美元的强劲业绩後,年成长率为13.7%。 2021年各产业的需求在工业和汽车产业最为强劲,分别有30.2%和26.7%的年成长率
需求与急单价格上扬 第一季Enterprise SSD总营收季增14.1% (2022.05.26)
据TrendForce调查显示,北美资料中心在二月後随着零组件供应的改善,推升订单回温,而伺服器品牌厂在疫後回复正常至公司工作下,相关资讯设备资本支出增加带动订单的成长,再加上??侠(Kioxia)原物料污染事件促使部分急单价格上扬,推升2022年第一季Enterprise SSD领域整体营收达55.8亿美元,季增14.1%
2022世界半导体理事高峰会圆满落幕 (2022.05.20)
适逢新冠肺炎疫情的影响,2022年度世界半导体理事高峰会(World Semiconductor Council;WSC)以视讯方式於台湾时间19日晚间举行,由台湾半导体产业协会(TSIA)担任主办单位
SK海力士选用是德整合式PCIe 5.0测试平台 加速记忆体开发 (2022.04.26)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)宣布SK海力士(SK hynix)选用是德科技的整合式高速周边元件互连协定(PCIe)5.0测试平台,以加速记忆体开发,进而设计出可支援高速资料传输与大量资料管理的先进产品


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