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AI运算方兴未艾 3D DRAM技术成性能瓶颈 (2024.08.21)
HBM非常有未来发展性，特别是在人工智慧和高效能运算领域。随着生成式AI和大语言模型的快速发展，对HBM的需求也在增加。主要的记忆体制造商正在积极扩展采用3D DRAM堆叠技术的HBM产能，以满足市场需求 |
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宜鼎工控记忆体再进化 PRO Series强固解决方案技术升级 (2023.09.27)
现今智慧应用愈趋多元，面对AI、DDR5等高效运算产生的系统高温，以及车载、航太领域的严苛环境条件，采取特殊规格、技术升级的记忆体解决方案，将是维持系统稳定度的关键要素 |
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宇瞻看好印度制造 台湾首批MII的DRAM模组本月出货 (2023.07.30)
宇瞻在法说会上宣布，看好印度制造(Make in India, MII) 的发展前景，已携手当地专业EMS(Electronic Manufacturing Services)夥伴，首批印度制造?品本月量?出货，是台湾记忆体模组厂中先将DRAM模组全系列产品导入MII的品牌商 |
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宜鼎助攻半导体先进AOI检测 工业级DDR5系列驱动AI智能应用 (2022.12.23)
宜鼎国际积极推动AI智能应用发展，除推出Innodisk AI智能边缘运算解决方案，更成功将旗下工业级DRAM模组导入半导体产业，以高品质实现先进AOI智能瑕疵检测应用。
随科技产业发展，半导体原料、精密零组件与设备需求大幅提升，其中半导体晶圆品质更是科技产品应用成败的关键 |
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TrendForce：後疫时代电子产品畅销 DRAM模组厂营收年增7% (2022.08.29)
过去两年在疫情造成生活型态改变的助益之下，远距教育需求增长，电子产品销售畅旺，带动DRAM模组的出货增长，据TrendForce统计，2021年全球DRAM模组市场整体销售额达181亿美元，年成长约7%，由於各模组厂的经营策略不同，使得各模组厂的营收分歧 |
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宜鼎AIoT智能应用大有斩获 锁定全球电动车发展 (2022.01.26)
宜鼎国际积极擘划集团AIoT蓝图，继2018年成立全球AIoT联盟、2019年於美国、中国举办AIoT高峰会後，进一步於2021年扩大整合子公司产品与研发量能，共同打造All-round Service（全方位整合服务），2021年已协助上千家客户成功将智能应用落地，并将持续提供全球企业高效率的客制化服务与多元的AIoT智能解决方案 |
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宜鼎发布全球首款Ultra Temperature极宽温DRAM模组 (2021.10.27)
近来全球记忆体市场话题不断，DRAM新品持续在容量、频宽及速度上力求突破；看似面面俱到，却始终不见耐受温度向上提升，使得严苛的高温应用情境备受挑战。为此，宜鼎国际正式推出全球首款「Ultra Temperature」极宽温DDR4记忆体模组 |
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库存持续攀高 第四季记忆体价格将转跌3~8% (2021.09.22)
根据TrendForce最新调查显示，第三季生产旺季后，DRAM的供过于求比例(以下称：sufficiency ratio)于第四季开始升高。此外，除了供应商库存水位仍属相对健康外，基本上各终端产品客户手中的DRAM库存已超过安全水位，此将削弱后续的备货意愿 |
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TrendForce：第四季PC DRAM合约价将转跌0~5% (2021.08.10)
根据TrendForce调查，第三季PC DRAM合约价格的议定大致完成，受惠于DRAM供应商的库存量偏低以及旺季效应，本季合约价调涨3~8%，但相较第二季25%的涨幅已大幅收敛。然约自七月初起，DRAM现货市场已提前出现PC DRAM需求疲弱的态势 |
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宜鼎国际释出工业级DDR5模组 布局高速运算应用 (2021.06.15)
宜鼎国际今正式发布工业级DDR5 DRAM模组。从日前JEDEC所公布的DDR5标准与DDR4相比，第五代记忆体效能大幅提升，不仅表现在速度和容量增加，在结构设计上也突破过往限制 |
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敏博推出工业级万次抹写3D TLC固态硬碟 强化断电保护与电源管理 (2021.01.28)
受惠於5G与AIoT应用，大量设备相互联网，创造了更多的科技发展与商机，如何透过电源管理来保护系统稳定运作，仍是首要课题。工控DRAM模组与Flash储存装置整合方案厂商敏博(MEMXPRO Inc |
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2019年DRAM模组总营收年减3% 前十大模组厂互有消长 (2020.08.26)
根据TrendForce旗下半导体研究处表示，2019年DRAM报价大幅下滑，全年累计跌幅超过五成，使大多数模组厂去年营收呈现下滑态势，但在金士顿(Kingston)逆势成长的拉抬下，2019年全球模组市场整体销售额达161亿美元，仅年减3% |
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鉴往知来 洞察不同应用领域的DRAM架构（上） (2020.08.13)
本文上篇将回顾不同DRAM架构的特色，并点出这些架构的共同趋势与瓶颈，下篇则会提出爱美科为了将DRAM性能推至极限而采取的相关发展途径。 |
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敏博32GB原生DDR4-3200工业级记忆体模组 高速大容量释放5G潜能 (2020.04.23)
全球疫情造成5G布署时程递延，然而相关需求只是延後并非消失。专注工控DRAM模组与Flash储存装置整合方案的敏博(MEMXPRO Inc.)，不受疫情影响，持续生产开发，采用美光(Micron)原厂颗粒 |
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助攻Edge AI 与5G应用 敏博推出超耐用高档不掉速工控TLC SSD (2020.02.17)
专注於发展工控、企业与车载应用之DRAM模组与Flash储存装置整合方案的敏博(MEMXPRO Inc) 在工控TLC储存乘胜追击，於今年德国纽伦堡嵌入式电脑展(摊位：Hall 2-407)推出新一代拥有一万次抹写周期的PT31系列SATA3与四万次抹写周期的PC32系列PCIe Gen3 x4 固态硬碟产品 |
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敏博：发表全新工业级固态硬碟系列 (2019.02.22)
敏博於Embedded World 2019德国嵌入式电子与工业电脑应用展中，创新发表工业级TLC SATA固态硬碟，产品线包含有DRAM缓冲之PT30与无DRAM之ET30。在展会现场，敏博更展出最近发表之高速U |
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美中贸易战是主要挑战 新技术唱旺下半年 (2019.01.15)
台湾的产业位置仍以代工制造为主，因此美中贸易冲突的发展走向，就可能会对台湾业者带来很大的冲击。 |
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工控平台强势升级 敏博全新NVMe PCIe固态硬碟PT33系列进化登场 (2019.01.10)
SSD固态硬碟进入高速大容量时代，专注於发展企业、军工、车载应用之Flash储存装置与DRAM模组整合方案的敏博(MemxPro Inc)推出新一代PCIe Gen3x4 NVMe 1.3 SSD━M.2 2280与U.2规格产品PT33系列，搭载支援长期供货之原厂3D TLC快闪记忆体，读写速度比一般 SATA SSD 平均快三倍，产品抹写周期达10,000次，储存容量从128GB至2TB |
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贸泽电子与Micron签订代理协议 扩充记忆体解决方案 (2018.08.15)
Mouser Electronics（贸泽电子）宣布与记忆体厂商Micron Technology签订全球代理协议，将改变世界资讯的使用方式。签订此协议後，贸泽的产品组合将涵盖关键记忆体技术制造商，为全球的客户供应Micron的解决方案 |
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TrendForce：2017年记忆体模组厂年营收暴增69% (2018.07.30)
根据TrendForce记忆储存研究(DRAMeXchange)最新全球记忆体模组厂排名调查显示，由於2017年DRAM的平均销售单价较2016年大涨近五成，尽管现货市场占总DRAM产值比例持续缩小，2017年全球模组市场总销售金额仍达到117亿美元，年增高达69% |
