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台美半导体晶片合作计画审查结果揭晓 共6件研究获补助 (2023.07.02)
国科会(NSTC)与美国国家科学基金会(NSF)於去(111)年9月同步徵求2023-2026年台湾-美国(NSTC-NSF)先进半导体晶片设计及制作国际合作研究计画(Advanced Chip Engineering Design and Fabrication, ACED Fab Program)
RISC-V前进AIoT 商用生态系成形 (2020.05.05)
开源指令集架构RISC-V在物联网时代独辟蹊径,集结产学界软硬体研发资源,刺激更快速上市、更弹性且更高效能的处理器开发,如今可供商用的生态系逐步成形。
新款Cadence Tensilica Vision P5 DSP能高效实现4K行动影像应用 (2015.10.08)
益华电脑(Cadence Design Systems)发表新款Cadence Tensilica Vision P5数位讯号处理器(DSP),为高效能视觉/影像DSP核心。与前一代的IVP-EP影像和视讯DSP相比,新款影像与视觉DSP核心在执行视觉作业时,最高可提升13倍的效能,并减少约5倍的功率使用
思源科技研发副总李炯霆获选加入Si2董事会 (2012.06.11)
思源科技(SpringSoft)日前宣布,该公司实体设计事业群副总经理李炯霆获选加入芯片整合倡导组织(Si2)的董事会。Si2是业界顶尖半导体、系统、EDA与制造公司的最大组织,致力于开发和推广标准以改善集成电路设计和制造的方式,以便加速上市前置时间、降低成本,进而克服次微米设计的挑战
抢占2014行动商机 (2010.09.13)
处于行动风潮大起的今日,本刊记者应Global Press之邀走访矽谷,了解亚洲厂商在此波趋势中所能掌握的商机。除了前期所提到的网路骨干将转往电信级乙太网路、USB可望一统手机传输介面的两大趋势外,本期将把2014年前可期待的行动商机完整介绍
设计成本高 混合讯号在奈米制程的困局 (2010.08.03)
数字讯号与模拟讯号,宛若一枚铜板的两面,在不断的旋转过程中,勾勒出高科技世界的模样。不过,随着平板媒体及智能型手机等行动装置增加了音频影像功能,对混合讯号的依赖也就越大
物理学家以ADI的组件在南极打造「冰」望远镜 (2010.07.25)
美商亚德诺(ADI)于日前宣布,该公司的数据转换器与放大器正在地球上最寒冷的大陆,埋在坚冰之下两公里处,帮助科学家在南极建立了世界上最大的望远镜,搜寻人类已知最小的次原子粒子
硅谷直击: 台积电推新平台 IC设计商抢曝光 (2010.06.10)
台湾时间6月7日,台积电宣布扩展开放创新平台(OIP)服务,提出三项技术新服务。其中,与台积电保持合作关系的美国硅谷厂商Berkeley design以及Mentor均于一个工作天内跳出宣布新产品全力支持,加速台积电系统规格至芯片设计完成的时程
Google綠能投資 首購風力發電廠 (2010.05.05)
Google綠能投資 首購風力發電廠
从3D IC/TSV的不同名词看3D IC技术(上) (2010.04.19)
目前,3D-IC定义并不相同,有人认为只要将一颗 die 放在一个substrate 上就是 3D integration,这似乎与将Chip 放在PCB上面没有两样,这样的PCB也可以称之为3D integration,所以顶多称之为3D Package
打开「我的」灯 (2009.03.10)
智能室内控制系统将是未来掌管人类生活空间的重要科技之一,而如何能针对不同人的不同需求进行满足,便是这项系的统设计关键。日前美国柏克莱大学的装置设计与运算科学研究所发表了一项创意办公室灯光控制系统,该系统利用传感器与复杂的语音控制来对个人提供照明光源
UWB也能抗癌 (2009.02.16)
癌症可说是现代人的头号杀手。想要有效治疗癌症,设法早期发现病变是关键因素。为了达成此目标,科学家试图利用微波(Microwave)显像来侦测早期病变细胞。目前已发现UWB的强大信号具备极佳穿透力,很适合医疗侦测,但如何设计发射与侦测电路是一大挑战
图形化系统设计基础 (2009.01.05)
以新方法设计电子系统的时代已经来临。图形化系统设计将硬体与软体平台相结合,大幅降低开发成本以及上市时程。支援软体平台并提供客制元件弹性的COTS硬体原型开发平台,大幅缩短制作第一款原型设计所需的时间
HP研发出具有记忆能力的电路技术 (2008.05.02)
外电消息报导,惠普(HP)的实验室已开发出一种新的存储元件。这种新的记忆技术具有类似人脑的记忆功能,可记住通过组件的电子数目,进而达到记住系统设定的功能,未来将可能改写目前计算机的设计架构,并大幅提升开机及运作效能
系统晶片ESL开发工具之发展现况 (2007.02.13)
面对日益复杂的系统晶片功能,开发者必须要拥有工具支援以增加设计流程中的自动化程度。 ESL Tool主要是帮忙解决硬体尚未完成开发前,如何做初步的系统验证,以减低开发的成本
创意vs创造力-数字建筑与数字艺术 (2006.03.24)
创意、时空、建筑和数字科技,能激荡出什么样的火花?在4月的创意大师讲座里,专精于「数字建筑、城市、艺术」等理论的交通大学建筑研究所刘育东教授,将以他创新的思惟和精采的案例分享,带领大家一探数字建筑与数字艺术的迷人世界
积木化、跳岛式运算时代来临 (2005.07.05)
前运算领域发展的最新趋势,就是一般常言的模块化运算、分布式计算(Distributed Computing)、平行运算(Parallel Computing),常提及的名词则有丛集(Cluster)、网格(Grid)、双核(Dual Core)、多核(Multi Core)
ARM1136J-S处理器于BDTI DSP效能量测获佳绩 (2005.05.23)
ARM于发表ARM1136J-S处理器的BDTI Benchmark测试效能数据,该数据显示ARM1136J-S处理器即使在最低频率运作速度下,其效能仍较市面上其他同等级解决方案高出25%的幅度。 ARM产品营销总监John Cornish表示:「ARM1136J-S处理器拥有领先同级产品的讯号处理速度
剖析GSM系统之嵌入式设计 (2004.11.04)
AMR的概念允许在频道状况差的时候能有接近固网的通话品质,而当状况好的时候品质会更好。本文提供读者对于典型以软体为主的产品,如行动电话的语音编解码器,其发展方法的实务概论
ADI 600MHz TigerSHARC获高浮点评测基准分数 (2004.06.03)
信号处理应用半导体厂商美商亚德诺(ADI)从独立信号处理技术分析公司Berkeley Design Technology(BDTI)对其ADSP-TS TigerSHARC所做评测,获得领先评测标准的结果。BDTI的分析发现,600-MHz TigerSHARC处理器与目前BDTI所测试的其他任何处理器架构相比,得到最高的浮点BDTImark2000分数


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