 |
Mentor最新PCB技术领导奖名单出驴 Infinera获最隹整体设计奖 (2020.12.21)
Mentor，a Siemens business日前公布第28届印刷电路板（PCB）技术领导奖（TLA）的获奖名单。此计画成立於1988年，是电子设计自动化（EDA）产业中历史最悠久的PCB设计技术竞赛，旨在表彰采用创新方法和设计工具来因应高复杂度PCB系统设计挑战，并开发出业界领先产品的工程师和设计人员 |
|
深掘客户潜在需求 台厂半导体各出奇招 (2016.11.17)
对比当前全球半导体产业整并风潮，尤以中国大陆为最。但回顾台湾于1970~1980年代始规划发展半导体产业，即曾陆续透过政策推动相关大型计画，协助建立半导体产业发展基础 |
|
Mentor Graphics公布第25届年度PCB技术领导奖名单 (2014.12.16)
Mentor Graphics 公司正式公布第25届年度PCB技术领导奖获胜者，以延续一直以来推广和表彰卓越印刷电路板（PCB）设计的传统。本大赛始于1988年，现已成为电子设计自动化（EDA）行业持续时间最长的竞赛评比项目 |
|
MicroGen压电式MEMS振动能量采集器致能 (2013.07.08)
MicroGen Systems, Inc. ( MicroGen) 日前于美国伊利诺伊州举办的“Sensors Expo and Conference” 展览会中宣布其振动式能量采集BOLT? Power Cell致能了实时无线传感器网络 (WSN)，其采用了凌力尔特 (Linear Technology) Dust Networks LTC5800-IPM SmartMesh IP mote-on-chip (类似展示影片请见 Linear Demo) |
|
16nm/14nm FinFET：开辟电子技术新疆界 (2013.03.27)
FinFET技术是电子业界的新一代先进技术，是一种新型的多重闸极3D晶体管，提供更显著的功耗和效能优势，远胜过传统平面型晶体管。Intel已经在22nm上使用了称为「三闸极(tri-gate)」的FinFET技术，同时许多晶圆厂也正在准备16奈米或14奈米的FinFET制程 |
 |
德州仪器针对工业市场推出以太网收发器 (2012.03.13)
德州仪器 (TI) 日前宣布推出新一代单埠 10/100 以太网物理层 (PHY) 解决方案，进一步拓展其丰富的以太网产品阵营。业者宣称TLK110 支持业界最低确定(deterministic) 收发延迟，能够为实时应用带来可预见的精确控制 |
|
2011欧洲电子厂商采访特别报导（一） (2011.11.08)
在此次欧洲电子厂商采访之旅中的第一站，是二度造访的奥地利微电子（Austria Micro Systems AG，以下简称为AMS）。该公司的企业使命是要为电源管理、传感器、传输接口、行动娱乐等应用，提供创新的模拟解决方案 |
|
吉时利针对晶圆厂推出半导体测试软件升级版 (2011.09.27)
吉时利仪器（Keithley）公司于日前宣布，推出测试环境（KTE）半导体测试软件的升级版。KTE V5.3是专为配合吉时利的程控监控方案产品线S530参数测试系统使用所设计。
吉时利表示，KTE是一款强大的测试开发和执行软件平台，全球有数百家半导体晶圆厂皆使用吉时利前几代的参数测试系统 |
|
延续投资效益 晶圆厂投资测试软件不手软 (2011.09.25)
对于量测业者来说，测试系统新旧版本兼容性是新版本能否成功的关建之一。量测业者吉时利致力于让新测试系统高度兼容于较早的系统，以支持吉时利参数测试客户。推出的新版本测试环境（KTE）半导体测试软件--KTE V5.3，是专为配合程控监控方案产品线S530参数测试系统使用所设计 |
|
力旺80奈米高电压制程验证成功 抢攻智能手机市场 (2011.06.15)
力旺电子近日宣布，其单次可程序内存硅智财NeoBit，已于台湾一线晶圆代工厂80奈米12吋晶圆厂完成可靠度验证，并已成功导入客户产品试产，未来将应用于下一世代智能型手机之高画质显示驱动芯片（Display Driver ICs） |
|
英特尔忧代工产能过剩? 原来是怕市场被瓜分 (2011.02.21)
晶圆代工目前看似前景热滚滚，但英特尔总裁暨执行长Paul Otellini却忧心表示，晶圆代工事业在未来几年可能会出现大麻烦，问题所在就是会出现严重的产能过剩问题。在全球晶圆厂积极扩充产能之下，将导致先进制程市场出现产能过剩问题，连带使得利润下滑 |
|
GlobalFoundries与SVTC合作 加速MEMS晶圆量产 (2010.10.14)
GLOBALFOUNDRIES近日宣布，将与SVTC技术公司结成战略联盟，以加速进行微机电系统（MEMS）的量产制造。
微机电系统（MEMS）是半导体市场成长最快的区块之一，MEMS应用广泛，从车用传感器、到喷墨打印机、到高阶智能型手机与游戏控制器都有MEMS的应用 |
|
瑞萨电子藉由整合研发及制造架构强化MCU事业 (2010.09.30)
瑞萨电子近日宣布扩展其微控制器（MCU）事业之新策略，使其成长速度超越市场。
2010年4月1日，NEC电子与瑞萨科技合并成为瑞萨电子公司，自成立以来，瑞萨电子不断研拟各种方案使其MCU事业在经营方向及产品组合方面收到最大的综效 |
|
Actel发表Libero IDE兼容于Windows 7操作系统 (2010.08.18)
爱特公司（Actel）于今（18）日宣布，推出支持Windows 7 操作系统的 Libero IDE 9.0 整合式设计环境 Service Pack 1和Service Pack 2。此一最新版本的全方位软件设计工具，同时针对SmartFusion智能型混合讯号FPGA，和RTAX-DSP FPGA系列提供了重要的新功能 |
|
Spansion与尔必达宣布共同拓展闪存事业 (2010.07.30)
尔必达与闪存方案领导厂商Spansion于日前宣布，共同研发NAND制程技术与产品，包含纳入一项NAND Flash的晶圆代工服务协议。尔必达也取得Spansion NAND IP技术的非独家授权，该项技术乃是以其MirrorBit的电荷捕获技术 （charging-trapping technology）作为基础 |
|
X-FAB发表0.35微米100V高电压纯晶圆代工技术 (2010.07.20)
德国艾尔福特（Erfurt）–顶尖模拟/混合讯号晶圆厂，同时也是「新摩尔定律（More than Moore）」技术专家的X-FAB Silicon Foundries，日前发表业界第一套100V高电压0.35微米晶圆制程 |
|
X-FAB推出100V高电压0.35微米晶圆制程 (2010.07.19)
X-FAB于日前宣布，今天发表第一套100V高电压0.35微米晶圆制程。 当运用在电池管理方面，可实现更上层楼的可靠性、高效能电池管理与保护系统，也最适合于电源管理应用与运用压电驱动器的超音波图像处理和喷墨打印头应用 |
|
COMPUTEX：内存模块厂USB3.0大战开打 (2010.05.31)
高速传输已是大势所趋，COMPUTEX今（5/31）发表新品，应用USB3.0技术的储存产品抢尽锋头，与年初时多是芯片厂对外喊话的状况不同，创见（Transcend）、威刚（A-DATA）、劲永科技（PQI）...等，各家台湾内存模块大厂已就定位，抢攻高速商机的战情宣告进入白热化 |
|
ST推出55nm Flash制程的车用微控制器 (2010.03.24)
意法半导体（ST）于昨日（3/23）宣布，推出55nm嵌入式闪存制程，在新一代车用微控制器芯片采用这项技术。意法半导体位于法国Crolles的300mm晶圆厂已在进行这项技术的升级换代 |
|
诺发系统宣告售出第1000台化学气相沉积系统 (2010.02.28)
诺发系统日前宣布，已卖出第1000台化学气相沉积系统给新加坡GLOBALFOUNDRIES Fab 7， GLOBALFOUNDRIES为半导体制造技术之供应者，近期并与Chartered Semiconductor Manufacturing进行整合，Fab 7亦会将12吋VECTOR Express应用于65奈米及更先进技术的大量生产 |
