 |
茂纶携手数位资安共同打造科技新未来 (2024.11.28)
茂纶公司近日收购同为母公司日商Macnica集团旗下在台子公司数位资安系统股份有限公司 iSecurity Inc. (简称数位资安)，正式成为关系企业，旨在强化公司间的业务协同与资源整合 |
 |
积层制造加速产业创新 (2024.11.25)
即使现今积层制造技术已从最初的塑胶桌上型制造系统逐渐普及，推动了新创团队概念实现商品化，但至今尚未真正实现大规模落实与普及。反而可??先由传产制程的模具、关键元件开始，推动制造业逐步转型 |
|
势流科技2024 Simcenter Taiwan User Conference用户大会 探索AI与高性能计算的热管理解决方案 (2024.10.09)
势流科技（Flotrend Corporation）将於2024年11月8日（星期五）在集思台大会议中心举办年度 2024 Simcenter Taiwan User Conference 用户大会。大会主题为「AI无界限 － AI与HPC的热解决方案」，邀请业界领袖、专家学者及企业夥伴，分享前沿技术、行业趋势与最隹实践 |
|
多物理模拟应用的兴起及其发展 (2024.07.25)
在现实世界中，许多工程与科学问题都涉及多种物理现象的耦合作用。例如，手机在运作时，除了电路中的电磁现象，还会有元件发热、外壳受力等问题。透过多物理模拟才能更全面地模拟这些复杂的交互作用 |
|
巴斯夫Ultrasim结合Moldex3D发挥最大效益 (2024.07.10)
德国巴斯夫（BASF）集团致力於为客户提供创新的解决方案，旗下所开发的Ultrasim便是其一，透过结合制程模拟及结构分析软体，提供使用者一个独特的整合模拟工作流程。 |
|
Cadence收购BETA CAE 进军结构分析领域 (2024.03.17)
益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)日前宣布，已达成收购BETA CAE Systems International AG 的最终协议。BETA CAE Systems International AG 是一家领先的多领域工程模拟解决方案系统分析平台供应商 |
|
Ansys模拟分析解决方案 获现代汽车认证为首选供应商 (2024.03.13)
面对现今汽车制造业持续要求藉软体加快开发与分析速度、压缩上市时间等挑战，Ansys则因为具备强大的市场策略、预测准确度，且对产品开发的承诺优於竞争产品。在经过现代汽车公司（Hyundai motor company）严格竞争评估之後 |
|
Ansys推出生成式AI解决方案 加速更多虚拟测试和创意设计 (2024.01.16)
因应现今产品更?复杂与上市时间更短，要求能提高生产效率又不牺牲精度的工程软体解决方案的需求大幅增长。Ansys日前也宣布推出基於人工智慧（AI）的最新Ansys SimAI技术，强调可支援横跨所有产业的开放生态系和云端访问，将需要大量算力的设计过程加快10~100倍，从而促进更多的设计方案 |
|
Moldiverse云端平台优化数位模拟功能 (2023.11.13)
科盛科技推出创新成型云端平台－Moldiverse提供多项线上服务，让使用者能获取最新的塑胶产业资资源与服务。 |
|
2023西门子用户大会，掌握散热领域技术布局 (2023.11.07)
势流科技一年一度Simcenter年度用户大会将於12/8於集思台大会议中心举办，本次活动以「人工智慧」、「能源」、「液体冷却解决方案」、「未来车用」四大主题为主轴。
在热流模拟软体中，需使用许多不同模拟工具并建构各种模型，来测试产品的效能，而不同工具之间的资料传递通常是手动的方式，这将非常耗费时间 |
|
达梭系统举办数位转型智造论坛 助中小企业提升研发创新力 (2023.08.18)
达梭系统（Dassault Systemes）继日前在大中华区推出「2023企业转型智造论坛（IMF）」系列活动，广泛覆盖多个区域及制造业重点领域。并透过剖析产业痛点、分享成功案例、探讨解决方案，提供中小企业数位转型的交流机会，协助推动更多产业实现智慧制造创新发展 |
|
改变传统生产格局 数位制造加速落地工业市场 (2023.07.24)
数位制造是传统制造的进化，应用於设计、生产、供应链和服务。
对於工业市场来说，数位制造是实现持续成长和成功的关键。
能使企业更具竞争力，并适应不断变化的市场需求 |
|
实威国际「2023设计验证日」陆续登场 推动3D建模模拟一体化方案 (2023.07.07)
为加速推广让产品的设计和分析模拟（Modeling & SIMULATION）工作同时进行的观念，达梭系统与实威国际将於七月陆续在北、中、南举办4场「2023达梭系统设计验证日」，推动3D建模模拟一体化解决方案 |
|
自动化IC封装模拟分析工作流程 (2023.06.21)
本文叙述在iSLM平台所有的步骤转向更完整、精确的IC封装制程，并提供一套自动化IC封装工作流程，透过简单化、标准化建模过程，能够大幅缩短分析操作的作业时间。 |
|
亚源科技叁展CMEF 2023 引领医疗电源市场关注焦点 (2023.05.15)
近年来全球医疗设备市场稳健增长，市场规模近千亿美元级别，目前中国大陆医疗设备市场规模更已跃升为美国外的全球第二大市场。台湾电源大厂亚源科技也於5月14~17日叁加在上海举办的「中国国际医疗器械展览会（CMEF）」8 |
|
辅助机器人制造再辟新局 (2023.02.22)
自从上届TIMTOS x TMTS 2022已可见到有多家工具机、控制器大厂纷纷展出自家Digital Twins解决方案，让加工业者在预测加工时间及品质上，甚至优於传统电脑辅助制造CAM软体， |
|
电脑辅助设计超前增效减碳 (2023.02.22)
如今业界为了追求数位转型，亟需CAD/CAM软体提供大量数据及3D图档模型导入数位化流程，更快融入协同作业体系，串连产品设计到供应链规划， |
|
科技改变世界 AIoT翻转农渔业 (2023.01.11)
台湾渔业从业人囗逐年降低，突显台湾农林渔牧从业者逐年减少、人囗老化及人力断层等问题。随着政府积极推动青年回乡等相关计画搭配奖励措施，前述问题出现转折，除了政策支持与推动，智慧农业也发挥关键助力 |
|
思渤与系统电子合作翻转元宇宙工业物联网市场 (2023.01.04)
为进入工业转型领域，思渤科技宣布即日起与系统电子合作，经销4种RealWear智慧头戴装置产品，包括工业款 AR、企业款以及防爆款等智慧眼镜，透过跨领域智慧制造产业应用整合解决方案，加速企业数位转型 |
|
igus为EPLAN电路图软体增加2,046个新巨集 (2022.12.21)
igus 为 EPLAN 规划软体提供2,046 个新巨集使得电路图的数位化设立更经济高效。现在新增的巨集还支援几秒钟内在软体中就可以显示 readycable 预装配电缆。这些电缆不仅与 Siemens、SEW 和 Bosch Rexroth 的驱动零件相容，也与 Allen Bradley、Beckhoff、B&R、Heidenhain 和 Fanuc 的驱动零件相容 |
