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昕力资讯展现台湾科技实力 叁与台湾、波兰卫星应用合作发展MOU
电力交易平台3周年 台电获美国Gartner数位创新首奖
工具机产业节能标章评监再起 大厂齐聚力争金银牌
数据驱动永续革新须留意双面刃 藉4大重点加速双轴转型
Skyborne与AIG携手 共同打造先进无人机制造中心
咖啡渣变氢气!韩研发团队以咖啡成分产氢
產業新訊
凌华科技全新Mini-ITX主机板驱动边缘AI与IoT创新
Littelfuse NanoT IP67级轻触开关系列新增操作选项
贸泽RISC-V技术资源中心可探索开放原始码未来
意法半导体车载音讯D类放大器新增汽车应用优化的诊断功能
英飞凌新款ModusToolbox马达套件简化马达控制开发
ROHM SoC用PMIC导入Telechips新世代座舱电源叁考设计
单元
专题报导
智慧眼镜关键下一步 兼具科技时尚与友善体验
引领新世代微控制器的开发与应用 : MCC 与 CIP
最新一代DSC在数位电源的应用
Cadence转型有成 CDNLive 2014展现全方位实力
Thread切入家用物联网的优势探讨
家庭能源管理厂商经营模式分析 - PassivSystems
网通无缝接轨 智慧家庭才有搞头
Google vs. Apple 智慧家庭再定位
焦点议题
迎接「矽」声代━MEMS扬声器
拒绝冲突矿产 你可以有更好的选择:回收
台湾太阳能产业仍在等待更健康的市场
大陆运动控制市场后势可期
台湾绿色炼金术
4K TV强势走入客厅 眼球大战一触即发
居于领导地位 台湾PCB再求突破
从软件角度看物联网世界
专栏
亭心
地球村3.0
大数据是笨蛋,但你不是!
数位装置的时空观
120奈米与5奈米的交互作用
数位科技的境界
探讨科技的终极瓶颈
洪春暉
台湾无人机产业未来发展与应用
以战略产业层次看无人机产业发展方向
「中国冲击2.0」下的产业挑战与机会
从电动车走向智慧车的新产业格局
打造无墙医疗让健康照护不打烊
国际健康资讯互通 促进医疗领域数位转型
陈达仁
从中钢股东会纪念品的侵权争议谈起
我比你还早发明,只是没有申请专利而已
专利运用的「新」模式─专利承诺授权(Patent Pledge)
专利融资─专利真的可向银行借钱? !
研发中心的专利策略━专利的申请策略之一:抢占申请日
台湾的专利量是世界第五,是不是虚胖了?
ADI
以5G无线技术连接未来
以精密感测技术更早发现风险 从远端挽救生命
电动车电池技术赋能永续未来
王克宁
破坏式创新:谈OpenAI聊天机器人ChatGPT
超越S&P 500指数的竞赛
不安全世界中的证券投资
投资与投机
通膨时期最好的投资
护国神山「台积电」经营的逆风与投资
焦点
Touch/HMI
数智创新大赛助力产学接轨 鼎新培育未来AI智客
AI世代的记忆体
FPGA开启下一个AI应用创新时代
智能设计:结合电脑模拟、数据驱动优化与 AI 的创新进程
宜鼎推出 iCAP Air 智慧物联空气品质管理解决方案 透过即时空品数据自主驱动决策
MCX A:通用MCU和FRDM开发平台
加入AI更带劲!IPC助益边缘运算新动能
数据需求空前高涨 资料中心发挥关键角色
Android
外骨骼机器人技术助力 智慧行动辅具开创新局
眺??2025智慧机械发展
再生水处理促进循环经济
积层制造加速产业创新
积层制造医材续商机
CAD/CAM软体无缝加值协作
云平台协助CAD/CAM设计制造整合
谁在守护机器安全?资安管理与存取控制必备指南
硬體微創
BMS的未来愿景:更安全、更平价的电动车
展??2024年安防产业的七大趋势
Portenta Hat Carrier结合Arduino与Raspberry Pi生态系统
VMware与产业领导者共同推广机密运算
Cirrus Logic音讯转换器协助音讯产品制造商整合并客制产品
MIC援引瑞士IMD国际标准 助台湾产业数位转型总体检
博通将以约610亿美元的现金和股票收购VMware
甲骨文正式推出Java 18
醫療電子
外骨骼机器人技术助力 智慧行动辅具开创新局
AI高龄照护技术前瞻 以科技力解决社会难题
一次到位的照顾科技整合平台
远距诊疗服务的关键环节
医疗用NFC
瞄准东南亚智慧医疗市场 台湾牙e通登星国最大牙材展
【新闻十日谈#40】数位检测守护健康
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物联网
智慧制造移转错误配置 OT与IT整合资安防线
让IoT感测器节点应用更省电
电子设备微型化设计背後功臣:连接器
物联网结合边缘 AI 的新一波浪潮
低功耗通讯模组 满足物联网市场关键需求
从定位应用到智慧医疗 蓝牙持续扩大创新应用领域
工业物联网和机器学习塑造预测性维护的未来
研究:全球蜂巢式物联网连接营收将於2030年突破260亿美元
汽車電子
研究:全球电动车电池市场竞争升级 中国供应商持续扩大市占率
研究:针对中国汽车的贸易限制 为西方汽车公司带来挑战
探索48V系统演变 追踪汽车动力架构重大转型
软体定义汽车未来趋势:革新产品开发生命周期
数位电源驱动双轴转型 绿色革命蓄势待发
研究:欧洲车商面临双重挑战 中国的竞争压力与Euro 7排放目标
低空无人机与飞行汽车的趋势与挑战
车用半导体持续革新 开启智慧出行新起点
多核心设计
NVIDIA乙太网路技术加速被应用於建造全球最大AI超级电脑
Arm Tech Symposia 2024於台北展开 推动建构运算未来的人工智慧革命
英特尔针对行动装置与桌上型电脑AI效能 亮相新一代Core Ultra处理器
英特尔与AMD合作成立x86生态系谘询小组 加速开发人员和客户的创新
苏姿丰:AMD将在AI的下一阶段演进中 扮演关键核心角色
AMD高能效EPYC嵌入式8004系列处理器 可满足嵌入式系?需求
英特尔携手生态系合作夥伴 加速部署商用AI PC平台
Microchip推出dsPIC数位讯号控制器新核心 提高即时控制精确度和执行能力
電源/電池管理
「冷融合」技术:无污染核能的新希???
氢能竞争加速,效率与安全如何兼得?
以模拟工具提高氢生产燃料电池使用率
掌握石墨回收与替代 化解电池断链危机
光通讯成长态势明确 讯号完整性一测定江山
分众显示与其控制技术
AI数据中心:节能减碳新趋势
公共显示技术迈向新变革
面板技术
默克完成收购Unity-SC 强化光电产品组合以满足半导体产业需求
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更长超高位元率(UHBR)讯号线
研究:财务状况持续改善 三星显示重夺第二季营收冠军
进入High-NA EUV微影时代
研究:全球电视出货於2024年第二季年增3% 高阶电视拉抬市场动能
虹彩光电於中国上海成立海外子公司 与多家企业签署合作协议
Counterpoint:调高资本支出预测 应对OLED制造商因需求增长而扩大产能
研究:MiniLED技术崛起 车用市场前景看好
网通技术
VSAT提高卫星通讯灵活性 驱动全球化连接与数位转型
AI高龄照护技术前瞻 以科技力解决社会难题
智慧制造移转错误配置 OT与IT整合资安防线
创新更容易!2024年受瞩目的Arduino创新产品简介
谁在守护机器安全?资安管理与存取控制必备指南
LoRa联盟任命新领导团队 加速LoRaWAN在物联网生态系统全球扩张
掌握多轴机器人技术:逐步指南
PCIe高速I/O介面:韩国AI晶片产业应用现况
Mobile
VSAT提高卫星通讯灵活性 驱动全球化连接与数位转型
攸泰科技跃上2024 APSCC国际舞台 宣扬台湾科技竞争力
攸泰科技结合卫星通讯 抢占全球海事数位化转型大饼
诺基亚与中华电信扩大5G网路扩建合约 加速布局5G-Advanced市场
诌:绿色回收与半导体科技的新未来
中华电信导入爱立信最新5G与AI节能技术 促进行动网路现代化
共封装光学(CPO)技术:数据传输的新纪元
太空网路与低轨道卫星通信应用综合分析
3D Printing
积层制造加速产业创新
积层制造医材续商机
雷射加工业内需带动成长
以3D模拟协助自动驾驶开发
积+减法整合为硬软体加值
运用光学量测技术开发低成本精密腊型铸造
处方智慧眼镜准备好了! 中国市场急速成长现商机
3D列印结合PTC新3D CAD软体 模具厂生意版图将受威胁?
穿戴式电子
一次到位的照顾科技整合平台
运动科技的应用与多元创新 展现全民活力
远距诊疗服务的关键环节
不只有人工智慧!导入AR与VR,重塑创客的自造方式
触觉整合的未来
穿戴式装置:满足卓越电源管理的需求
高级时尚的穿戴式设备
打造沉浸式体验 XR装置开启空间运算大门
工控自动化
外骨骼机器人技术助力 智慧行动辅具开创新局
氢能竞争加速,效率与安全如何兼得?
智慧制造移转错误配置 OT与IT整合资安防线
眺??2025智慧机械发展
再生水处理促进循环经济
积层制造加速产业创新
CAD/CAM软体无缝加值协作
云平台协助CAD/CAM设计制造整合
半导体
「冷融合」技术:无污染核能的新希???
以模拟工具提高氢生产燃料电池使用率
掌握石墨回收与替代 化解电池断链危机
3D IC 设计入门:探寻半导体先进封装的未来
研究:智慧手机平均售价因SoC和记忆体价格上涨而上升
SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术
慧荣获ISO 26262 ASIL B Ready与ASPICE CL2认证 提供车用级安全储存方案
新思科技与台积电合作 实现数兆级电晶体AI与多晶粒晶片设计
WOW Tech
英业达与VicOne合作打造智慧及安全之车辆座舱系统
Palo Alto Networks:安全使用AI以应对日益严峻的网路威胁
研究:2024年第三季全球智慧手机出货量成长2% 营收和平均售价创新高
Check Point发布2025年九大网路安全预测 AI攻击与量子威胁将层出不穷
研究:美国智慧手机2024年第三季出货量年减4% 需求持续低迷
研究:2028年趋势观察 生成式AI将驱动智慧手机市场未来
研究:中国智慧手机2024年第三季销售 有??迎来五年首次年成长
研究:苹果的创新两难 在稳定与突破间寻求平衡
量测观点
安立知获得GCF认证 支援LTE和5G下一代eCall测试用例
光通讯成长态势明确 讯号完整性一测定江山
分众显示与其控制技术
最隹化大量低复杂度PCB测试的生产效率策略
是德科技推动Pegatron 5G最隹化Open RAN功耗效率
是德科技PathWave先进电源应用套件 加速电池测试和设计流程
利用微控制器实现复杂的离散逻辑
是德科技再生电源系统解决方案新成员 支援电动车和再生能源系统
科技专利
默克完成收购Unity-SC 强化光电产品组合以满足半导体产业需求
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更长超高位元率(UHBR)讯号线
研究:财务状况持续改善 三星显示重夺第二季营收冠军
进入High-NA EUV微影时代
研究:全球电视出货於2024年第二季年增3% 高阶电视拉抬市场动能
虹彩光电於中国上海成立海外子公司 与多家企业签署合作协议
Counterpoint:调高资本支出预测 应对OLED制造商因需求增长而扩大产能
研究:MiniLED技术崛起 车用市场前景看好
技術
专题报
【智动化专题电子报】AOI智慧检测
【智动化专题电子报】AI制造
【智动化专题电子报】HMI与PLC
【智动化专题电子报】氢能与储能
【智动化专题电子报】智慧充电桩
关键报告
[评析]现行11ac系统设计的挑战
Intel V.S. ARM 64bit微服务器市场卡位战
以ADAS技术创建汽车市场新境界
4K芯片争霸战开打 挑战为何?
[评析]11ac亮眼规格数据外的务实思考
混合式运算时代来临
智能汽车引爆车电商机
马达高效化 台湾跟进全球节能标准
车联网
美国联邦通讯委员会发布新规定 加速推动C-V2X技术
研华AIoV智慧车联网解决方案 打造智慧交通与商用车国家队
华电联网携手协力厂商实践5G智慧交通计画
仁宝5G车联网铁道通讯防护系统打造铁道安全
藉各国积极布局智慧座舱 发掘资通讯产业无穷商机
整合创新X智造未来TIMTOS 2025 聚焦AI新商机
整合创新X智造未来TIMTOS 2025 聚焦AI新商机
汽配及移动科技产业,叁展热烈报名中!
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笔
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轻松应对复杂感测数据 将先进半导体技术带入智慧物联
(2023.07.12)
ROHM在半导体领域的技术积累与创新,让其成为智慧物联领域的领跑者。透过不断地推陈出新、持续提升产品性能、加强环保认证等措施,ROHM已成为产业夥伴与消费者信赖的品牌之一
从2022年MCU现况 看2023年後市
(2023.02.24)
随着电子产品走向智能化,车用、网通、工控等高阶需求促使高阶32位元MCU晶片成为主流。展??2023年,库存修正可能延续至2023年上半年,库存去化等不利因素利空钝化後,MCU需求仍後市可期
Diodes推出精密功率放大器 满足车规设计进阶讯号调节需求
(2022.10.18)
Diodes公司推出两款针对不同讯号频率状况的精密功率放大器(op-
amps
),解决现代汽车设计中进阶讯号调节的需求。 DIODES AS2376Q低讯噪比特性表示其在高频使用上已进行最隹化,例如车载充电器(OBC)、DC-DC转换器、电池管理系统(BMS)实作、泵、安全气囊、位置感测器及占用侦测系统
PI推出三相BLDC驱动软体 将与Motor-Expert Suite搭售
(2022.06.24)
Power Integrations推出了用於三相 BLDC马达驱动的全新控制软体。透过结合 Power Integrations 的 BridgeSwitch 整合半桥式马达驱动器和易於使用的 Motor-Expert 配置和诊断工具,这种完整的硬体-软体解决方案可实现 98.2% 的效率,将电路板空间减少 70% 以上,并且电流回授电路只需要三个元件,而在分离式解决方案中需要 30 个元件
Microchip推出整合安全子系统和Arm TrustZone技术的MCU
(2022.05.27)
Microchip Technology Inc.今日宣布推出业界首款在单一封装中整合了安全子系统和Arm TrustZone技术的PIC32CM LS60微控制器(MCU)。新款微控制器整合了Microchip的可信平台(Trust Platform)安全子系统,让使用单个微控制器而不是两个或多个晶片来开发终端产品的要求,变得更加容易
意法半导体推出最新版ST Op
Amps
应用程式
(2017.05.09)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出最新版ST Op
Amps
应用程式(ST-OP
AMPS
-APP)。新的软体功能可简化意法半导体类比讯号调节产品的使用方法,让设计人员可更快地找到重要的产品资讯
Product Selector Card - Precision Signal Chain-Product Selector Card - Precision Signal Chain
(2016.12.06)
Product Selector Card - Precision Signal Chain
现代专用运算放大器
(2016.11.29)
如我们今日所知,电流检测、仪表、差动放大器是在运算放大器范围内的一些应用电路。它们也往往被归类在先前所提及的放大器类别之一。例如,电流检测和仪表放大器通常是精密产品
安立知为40 Gb/s零组件及收发器精准量测推出O/E校准模块
(2015.03.24)
安立知(Anritsu)为其VectorStar系列向量网络分析仪(VNA)─MS4640B推出MN4765B O/E 校准模块,为测量40 Gb/s零组件及收发器提供极具成本效益与弹性的解决方案。作为光接收器,MN4765B允许工程师在研发和制造过程中,使用MS4640B系列针对雷射调变器及光接收器进行高度精准稳定的光电量测
HGST与60East Technologies携手带动
AMPS
实现实时数据分析
(2015.01.27)
HGST FlashMAX PCIe固态硬盘能增加储存效能和容量,进而改善大数据分析速度,同时保留软硬件的既有投资。 HGST(昱科环球储存科技为Western Digital集团旗下子公司)宣布60East Technologies已认证 HGST FlashMAX II PCIe 固态硬盘(SSD)于
AMPS
(进阶传讯处理系统)
新美亚宣布新款嵌入式应用温控器
(2014.11.03)
新美亚公司宣布Oven Industries的新款嵌入式应用温控器─5R7-001,该型温控器实现了制冷和制热之间的无缝过渡,因为它充当了热电模块指挥者的角色。新美亚公司是Oven Industries 在中国的独家经销商
意法新款零漂移运算放大器为穿戴式装置扩大精密感测元件的产品选项和性能
(2014.06.24)
意法半导体的TSZ121系列零漂移运算放大器(zero-drift op
amps
)采用主流且精巧的封装,产品性能引领市场,为物联网应用或穿戴式装置(包括温度感测器、健康和健身监视器以及汽车控制器)市场带来更多的产品选项、更高的准确度以及精密度
Data Sheet LT6015/LT6016/LT6017 - 3.2MHz, 0.8V/μs Low Power, Over-The-Top Precision Op
Amps
-Data Sheet LT6015/LT6016/LT6017 - 3.2MHz, 0.8V/μs Low Power, Over-The-Top Precision Op
Amps
(2014.01.28)
Data Sheet LT6015/LT6016/LT6017 - 3.2MHz, 0.8V/μs Low Power, Over-The-Top Precision Op
Amps
[白皮书]马达选择基础知识
(2013.05.21)
马达的选择是一个相当复杂的过程,往往需要频繁地与各厂商接洽和评估报价。 Groschopp的工程师分享了有关马达选择的过程和其中必须注意的几项重点。本文以四种马达类型为主,评估各自的特点、优点和缺点
TI 4.5A 锂电池充电器加速充电并降低温度
(2013.04.02)
消费者期待可携式电子产品的电池充电速度不断提升。新一代设计需要更高精度、更高效率的充电电路以确保系统可更快速度充电,并在较低温度下安全运作。德州仪器 (TI) 宣布推出最新锂电池充电器集成电路 (IC), 与其它解决方案相比,可将智能型手机及平板计算机的充电时间缩短一半
Microchip扩展70 MIPS dsPIC33E DSC和PIC24E MCU
(2012.11.13)
Microchip日前宣布推出70 MIPS dsPIC33E和PIC24E产品系列的最新成员。新组件基于Microchip的马达控制和通用组件系列,采用了针对温度感测或mTouch 电容式触控感测的整合运算放大器和充电时间测量单元(CTMU)
Article LT5400 - Matched Resistors Maximize Amplifier Performance-Article LT5400 - Matched Resistors Maximize Amplifier Performance
(2012.10.31)
Article LT5400 - Matched Resistors Maximize Amplifier Performance
盛群发表HT7953、HT7955应用于显示器及小尺吋电视 WLED背光的驱动IC
(2012.09.28)
继发表过应用于笔记本电脑及平板计算机显示器WLED背光的驱动IC HT7943、HT7945之后,盛群半导体新推出应用于显示器(Monitor)及小尺吋(27吋以下)电视(TV) WLED背光的驱动IC — HT7953、HT7955
简单并联 3A线性稳压器完成不简单任务
(2012.08.07)
传统线性稳压器缺点非常多。如果将参考电位丢除,且以一个精确的电流源取代,所获得的组件看起来就很单纯。此对于历史悠久线性稳压器组件所做的小改变,在各种功能与效能上获得了巨大效益
安捷伦发表新整合解决方案
(2012.06.14)
安捷伦(Agilent)日前推出了增强版Agilent B1505A功率组件分析仪/曲线追踪仪,其大幅提高电压和电流量测范围,以涵盖现今功率组件市场中的所有组件。 这些增强功能使Agilent B1505A可从次微微安培(sub-pA)到高达10 kV的电压和1500 A的电流下,以10 μs的快速脉冲,准确又有效率地量测组件特性的功率组件评估解决方案
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