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棱研科技毫米波雷达出货,与信昌明芳於 CES 2025 发布第二代 CPD 与智能车门系统 (2025.01.08)
棱研科技 (TMY Technology Inc.; TMYTEK) 与信昌明芳集团 (HCMF Group) 携手开发出第二代 CPD (儿童存在检测) 与生命徵象监测系统,於美国国际消费性电子展正式发布。棱研科技更於去年底成功交付毫米波雷达模组样品至车厂
贸泽与Cinch共同出版全新电子书 深入探索严峻环境中的连接应用 (2025.01.02)
全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与Bel Group旗下的Cinch Connectivity Solutions合作出版全新电子书。Cinch是高品质互连产品和自订解决方案的领先供应商,其产品专为满足工业、航太、国防、5G和IoT等市场对严峻环境应用的需求而设计
贸泽与Cinch共同出版全新电子书 深入探索严峻环境中的连接应用 (2024.12.31)
全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与Bel Group旗下的Cinch Connectivity Solutions合作出版全新电子书。Cinch是高品质互连产品和自订解决方案的领先供应商,其产品专为满足工业、航太、国防、5G和IoT等市场对严峻环境应用的需求而设计
Quobly与意法半导体建立策略合作关系, 加速量子处理器制造,以提供大规模量子运算解决方案 (2024.12.19)
尖端量子运算新创公司 Quobly宣布与服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)进行转型合作,以生产规模化的量子处理器单元(QPU)
STM32 微控制器整合NPU 加速器,协助边缘人工智慧发展 (2024.12.17)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)推出首次整合机器学习(ML)加速器的新系列微控制器
Skyborne与AIG携手 共同打造先进无人机制造中心 (2024.12.02)
无人机公司(UAV Corp)旗下Skyborne Technology与Atlantic Industrial Group Inc. (AIG)宣布成立合资企业,将在Skyborne位於佛罗里达州韦瓦希奇的工厂建立尖端制造中心,生产多款高效能无人机 此制造中心将设立一个飞艇和无人机的内部设计中心,利用大型3D列印机制造轻量化机身零件、机翼结构、驾驶舱等部件
Valeo将与ROHM合作开发新世代功率电子 (2024.11.26)
汽车零组件制造商Valeo Group与ROHM将融合双方在功率电子领域的技术优势,联合开发牵引逆变器的新一代功率模组。ROHM为Valeo的新一代动力总成解决方案提供碳化矽(SiC)封装模组「TRCDRIVE pack」
智慧制造移转错误配置 OT与IT整合资安防线 (2024.11.26)
资讯技术(IT)与营运技术(OT)系统将提升制造数据效能最大化应用。此外,在工业环境中如何采取正确配置成为资安持续有效运作的重要挑战。
SEMI SMG:2024年Q3矽晶圆出货量增6%终端应用发展冷热不均 (2024.11.18)
基於近年来半导体产业蓬勃发展,根据SEMI国际半导体产业协会旗下矽产品制造商组织(Silicon Manufacturers Group, SMG)最新发布晶圆产业分析季度报告指出,2024年Q3全球矽晶圆出货量较上季上升5.9%,达到3,214百万平方英寸(million square inch, MSI);相较於去年同期3,010百万平方英寸,则是同比成长6.8%
DigiKey於SPS 2024展览展示自动化品项与技术服务 (2024.10.30)
全球商业经销领导厂商DigiKey 提供丰富的技术元件和自动化产品,且有现货可立即出货。DigiKey将在2024年11月12至14日期间於德国纽伦堡举办的SPS 2024展览中展示丰富的自动化品项
金属中心与法国ECM Technologies签署国际合作备忘录 (2024.10.24)
金属中心昨(23)日於法国ECM Technologies格勒诺布尔原厂,在GREX开发部门总经理Anne Laure PAUTY、法国商务处国际组专案经理Chloé PERONY、法国国家投资银行 Sébastien GESBERT 国际代表等人莅临下
瑞萨全新RX261/RX260系列MCU提升触控功效和安全性 (2024.10.22)
瑞萨电子(Renesas Electronics)推出RX261和RX260微控制器(MCU)系列。新款64 MHz MCU在运作期间提供仅为69μA/MHz的功效,在待机模式下仅为1μA。其电容式触控感测使设计人员能够轻松实现防水功能,并提供强大的安全性
共封装光学(CPO)技术:数据传输的新纪元 (2024.10.14)
本场东西讲座特别邀请安矽思(Ansys)首席应用工程师陈奕豪博士进行分享,剖析在AI世代中CPO技术的未来,包含它的市场与挑战。
从定位应用到智慧医疗 蓝牙持续扩大创新应用领域 (2024.10.02)
低功耗蓝牙技术的普及,促使蓝牙设备在消费性电子、医疗保健、资产追踪以及环境物联网等领域的应用越来越广泛。CTIMES透过这场研讨会,聚焦蓝牙技术的最新进展,并深入探讨如何利用这些技术创新和应用,共同推动蓝牙技术未来的发展及连接设备的普及
Hoteverse获5百万欧元 进一步开发其饭店数位双生技术 (2024.10.02)
饭店数位双生公司 Hoteverse日前完成了 A 轮融资,获得 500 万欧元的投资,用於加强技术开发和促进扩张。Hoteverse 曾被 PhocusWire 评为 2023 年 25 家热门旅游初创公司之一。 Hoteverse 为饭店创建「数位双生」,让旅客可以虚拟漫步房间,例如了解景观或房间接收到的阳光量,然後在预订过程中选择他们想要的房间
科思创与ADNOC签署投资协议 支持其公开收购要约 (2024.10.02)
科思创今天与阿布达比国家石油公司集团 (ADNOC Group)旗下特定法人实体签署一项投资协议,这些实体包括ADNOC International及其子公司ADNOC International Germany Holding AG(本文简称收购方)
MVG整合安立知无线通讯综合测试仪至ComoSAR系统 增强5G SAR测量能力 (2024.09.24)
评估电磁波暴露的测量与服务厂商 MVG (Microwave Vision Group) 宣布,其已成功将 Anritsu 安立知的无线通讯综合测试仪 MT8000A 整合於其 ComoSAR 系统中。此次整合透过 OpenSAR SW 的专用驱动程式实现,可涵盖新无线电 (NR) FR1 频率范围 (7.125 GHz以下)
塔塔集团与ADI策略联盟 开拓印度半导体市场机会 (2024.09.23)
印度塔塔集团(Tata Group)与Analog Devices日前宣布策略联盟,将共同开拓合作制造的潜在机会。塔塔电子(Tata Electronics)、塔塔汽车(Tata Motors)及Tejas Networks已与ADI签署合作备忘录(MoU)共推策略与业务合作
金属中心与东洋研磨、松立欣合作协助实现热处理关键制程节能创新 (2024.09.16)
随着机械、电动车及电子产品需求激增,带动精密零组件市场大幅成长。而在制造过程中,关键技术之一的热处理,其实是高耗能、高碳排的制程,如何有效缩短处理时间、提升热处理炉稼动率、降低能耗,成为业界亟待解决的首要挑战
蓝牙技术联盟发布安全精准测距功能 提供真实距离感知 (2024.09.06)
蓝牙技术联盟(Bluetooth Special Interest Group, SIG)宣布推出蓝牙通道探测(Bluetooth Channel Sounding)。这是一项全新的安全精确测距功能,将进一步强化蓝牙互连设备的便利性、安全性与安全保障


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