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安勤最新伺服器主机板搭载AMD处理器 结合运算效能与能源效率 (2024.11.14)
安勤科技近期将推出最新的伺服器主机板HPM-SIEUA，单一AMD SP6??槽设计，搭载第四代AMD EPYC 8004系列处理器，代号「Siena」，基於5奈米制程的AMD「Zen 4c」架构，此系列处理器专注於实现高性能运算的同时，降低功耗以提升能源效率，满足多种产业的需求 |
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使用 P4 与 Vivado工具简化资料封包处理设计 (2024.05.27)
加快设计周期有助於产品更早上市。实现多个设计选项的反覆运算更为简便、快速。在创建 P4 之後可以获取有关设计的延迟和系统记忆体需求的详细资讯，有助於高层设计决策，例如装置选择 |
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为超低延迟电子交易打造的AMD Alveo加速卡 (2023.09.28)
AMD推出AMD Alveo UL3524加速卡，此为一款专为超低延迟电子交易应用所设计的全新金融科技加速卡。Alveo UL3524已由交易公司部署，并且支援多种解决方案合作夥伴产品，能够为自营交易商、造市者、避险基金、经纪商和交易所提供顶尖的FPGA平台，以奈秒（nanosecond；ns）速度进行电子交易 |
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AMD EPYC嵌入式系列处理器支援HPE全新模组化多协定储存解决方案 (2023.06.27)
由於资料数量和复杂性迅速攀升，为企业如何高效储存、管理与保护资料带来了全新挑战，AMD宣布AMD EPYC嵌入式系列处理器为HPE的全新模组化多协定储存解决方案HPE Alletra Storage MP提供支援 |
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【vMaker Edge AI专栏 #03 】AI晶片发展历史及最新趋势 (2023.03.29)
想要玩边缘智慧（Edge AI）前，我们首先要先认识什麽是类神经网路（NN）、深度学习（DL）及为什麽需要使用AI晶片，而AI晶片又有那些常见分类及未来可能发展方向。接下来就逐一为大家介绍不同类型的AI晶片用途及优缺点 |
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技嘉发表最新单相浸没式液冷方案 助力企业数位化实现净零排放 (2022.11.04)
继日前推出一系列单相浸没式液冷伺服器之後，高效能伺服器与工作站品牌技嘉科技今（3）日再度扩大其对浸没式冷却运算方案的投入与支援力道，发表其绿色机房解决方案，展示旗下两款符合电子工业联盟（EIA）和开放运算计画（OCP）规格的浸没式液冷冷却液槽（Tank）以及浸没式液冷伺服器－G152-Z12 |
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甲骨文推出MySQL HeatWave Lakehouse (2022.10.21)
甲骨文推出MySQL HeatWave Lakehouse，使客户能够以各种档案格式 (例如 CSV 和 Parquet 以及 Aurora 和 Redshift 备份) 处理和查询物件存放区中数百 TB 的资料。MySQL HeatWave Lakehouse 是 MySQL HeatWave 产品组合的新产品，能?将交易处理、分析、机器学习和基於机器学习的自动化结合在单一 MySQL 资料库中 |
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是德、F5和AMD联手展示F5 Edge Firewall CNF的强大效能 (2022.10.06)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）与AMD和F5联手展示了5G效能，透过是德科技CyPerf云端原生流量产生器软体，三家公司共同展示搭载第三代AMD EPYC处理器的F5 BIG-IP Next Edge Firewall云端原生网路功能（CNF）的效能 |
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AMD与资料中心合作夥伴共同展现强劲成长动能 (2022.09.16)
随着资料中心的运算力需求日益增长，高效能运算（HPC）、云端以及企业级客户需要更高的效能与效率，以更快地完成更多工作负载。AMD在台北举办「AMD Datacenter Solutions Day」 |
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AMD第3代EPYC处理器 为技术运算工作负载??注效能 (2022.03.22)
AMD推出全球首款采用3D晶片堆叠技术（3D die stacking）的资料中心CPU━代号为Milan-X、采用AMD 3D V-Cache技术的AMD第3代EPYC处理器。全新处理器基於Zen 3核心架构，进一步扩大了第3代EPYC CPU产品阵容，与没有采用堆叠技术的AMD第3代EPYC处理器相比，可以为各种目标技术运算工作负载提供高达66%的效能提升 |
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Oracle推全新OCI服务和功能 为客户提供更具弹性的资源 (2022.03.21)
Oracle Cloud Infrastructure (OCI) 推出 11 个全新的运算、网路、储存服务和功能，可让客户以更低的成本、更快、更安全地执行工作负载。全新的解决方案将提供灵活的核心基础架构服务和自动最隹化资源，以满足应用程式需求并大幅降低成本 |
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AMD为Amazon EC2 C6a实例优化云端运算??注效能 (2022.02.18)
AMD公司宣布Amazon Web Services (AWS)扩大采用AMD第3代EPYC处理器，推出运算优化的Amazon EC2 C6a实例。根据AWS资料显示，C6a实例各种专注於运算的工作负载，相较於C5a实例提供提升高达15%的性价比 |
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AMD推出Amazon EC2 C6a实例搭载EPYC处理器 (2022.02.17)
AMD宣布Amazon Web Services（AWS）进一步扩大采用AMD EPYC处理器，推出运算优化的Amazon EC2 C6a实例。根据AWS官方资料，与前一代C5a实例相比，C6a实例为各种专注於运算的工作负载提供高达15%的性价比提升 |
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新一代异质运算带动资料中心运算架构变革潮 (2022.01.25)
随着人工智慧及大数据崛起，资料中心日益庞大，储存容量也因疫后数位转型加速而大幅成长。另一方面，智慧型网路卡与资料处理器所代表的新兴加速运算装置预料也将带动伺服器硬体加速成长 |
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第3代Intel Xeon可扩充处理器平台 推升生态系夥伴产品效能 (2021.04.26)
英特尔推出第3代Intel Xeon可扩充处理器（代号Ice Lake）针对云端、企业、高效能运算、5G与边缘等各种应用情境打造，提供相较前一世代平均达1.46倍的效能，相较5年前系统更达2.65倍 |
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AWS宣布多项新运算服务 包括5种新EC2执行个体和2个Outposts单元 (2020.12.02)
Amazon Web Services（AWS）在其年度论坛AWS re:Invent上，宣布五个全新的Amazon Elastic Compute Cloud（Amazon EC2）执行个体，两个全新型态的AWS Outposts，以及三个新的AWS本地区域。
支援AWS Graviton2 C6gn执行个体：搭载AWS Graviton2处理器 |
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康隹特最新COM Express Compact模组 采用AMD Ryzen双倍升级每瓦性能 (2020.11.20)
嵌入式和边缘运算技术供应商德国康隹特宣布，首次在其COM Express Compact模组上搭载AMD日前发布的AMD Ryzen Embedded V2000处理器，显着拓展搭载AMD Ryzen嵌入式处理器的COM Express Type 6平台的应用领域，使系统设计更加小巧而强劲 |
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Oracle云端结合NVIDIA A100 Tensor Core GPU 提升AI功能灵活性 (2020.06.18)
Oracle云端基础设施(Oracle Cloud Infrastructure)专为客户在云端中执行人工智慧(AI)、机器学习(ML)、高效能运算(HPC)及大数据工作负载而量身打造。为充分展现此特性，甲骨文於第二代云端基础设施中结合了最新的NVIDIA A100 Tensor Core GPU，同时也是第一款将训练、推理、HPC及分析等结合於一体，具弹性的多执行个体GPU |
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RISC-V前进AIoT 商用生态系成形 (2020.05.05)
开源指令集架构RISC-V在物联网时代独辟蹊径，集结产学界软硬体研发资源，刺激更快速上市、更弹性且更高效能的处理器开发，如今可供商用的生态系逐步成形。 |
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技嘉第二代AMD EPYC伺服器 打破11项效能评测纪录 (2019.08.20)
技嘉科技今日宣布，其第二代AMD EPYC 7002系列产品一举打破了国际性标准性能评试机构（Standard Performance Evaluation Corporation）中11项性能基准测试成绩。
这些创新高的记录不仅打破包含支援搭载不同处理器的伺服器产品，甚至是与其他厂牌使用相同的第二代AMD EPYC 7002系列处理器的测试结果 |
