账号:
密码:
相关对象共 47
(您查阅第 2 页数据, 超过您的权限, 请免费注册成为会员后, 才能使用!)
积极布局AIoT 嵌入式电脑模组越来越智慧 (2021.12.28)
嵌入式电脑模组(COM)兼顾设计时程与成本,目前主流趋势为COM Express规范,可分基本型、紧凑型与迷你型,符合少量多样客制化需求。本文特别专访研华科技,从其市场布局与转型一窥嵌入式模组电脑的未来发展
物联网时代来临 系统整合备受重视 (2018.08.29)
物联网中的垂直产业应用发展,已成为工业电脑厂商的经营模式,不过在整体产业供需链中,工业电脑厂商并不会直接面对终端使用族群,仍是扮演系统整合厂商的供货者角色,就目前市场状况来看,各工业电脑厂商都以特定领域如网通、医疗、博奕等进行深耕
物联网时代来了 系统整合备受重视 (2018.08.27)
物联网中的垂直产业应用发展,目前已成为工业厂商的经营模式,除了提供系统整合厂商最完善的艇平台外,也有厂商选择直接投入系统整合产业。
提升价值 区隔市场 工控嵌入式需软硬齐头并进 (2018.06.11)
台湾IT产业向来偏重硬体面发展,尤其在嵌入式自动化领域,一直以来,各种客制化板卡设计与销售,都是台湾厂商的主要业务,由於面对的客户不同,嵌入式自动化与一般消费性电脑在规格需求上也有极大差异
凌华发表ETX模组化电脑 满足延长系统使用寿命需求 (2018.05.24)
在许多ETX模组制造商退出市场之际,凌华科技不断走在科技前端之虞,仍秉持与兼顾传统工业设计,根据市场需求,提供新一代的模组化电脑以持续支援基於ETX模组化电脑架构进行系统设计的使用者
工控嵌入式软硬齐头并进 (2017.07.11)
台湾IT产业向来偏重硬体面发展,尤其在嵌入式自动化领域,一直以来,各种客制化板卡设计与销售,都是台湾厂商的主要业务,由於面对的客户不同,嵌入式自动化与一般消费性电脑在规格需求上也有极大差异
工控嵌入式软硬齐头并进 (2016.08.05)
工控嵌入式系统过去给业界的印象多以硬体为主,但在竞争激烈的态势下,唯有在软硬两端同步提升,才能提升产品附加价值,有效区隔市场,走出不一样的路。
Mouser与威盛电子签订全球代理协议 (2016.07.07)
Mouser Electronics(贸泽电子)宣布与威盛电子(VIA)签订全球代理协议,威盛电子是全球高整合度嵌入式平台和系统解决方案厂商,致力于机器对机器(M2M)、物联网(IoT)及智慧城市等应用开发
德国康佳特于台湾增设研发中心 (2015.06.26)
德国康佳特科技持续全球研发中心的投资布局,于台北成立亚洲的研发总部,以支援亚太区客户并推动区域的成长。台北研发总部为康佳特亚太区第一个且全球第五个研发中心
德国康佳特于台湾增设研发中心 (2015.06.25)
具备嵌入式电脑模组,单板电脑与EDMS定制化服务厂商─德国康佳特科技,持续全球研发中心的投资布局,于台北成立亚洲的研发总部,以支援亚太区客户并推动区域的成长
凌华科技新一代ETX模块化计算机可无缝升级 (2015.03.18)
ETX-BT支持现有各种ETX模块传统接口,提升系统效能并延长产品生命周期 凌华科技(Adlink)推出新一代ETX模块化计算机─ETX-BT,采用Intel最新款E3800 SoC系列Atom处理器,支持单核心1.4GHz(Atom E3815)到四核心1.9GHz (Atom E3845),单一SO-DIMM插槽可安装4 GB non-ECC 1333/1066 MHz DDR3L内存
康佳特正式与俄罗斯领导电子组件转销商 Eltech 成为合作伙伴 (2014.08.28)
嵌入式计算机模块与单板计算机厂商-德国康佳特,正式宣布与Eltech成为合作伙伴,Eltech在俄罗斯及邻近独立国家联合体(C.I.S.)区域是主要的电子组件及模块转销商。此合作伙伴关系将显著强化康佳特在此区域为计算机模块领导供货商的地位
软硬兼修 嵌入式自动化再上层楼 (2014.08.18)
台湾IT产业向来偏重硬件面发展,尤其在嵌入式自动化领域,一直以来,各种客制化板卡设计与销售,都是台湾厂商的主要业务,由于面对的客户不同,嵌入式自动化与一般消费性计算机在规格需求上也有极大差异
研扬推出新款ETX CPU模块 (2011.09.07)
研扬近日推出,一款全新的ETX CPU模块—ETX-LN,这款产品搭配英特尔Atom D525/D425/N455处理器。 基于COM模块的规格,ETX-LN是采用ETX的尺寸大小,同时ETX-LN模块致力更为嵌入式客户提供最新技术的模块设计
凌华宣布推出强固宽温型ETX规格嵌入式模块计算机 (2011.03.10)
凌华科技近日宣布,发表「Ampro by ADLINK」系列最新ETX规格强固式宽温级嵌入式模块计算机产品ETX-PVR,支持多款英特尔Atom系列处理器,包括低功耗的单核心N450、D410至高效能的双核心D510
盘仪科技推出微型宽温主板EasyBoard-733E (2010.10.06)
盘仪科技近日宣布,推出微型宽温主板EasyBoard-733E,拥有完整的宽温板卡产品线,其中包含不同的尺寸规格如COM Express、ETX、PC/104(+)、3.5吋、SBC、Mini-ITX等。 EasyBoard-733E内建Intel Atom N270处理器,搭配945GSE/ICH7M芯片组,最高可支持DDR2 SO-DIMM系统内存达2GB
盘仪科技推出嵌入式可编程控制器EPC-6200 (2010.09.09)
盘仪科技于日前宣布,推出采用ETX CPU模块的嵌入式可编程控制器EPC-6200。EPC-6200适用于自动化领域如工厂自动化、机械自动化、智能建筑等。 EPC-6200采用ETX CPU模块,内建Intel Atom处理器N270,搭配945GSE/ICH7M芯片组,可支持系统内存DD2 SO-DIMM达2GB
盘仪推出宽温ETX CPU模块ETX-735E (2010.07.06)
盘仪科技日前推出符合宽温标准及无风扇设计的ETX CPU模块ETX-735E。ETX-735E 内建Intel Atom N270 处理器及945GSE+ICH7M 芯片组,可支持2GB系统内存DDR2 SO-DIMM,低功耗特性提供更好的每瓦平均效能并提升系统反应速度
-OLSR with Link Cost Extensions (2010.05.21)
The OLSRd software as available from www.olsr.org is extended to take into account the cost of each available link. Link cost is expressed in terms of ETT (Expected Transmission Time), taking into account not only ETX but also medium speed (bits/second)
研扬发布最新的ETX CPU模块 (2010.02.09)
研扬日前推出一款全新的ETX CPU模块ETX-945GSE。这款单板计算机是采用Intel Atom N270处理器,搭配Intel 945GSE和ICH7M芯片组。这款ETX CPU计算机模块可与ECB- 902M载板配合使用,来验证应用系统的兼容性


     [1]  2  3   [下一頁]

  十大热门新闻
1 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
2 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
3 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
4 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
5 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
6 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
7 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
8 Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC
9 ROHM第4代1200V IGBT实现顶级低损耗和高短路耐受能力
10 英飞凌首款20 Gbps通用USB周边控制器提供高速连接效力

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: [email protected]