 |
国研院半导体中心与旺宏合作开发新型高密度、高频宽3D DRAM (2025.02.26)
台湾团队成功研发新型3D DRAM 助力AI晶片发展，随着人工智慧（AI）技术的快速发展，记忆体在AI晶片中的角色日益重要。国研院半导体中心与台湾记忆体大厂旺宏电子公司携手合作，成功研发「新型高密度、高频宽3D动态随机存取记忆体（3D DRAM）」，成为全球最早开发出此类技术的团队之一 |
|
休士顿大学研发3D X光技术 精准医疗影像获突破 (2025.02.26)
美国休士顿大学研究人员开发一种 3D X光的新技术，有??彻底改变医疗影像，为传统诊断方法提供更快、更精确且更具成本效益的替代方案。
多年来，医生一直依赖传统的 2D X 光来诊断常见的骨折，但微小的断裂或软组织损伤（如癌症）往往无法被侦测到 |
|
3D DRAM新突破！ 国研院联手旺宏提升AI晶片效能 (2025.02.26)
国研院半导体中心与旺宏电子合作，成功开发「新型高密度、高频宽3D动态随机存取记忆体（3D DRAM）」，此技术突破传统2D记忆体限制，采用3D堆叠技术，大幅提升记忆体密度与效能，且具备低功耗、高耐用度优势，有助於提升AI晶片效能 |
|
记忆体领导品牌ATP Electronics 推出全球最小封装 7.2 毫米 e.MMC，专为穿戴装置与机器人应用打造 (2025.02.25)
E600Vc拥有全球最小的封装尺寸，仅7.2 x 7.2毫米，比标准e.MMC小65%，同时提供高达128 GB的存储容量。
该产品采用3D三层单元（TLC）快闪记忆体，先进的节能技术，包括自动省电模式和电源优化 |
|
应用材料新一代电子束系统技术加速晶片缺陷检测 (2025.02.25)
电子束成像一直是重要的检测工具，可看到光学技术无法看到的微小缺陷。应用材料公司推出新的缺陷复检系统，帮助半导体制造商持续突破晶片微缩的极限。应材的SEMVision H20系统将电子束（eBeam）技术结合先进的AI影像辨识，能够提供更精准、快速分析先进晶片的奈米级缺陷 |
|
科林研发新型导体蚀刻机台具备新颖电浆处理技术 (2025.02.25)
Lam Research科林研发推出先进的导体蚀刻机台 Akara ━ 突破创新电浆蚀刻领域的效能。Akara 具备新颖的电浆处理技术，可实现 3D 晶片制造所需的卓越蚀刻精度和效能，助力晶片制造商克服面临的关键微缩挑战 |
|
突破散热瓶颈 3D适应性热管技术问世 (2025.02.24)
「自然（Nature）」网站发表了一项新的散热技术，研究者开发出3D适应性热管（AHP），利用相变原理，结合客制化设计与3D列印技术，打造能适应任意形状的散热系统。
由於电子设备持续朝小型化发展，晶片电路制程日益精细，设备设计也更加紧凑 |
|
台湾跃升高效能运算枢纽 晶片技术驱动创新应用 (2025.02.21)
为深入探究高效能运算（HPC）与晶片技术如何交融驱动未来发展，推动实际需求的创新应用。由国研院国网中心主办的「亚洲高效能运算研讨会」（HPC Asia 2025）於2月19至21日在新竹登场 |
|
??侠与SanDisk携手突破3D快闪记忆体技术 NAND速度达4.8Gb/s (2025.02.20)
Kioxia Corporation（??侠）与SanDisk近日共同宣布，在3D快闪记忆体技术上取得重大突破，推出业界领先的技术，不仅实现了4.8Gb/s的NAND介面速度，更在功耗和密度方面表现卓越 |
|
「虚拟 X 光」端详地底构成 量子重力感测器革新矿产探勘 (2025.02.18)
矿产公司Rio Tinto Exploration (RTX)与科技新创公司Atomionics合作，首次在矿产探勘中测试量子重力感测器。Atomionics表示，这款名为 Gravio的可携式感测器安装在移动的车辆上时，可以像「虚拟 X 光」一样绘制地下资源图，使探勘速度提高10倍，精度也更高，而且无需挖掘 |
|
2025台湾灯会许愿树成亮点 资策会首创浮空投影互动体验 (2025.02.17)
适逢2025年台湾灯会重返桃园，由资讯工业策进会数位转型研究院（资策会数转院）与美之光科技、山兀设计合作，於主灯展演场A18的「全球灯汇主题灯」导入3D浮空投影技术，并首创浮空投影互动体验，将成为台湾灯会一大亮点 |
|
义大利公司推出新积层制造技术 革新3D列印表面处理 (2025.02.17)
义大利新创公司3dnextech推出了一款名为3DFINISHER的创新设备，可解决3D列印零件表面处理的挑战，能让零件表面变得光滑、防水、防污，且机械性能得到提升。
这款即??即用设备适用於现有的3D列印设备，无需额外基础设施 |
 |
光场显示：彻底解决AR/VR的视觉疲劳 (2025.02.13)
本次讲座以「光场显示技术」为主题，邀请到台湾大学电机系与电信工程学研究所特聘教授陈宏铭，深入浅出地介绍光场显示技术的原理、应用和未来展??。 |
|
日本研发出生物与机电混合的机器手 肌肉组织驱动新突破 (2025.02.13)
东京大学和早稻田大学的研究团队开发出一种使用培养的人体肌肉组织的机器手。研究人员利用实验室培养的肌肉组织细条，卷成像寿司般的形状，赋予手指足够的收缩力量 |
|
工研院AI机器人再突破 实现半导体、风电厚板焊接自动化 (2025.02.12)
基於现今「产业AI化」已是全球趋势，由工研院今（12）日宣布所开发的全国首创3D智能焊接AI机器人，已突破传统自动化焊接设备在厚度2cm以上厚板应用，须仰赖人工的限制，并已导入生产线验证 |
|
工业5.0挟Gen AI加速推进 (2025.02.11)
经历2018年美中、俄乌等各种战火波及，虽让曾在2011年起引领工业4.0浪潮的德国仍无法摆脱经济衰退的困境。但全球却也在疫情期间迎接数位转型浪潮、2050年净零排放愿景後，形塑工业5.0趋势，并可??因2023年Gen AI问世後加速实现 |
|
高功率元件的创新封装与热管理技术 (2025.02.10)
随着高密度封装和热管理技术的进步，我们将看到更高效、更可靠的高功率元件应用於各不同产业，推动技术的持续演进。在这个挑战与机遇并存的时代，持续的研发投入与技术创新将成为决胜关键 |
|
高功率元件加速驱动电气化未来：产业趋势与挑战 (2025.02.10)
高功率元件将成为实现全球电气化未来的重要推动力。
产业需共同应对供应链挑战、降低成本并提升技术创新速度。
最终助力实现更高效、更环保的全球能源管理体系 |
|
布局协作机器人与无人机市场有成 实威年营收续增6.56% (2025.02.07)
即使2024年传统产业景气需求普遍不隹，但实威国际仍受惠於近年持续扩大布局，提供协作机器人与无人机市场所需3D设计软硬体整合解决方案有成，最新公布2024年营收约15.42亿，较去年同期持续成长6.56% |
|
香港大学研发高速避障无人机 突破技术瓶颈 (2025.02.03)
香港大学工程师和机器人专家团队设计、制造并测试了一款新型无人机，它能在未知环境中高速安全飞行，同时有效避开障碍物。
长期以来，机器人专家一直致力於开发一种能够像鸟类一样飞行的机器人，在高速移动的同时，能够根据遇到的未知情况进行调整 |
