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AI伺服器驱动PCB材料与技术革新 (2024.10.28)
目前台湾PCB产业除了积极转型智慧制造节能以减碳之外，还须善用2024年上半年仍受惠於AI需求带动出囗好转的契机，驱动AI伺服器供应链加工技术与材料革新开源，成为确保PCB产值能稳定成长的关键 |
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智能设计：结合电脑模拟、数据驱动优化与 AI 的创新进程 (2024.05.27)
智能设计整合机器学习使得设计过程更加?效，而技术的融合在?动化、优化设计和创新性问题解决??展?巨?的潜?。 |
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贸泽电子即日起供货用於超音波成像系统和海上导航的TI TX75E16发射器 (2024.05.20)
全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货Texas Instruments（简称TI）的16通道五级发射器TX75E16。此款16通道发射器针对超音波成像系统设计，整合晶片内建式浮动电源，可减少所需的高电压电源供应器数量 |
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EH Group加入H2MARINE专案 开发新一代船用燃料电池 (2024.03.01)
现今海洋行业面临着越来越大的脱碳压力，由欧盟的清洁氢夥伴关系（Clean Hydrogen Partnership）和SERI（瑞士）共同资助的一项H2MARINE专案，EH Group为重要成员。该专案致力於氢能技术的创新，重点开发用於海事应用的新一代PEM燃料电池堆 |
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NetApp全新全快闪SAN阵列 提供操作简易且经济实惠的区块储存 (2023.05.18)
NetApp发布了多款创新产品与方案，包括一款全新现代区块储存产品。NetApp还推出一项保证，突显了NetApp在勒索软体攻击後恢复档案资料的卓越能力。
此次新产品与解决方案的发布解决了客户面临的重要挑战，包括日益复杂的资讯科技、有限的IT预算、达到永续标准的迫切性，以及层出不穷的网路威胁 |
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DNP开发出适用於半导体封装的TGV玻璃芯基材 (2023.03.20)
Dai Nippon Printing （简称DNP）公司已开发出一款适用於下一代半导体封装的玻璃芯基材（GCS）。这款新产品用玻璃基材替代了传统的树脂基材（例如FC-BGA：覆晶球格阵列）。与采用目前可用技术的半导体封装相比，透过使用高密度的玻璃导通孔（Through Glass Via；TGV），DNP如今可以实现更高的封装效能 |
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艾迈斯欧司朗推出256通道ADC 助CT探测器降低系统复杂性 (2023.02.07)
艾迈斯欧司朗，推出一款256通道类比数位转换器AS5911，用於高效能电脑断层扫描（CT）设备中实现光电二极体阵列讯号的数位化。
艾迈斯欧司朗医学成像资深产品经理Josef Pertl表示：「AS5911在当今高阶CT探测器专用ADC领域具有全面优势，体积更小、功耗更低、效能和整合度更高，更方便系统设计人员使用 |
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ST推出64通道超音波发射器 缩小扫描器尺寸并提升影像画质 (2022.11.03)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出具有新功能之64通道超音波发射器，使携带式高性能工业与医疗用仪器更加便利，影像画质更加清晰。
现在的携带型扫描器的尺寸到几??等同於一台智慧型手机，且其影像画质可媲美过去昂贵的大型影像扫描系统 |
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新型igus工程塑胶球头大幅提升食品FC鱼眼轴承耐磨性 (2022.09.22)
为了提高食品工业机器和系统的安全性，igus 推出将 iglidur A181 高性能工程塑胶作为 igubal 食品接触 (FC) 鱼眼轴承的球头材料新产品。球头提高耐磨性为其前身 iglidur FC180 的三倍，成本降低 25%，大幅提升igubal FC 鱼眼轴承耐磨性，能够免上油、免保养、卫生，并且符合 FDA 和欧盟 10/2011 的要求 |
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甲骨文在Gartner 2021云端资料库报告使用案例中获佳评 (2022.01.04)
甲骨文美国(Oracle)在Gartner近期发布的三份云端资料库报告中获得高度认可。甲骨文借助其增?资料库管理系统技术、混合云和丰富的产品组合，在2021年Gartner《云端资料库管理系统魔力象限》(Magic Quadrant for Cloud Database Management Systems) 报告中位居领导者地位 |
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NetApp针对关键企业应用 推出AFF A900与ONTAP企业版 (2022.01.03)
NetApp推出NetApp AFF A900，其采用NetApp ONTAP企业版资料管理软体，也为NetApp的All Flash储存系统阵列产品组合增添新成员。新推出的AFF A900能为企业提供资料储存性能，以加速满足其对关键企业资料库与应用的需求、提供安全性与可靠性以维持客户资料的高可用性、安全性，以及提供敏捷组织所需的简易性与弹性 |
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艾迈斯欧司朗单晶片感测器方案 为电脑断层扫描提供高解析度影像 (2021.10.28)
艾迈斯欧司朗推出针对电脑断层(CT)扫描的32层解决方案，扩大其感测器晶片产品组合。 CT设备广泛应用于医疗、工业或监控等众多领域。在所有这些应用中，探测器是能否开发出经济高效型CT扫描器的决定因素 |
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使用深度学习网路估算氮氧化物排放 (2021.08.26)
藉由使用MATLAB和深度学习工具箱建立LSTM，并训练出预测氮氧化物排放的模型网路，让新一代零排放车辆的开发技术能达到高度准确率。 |
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Dialog Semiconductor全新PMIC适用于高效能汽车AI SoC (2021.08.19)
电池与电源管理、Wi-Fi方案及工业边缘运算供应商英商戴乐格半导体(Dialog Semiconductor)发布DA914X-A产品线，此为全新极高效、大电流、汽车等级、降压 DC-DC（Buck）转换器系列，支援下一代人工智慧汽车应用 |
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igus FastConnect电缆可减少46%组装时间 (2021.06.27)
igus提供一种新型chainflex Profinet耐弯曲电缆，可在现场快速装配电缆。 igus依靠FastConnect技术以确保仅需几个步骤即可轻松剥线。借此可将装配时间减少 46%。而新型 Profinet 电缆具有长使用寿命，尤其是在拖链中动态使用时，使用寿命可长达36个月 |
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ROHM推出600V耐压IGBT IPM 兼具出色降噪和低损耗特性 (2021.04.29)
半导体制造商ROHM推出四款兼具出色降噪性和低损耗性的600V耐压IGBT IPM（Intelligent Power Module）「BM6437x系列」，该系列产品可内建於生活家电（如空调、洗衣机等）和小型工控装置（如工控机器人的小容量马达等）中，非常适用於各种变频器的功率转换 |
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K&S：享受智能型生活 就从先进封装开始 (2020.09.23)
「先进封装技术」近年来已被广泛应用於各项科技产品中，并真实地体现在当今的智能型生活。例如云端的高性能储存器晶片(HBM、DDR、NAND)、高效能运算晶片、5G基地台和天线封装(FC-BGA、AiP)，区块链的应用如比特币挖矿机封?(FC-CSP)…等，全都仰赖於先进封装科技才得以实现 |
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太克推出8系列取样示波器平台 支援56GBd和28GBd应用 (2020.09.04)
太克公司（Tektronix）今天宣布推出新型8系列取样平台，这是一款具有平行撷取功能的分解模组化仪器系列，每部主机皆具有多达4个通道，且可针对在多个输入端上同时传送的PAM4光讯号提供最高的量测准确度 |
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默克液晶智慧窗事业与加迪安玻璃成为策略夥伴 (2020.07.17)
默克宣布与加迪安玻璃(Guardian Glass)成为策略夥伴，以委托销售eyrise 动态液晶智慧窗产品。透过此夥伴关系，默克将能利用扩增的销售管道来销售液晶智慧窗予更广的客户群 |
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Dell EMC PowerStore带来应用灵活性与行动性 (2020.05.28)
我们正处在数据爆炸成长以及充满创新技术的新IT时代。在这个全新时代，企业正处於成为数位巨擘的浪头上，但面临两大障碍：其一是数据不论在边际位置、核心资料中心到公有云哪个位置 |
