账号:
密码:
相关对象共 4005
(您查阅第 7 页数据, 超过您的权限, 请免费注册成为会员后, 才能使用!)
强化定位服务 全新蓝牙6.0技术探勘 (2024.12.02)
蓝牙规范的每次更新都会实现新功能的标准化,并解锁新应用案例。 蓝牙 6.0 是最近的重大更新,特别是强化了定位服务。 未来必定会对连接的无线智慧设备性能和效率产生重大影响
美国联邦通讯委员会发布新规定 加速推动C-V2X技术 (2024.11.28)
美国联邦通讯委员会(FCC)发布了第二份报告和命令,其中通过了促进智慧交通系统(ITS)从专用短程通讯(DSRC)技术转向蜂窝车联网(C-V2X)技术的规则。值得注意的是,该命令获得了两党一致通过
Nordic Semiconductor下一代无线SoC为物联网应用提高性能和灵活性 (2024.11.21)
Nordic Semiconductor发表nRF54L系列无线SoC产品,包括nRF54L15及全新的nRF54L10和nRF54L05。这一产品系列提供增强的效率、卓越的处理能力和多样化设计选项,以满足日益广泛的低功耗蓝牙和物联网应用及客户需求
Tektronix电源仪表新突破 协助客户在日益电气化的世界快速创新 (2024.11.15)
Tektronix推出一系列突破性电源装置,对於需要更高功率能量和效率的产业而言,新产品系列将能有效加速其创新。新型 TICP 系列 IsoVu 隔离电流探棒是采用射频隔离的探棒,在量测低电压和高电压系统中快速变化的电流时,能提供精密度和安全性
安立知获得GCF认证 支援LTE和5G下一代eCall测试用例 (2024.11.07)
Anritsu 安立知宣布,5G NR 行动设备测试平台 ME7834NR 全面支援 5G 和 LTE 的下一代 eCall (NGeCall) 验证测试用例,获得全球认证论坛 (GCF) 认证。 eCall 是一项欧洲倡议,旨在为发生事故的驾驶提供紧急救援
贸泽为基础架构和智慧城市设立工程技术资源中心 (2024.10.30)
基础架构是所有城市的基础,涵盖从公共运输网路到电网和通讯系统的所有一切。随着数位化程度不断提升,智慧城市技术不只强化基础架构,更改变人们的日常生活,例如透过整合智慧电表感测器收集有关能源和水的珍贵资料
AI伺服器驱动PCB材料与技术革新 (2024.10.28)
目前台湾PCB产业除了积极转型智慧制造节能以减碳之外,还须善用2024年上半年仍受惠於AI需求带动出囗好转的契机,驱动AI伺服器供应链加工技术与材料革新开源,成为确保PCB产值能稳定成长的关键
贸泽电子即日起供货Microchip WBZ350射频就绪多重通讯协定MCU模组 (2024.10.18)
贸泽电子(Mouser Electronics)即日起供货Microchip Technology的WBZ350射频就绪多重通讯协定MCU模组。WBZ350模组属於PIC32CX-BZ系列,是整合Bluetooth和Zigbee无线功能的加密式32位元微控制器
安立知升级WLAN测试仪 支援Wi-Fi 7 2x2 MIMO (2024.10.17)
Anritsu 安立知为无线连接测试仪 MT8862A (WLAN 测试仪) 推出新选项,其可评估 IEEE 802.11be (Wi-Fi 7) 中定义的 2x2 MIMO 射频 (RF) 发射与接收特性。透过这项新扩展功能,MT8862A 可使用「网路模式」测量支援 Wi-Fi 7 2x2 MIMO 装置的接收灵敏度和发射功率,让装置可在实际的操作条件下进行评估,从而有助於提高配备 WLAN 装置的通讯品质
联发科发表3奈米天玑9400旗舰5G晶片 采用Arm v9.2 CPU架构 (2024.10.09)
联发科技今日发表最新旗舰5G行动晶片天玑9400,主打边缘AI、沉浸式游戏和极致影像。这款第四代旗舰晶片采用第二代全大核设计,结合Arm v9.2 CPU架构,以及最先进的GPU和NPU,带来突破性的性能和超高能效
意法半导体与高通达成无线物联网策略合作 (2024.10.04)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)与高通(Qualcomm Incorporated)旗下子公司高通技术(Qualcomm Technologies International, Ltd)宣布一项新的策略合作协定,双方将合作开发具备边缘AI的下一代工业和消费性物联网解决方案
Wi-Fi HaLow应用与前景 (2024.10.04)
Wi-Fi HaLow技术基於IEEE 802.11ah标准,专为物联网(IoT)应用设计。它具有长距离、低功耗的特点,非常适合智慧家庭、智慧城市和工业物联网等应用场景。Wi-Fi HaLow能够在1 GHz以下的频段运行,提供更好的穿透力和更广的覆盖范围,同时保持较低的能耗,这使其成为连接大量低功耗设备的理想选择
R&S在欧洲微波周展示光子学6G超稳定可调太赫兹系统 (2024.10.03)
Rohde & Schwarz在2024年欧洲微波周(EuMW 2024)上展示了基於光子太赫兹通信链路的6G无线资料传输系统概念验证,以此展现其对下一代无线技术最先进研究的贡献。该系统是在6G-ADLANTIK专案中开发的超稳定、可调太赫兹系统,基於频率梳技术,能够支援超过500 GHz的载波频率
Nordic的Wi-Fi 6模组具有无线连接高通量和低功耗性能 (2024.09.27)
为了协助工业物联网、智慧家庭、医疗保健、消费性电子和汽车产品的开发人员在产品设计时更有灵活性,劲达国际电子(Raytac)推出一系列Wi-Fi模组,提供高通量及低功耗的无线连接性能
Microchip新款压控表面声波振荡器适於雷达应用 (2024.09.24)
精确频率控制和超低相位杂讯的专用元件,能够强化讯号清晰度、稳定性和整体系统效能,对於雷达及量测等任务关键型应用至关重要。Microchip推出101765系列压控表面声波振荡器(Voltage-Controlled SAW Oscillators;VCSO),旨在提供超低相位杂讯,并在320 MHz和400 MHz下运行,可因应航太和国防市场需求,提供能够产生精确讯号和频率的专业技术
MVG整合安立知无线通讯综合测试仪至ComoSAR系统 增强5G SAR测量能力 (2024.09.24)
评估电磁波暴露的测量与服务厂商 MVG (Microwave Vision Group) 宣布,其已成功将 Anritsu 安立知的无线通讯综合测试仪 MT8000A 整合於其 ComoSAR 系统中。此次整合透过 OpenSAR SW 的专用驱动程式实现,可涵盖新无线电 (NR) FR1 频率范围 (7.125 GHz以下)
恩智浦整合UWB雷达与安全测距晶片 推动自动化工业物联网应用 (2024.09.12)
恩智浦半导体(NXPI)今(12)日宣布,推出业界首款将晶片处理能力与短距(short-range)、超宽频UWB(ultra-wideband;UWB)雷达和安全测距整合一体的单晶片解决方案Trimension SR250,成为推动可预测和自动化世界的全新里程碑
恩智浦整合超宽频安全测距与短距雷达推动自动化IIoT应用 (2024.09.12)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)推出Trimension SR250,此为新款将晶片处理能力与短距(short-range)UWB雷达和安全测距整合於一体的单晶片解决方案。这是恩智浦推动可预测和自动化世界的全新里程,能够为消费者和工业物联网应用提供基於位置、存在或动作侦测的各种全新用户体验
亚旭与中华电信携手推出「背包式5G专网」解决方案 (2024.09.09)
亚旭电脑(Askey)与中华电信(CHT)今(9)日共同宣布推出「背包式5G专网」解决方案。该方案由中华电信率先构思及搭配亚旭产品,实现此一创新想法。亚旭在此方案中提供All-in-one的5G Sub-6GHz小基站,内建5G基频、无线电和天线,搭载5G核心网路及卫星传输设备,实现随时随地可连网的携带式5G专网,引领智慧场景新应用
贸泽、ADI和Samtec全新电子书提供讯号完整性专家观点 (2024.09.03)
贸泽电子(Mouser Electronics)宣布与ADI和Samtec合作推出全新的电子书,探索在连网世界中保持讯号完整性涉及的挑战和需要应对的细节问题。 从智慧型手机、电脑,到用於物联网等新兴领域的产品,在日常生活中几??所有装置都以某种方式互连


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10页][最后一页]

  十大热门新闻
1 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
2 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
3 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
4 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
5 ROHM第4代1200V IGBT实现顶级低损耗和高短路耐受能力
6 英飞凌首款20 Gbps通用USB周边控制器提供高速连接效力
7 ROHM新款SiC萧特基二极体支援xEV系统高电压需求
8 西门子下一代AI增强型电子系统设计软体直观且安全
9 欧洲首款Multibeam Mask Writer新机型强化半导体生态系
10 igus全程移动式岸电系统可安全快速为货柜船提供岸电

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: [email protected]