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AI擂台的血腥争夺 英特尔如何在刀光剑影中扭转颓势？ (2024.12.27)
英特尔近年来持续加码AI运算领域，致力於透过硬体创新和软体生态系统的整合，提升其在AI市场的竞争力。最新推出的产品如第三代Gaudi加速卡、第五代Xeon可扩展处理器（Emerald Rapids）、以及基於全新架构的Sierra Forest与Granite Rapids，都显示出其对AI运算的深耕策略 |
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雷射干涉仪实现线型马达平台 位移即时补偿回授控制 (2024.10.29)
本文说明透过雷射干涉仪选用装设有内建增量式光学尺的商用线型马达移动平台，搭配驱动控制器进行定位精度的分析与比较。 |
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机械聚落结盟打造护国群山 (2024.09.27)
受惠於当今人工智慧（AI）驱动全球半导体产业显着增长，从材料到技术的突破，更仰赖群策群力，半导体技术也需要整合更多不同资源，涵括先进与成熟、前後段制程设备，才能真正强化供应链韧性与创新实力 |
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AI带来的产业变革与趋势 (2024.06.13)
随着2025年AI PC软硬整合更完备，将成为推动产业复苏的关键动力；AI伺服器受惠於生成式AI大型语言模型、企业内部模型微调等因素导致需求持续上升，成为2024年伺服器市场的主要驱动力 |
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探索埃米世代导线材料 金属化合物会击败铜吗？ (2023.01.19)
大约5年前，imec研究团队开始探索二元与三元化合物作为未来金属导线材料的可能性，藉此取代金属铜。他们设计一套独特方法，为评估各种潜在的替代材料提供指引。 |
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半导体搬运设备小兵立大功 (2022.11.27)
近年来因应中美科技战与後疫情时代，各国分别对於先进或成熟制程的晶片战略性需求水涨船高，也带动新一波刺激投资商机，台厂对於所需自动化搬运设备和晶圆机器人整合需求，则应随之转型升级 |
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田中贵金属工业协助提升半导体微细化及耐久的??成膜新制程 (2022.06.24)
由於IoT、AI、5G、元宇宙等各种先进技术的发展，数据中心及以智慧型手机为首的电子设备中所使用的数位数据也急速增加。在半导体开发方面，为了实现高性能省电的装置 |
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imec最新High-NA EUV技术进展 加速微影生态系统开发 (2022.04.26)
比利时微电子研究中心（imec）於本周国际光学工程学会（SPIE）举行的先进微影成形技术会议（2022 SPIE Advanced Lithography and Patterning Conference）上展示其High-NA微影技术的重大进展，包含显影与蚀刻制程开发、新兴光阻剂与涂底材料测试，以及量测与光罩技术优化 |
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安勤推出3.5寸嵌入式单板电脑ECM-EHL 具备丰富I/O介面 (2022.04.08)
安勤科技，为Intel物联网解决方案联盟（Intel Internet of Things Solutions Alliance）会员之一，为专业嵌入式工业电脑制造商，致力於提供完整的嵌入式解决方案。
安勤推出嵌入式主机板ECM-EHL，搭载Intel Pentium/Celeron/Atom BGA处理器SoC（Elkhart Lake Platform 4.5~12W）， CPU底部安装，是Intel Apollo Lake平台的继任者，采用10nm制程，瞄准入门级应用市场 |
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Vicor针对2022年电力市场预测 超大规模资料中心将加速成长 (2022.03.05)
预测1：快速处理巨量资料的需求将推动超大规模资料中心的成长
Emergen Research最近发布的一份报告显示，2022 年，全球超大规模计算市场将继续在 2021 年约 1470 亿美元的基础上保持猛烈成长，预计到 2028 年，收入的年复合成长率将达到 27.4% |
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Intel收购Tower一举数得 提升成熟制程及区域产能 (2022.02.16)
Intel宣布将以近60亿美元收购以色列半导体公司Tower，若该案顺利完成，将有助於Intel扩大晶圆代工业务范畴。TrendForce表示，此举将助Intel在智慧型手机、工业以及车用等领域扩大发展 |
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康佳特推出20款搭载第11代Intel Core处理器的新电脑模组 (2021.08.04)
德国康特佳在Intel推出用于物联网的第11代Core处理器之际，推出20款搭载该处理器的全新电脑模组。新模组采用第11代Intel Core vPro、Intel Xeon W-11000E和Intel Celeron 处理器，用于最为严苛的物联网网关和边缘运算应用 |
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英特尔加速制程与封装创新 驱动领导力产品路线 (2021.07.28)
英特尔首次详尽揭露其制程与封装技术的最新路线规划，并宣布一系列基础创新，为2025年及其之后的产品注入动力。除了首次发表全新电晶体架构RibbonFET外，尚有称作PowerVia之业界首款背部供电的方案 |
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加速导入二维材料 突围先进逻辑元件的开发瓶颈 (2021.05.10)
二维材料是备受全球瞩目的新兴开发选择，各界尤其看好这类材料在延续逻辑元件微缩进展方面的潜力。 |
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封装与晶粒介面技术双管齐下 小晶片发展加速 (2021.05.03)
未来晶片市场逐渐开始拥抱小晶片的设计思维，透过广纳目前供应链成熟且灵活的先进制程技术，刺激多方厂商展开更多合作，进一步加速从设计、制造、测试到上市的流程 |
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2021 VLSI台湾供应链优势再现 实现记忆体内运算与AI创新 (2021.04.20)
2021国际超大型积体电路技术研讨会（VLSI）是台湾半导体产业的年度盛事，今（20）日在经济部技术处的支持下顺利登场，今年焦点落在目前市场最热门的AI晶片、新兴记忆体、小晶片（chiplet）系统、量子电脑、半导体材料、生物医学电子等最新技术进展 |
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TrendForce：中芯进囗美系设备露曙光 成熟制程生产暂无疑虑 (2021.03.07)
近日美系主要半导体设备WFE（Wafer Fab Equipment）供应商如Applied Materials、Lam Research、KLA-Tencor、Axcelis，在中芯14nm及以上制程的客服、备品与机台等相关出囗申请有??获许可。
TrendForce认为此举将有助於中芯在成熟制程优化模组与改善产能瓶颈，使下半年原物料与备品不至断链，预估2021年中芯的全球市占率仍可达4.2% |
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TrendForce： Intel 释单台积电代工CPU将在下半年量产 (2021.01.13)
TrendForce旗下半导体研究处表示，英特尔（Intel）目前在非CPU类的IC制造约有15~20%委外代工，主要在台积电（TSMC）与联电（UMC）投片。2021年正着手将Core i3 CPU的产品释单台积电的5nm，预计下半年开始量产；此外，中长期也规划将中高阶CPU委外代工，预计会在2022年下半年开始於台积电量产3nm的相关产品 |
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2021年全球半导体元件市场分析与展望 (2021.01.06)
3nm的研发投资将在2021年开始，再加上以10nm、7nm、5nm的生产线设备投资规模，预计2021年半导体资本支出将超过2020年10%以上。 |
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晶圆代工产能成稀缺资源 2021年产值成长将近6％再创新高 (2020.12.29)
根据TrendForce旗下半导体研究处表示，2020年上半年全球半导体产业受惠於疫情导致的恐慌性备料，以及远距办公与教学的新生活常态，下半年则因华为禁令的提前拉货，与5G智慧型手机渗透率提升及相关基础建设需求强劲，预估2020年全球晶圆代工产值将达846亿美元，年成长23.7%，成长幅度突破近十年高峰 |
