 |
积层制造加速产业创新 (2024.11.25)
即使现今积层制造技术已从最初的塑胶桌上型制造系统逐渐普及，推动了新创团队概念实现商品化，但至今尚未真正实现大规模落实与普及。反而可??先由传产制程的模具、关键元件开始，推动制造业逐步转型 |
 |
2024国家药科奖揭晓 医材软体研发见硕果 (2024.11.20)
为了持续推动和支持生技医药产业的蓬勃发展，鼓励更多优秀的团队投入创新研发，卫生福利部与经济部近日共同举办「2024国家药物科技研究发展奖」(简称国家药科奖)的颁奖典礼，在国家生技研究园区颁发药品类、医疗器材类及制造技术类的金、银、铜质奖，彰显生技医药产业研发实力与国际竞争力 |
|
DELO证明黏合剂为miniLED焊接替代品的可行性 (2024.09.10)
DELO内部进行可行性研究，使用定向导电黏合剂对miniLED晶片进行电气和机械连接。结果显示，在亮灯测试期间具有可靠的黏合强度和高良率。这些发现显示黏合剂显然可以改善miniLED显示器的制造，使其更好地适应大众市场，并为大规模microLED显示器生产开辟道路 |
|
博世在轻度混合动力系统中采用 DELO 黏合剂 (2024.04.19)
48 伏特电池可减少车辆碳排放高达 15%。博世（Bosch）透过其轻度混合动力电池为汽车制造商提供强大的解决方案，而DELO 的黏合剂在其整合过程中发挥重要作用。最重要的性能是良好的导热系数达到1.0 W/(m·K) |
 |
2024.4月(第101期)工具机深化数位转型 (2024.04.02)
工业电脑（IPC）迎来眼前人工智慧（AI）话题热潮，
厂商开始分别在云端及边缘AI应用投入发展；
另一方面，为了尽快达成2050年净零碳排目标，
也积极投入智慧节能科技等基础建设发展 |
|
使用黏合对乙太网路缆线在恶劣环境中维持连接 (2024.03.25)
本文叙述设计人员针对恶劣环境考量布线选项时会面临的许多挑战，以及如何使用黏合对乙太网路缆线来因应这些挑战，并且举例说明此技术的特性和效能。
随着移转至工业物联网（IIoT），多感测器和致动器工业环境对可靠性和效能有更高的要求，开发人员因此面临更多挑战，需寻求更强大的连接解决方案 |
|
Littelfuse微型TMR感测器54100和54140具有更高灵敏度与效能 (2023.12.19)
Littelfuse公司推出微型穿隧式磁阻（TMR）效应感测器54100和54140，两款感测器均具备独特的灵敏度和效能。与霍尔效应感测器相比，54100 / 54140感测器的主要差异在於高灵敏度和100倍功率，这些感测器可在x-y平面上启动，而非传统的z轴，可增强功能 |
|
2023抗震杯-地震工程模型制作国际竞赛 打造CP值为胜出关键 (2023.09.25)
地震是台湾难以避免的天然灾害，落实防灾教育成为重要课题。国科会长期致力推动防灾科技研究及防灾教育扎根，而其辖下国研院国震中心为协助学研界研发各式防减震科技，近日於国震中心台北实验室举办「2023抗震杯━地震工程模型制作国际竞赛」，提供学子们同台竞技的机会，加以提升国际视野与专业能力 |
|
汉高：微型化与高效能等多元整合需求 使半导体元件创新复杂度提升 (2023.09.12)
汉高於今年 SEMICON Taiwan 2023 期间，展示其广泛的半导体封装材料解决方案，协助客户一同解决应用端面临的挑战。汉高也透过一系列专为高可靠性先进封装和打线设备推出的创新产品，展现出在汽车、工业和高效运算领域的封装设计的影响力 |
|
震旦通业成立3D创新技术应用中心 提供在地服务 (2023.06.12)
震旦集团旗下通业技研於近日在台中和台北举办「通业技研3D用户暨Stratasys使用者大会」，分享与展示通业在汽车、航空航太、医疗等高端客制产业，推动增材制造、批量生产零件的垂直整合应用实例及未来发展方向 |
|
DNP开发出适用於半导体封装的TGV玻璃芯基材 (2023.03.20)
Dai Nippon Printing （简称DNP）公司已开发出一款适用於下一代半导体封装的玻璃芯基材（GCS）。这款新产品用玻璃基材替代了传统的树脂基材（例如FC-BGA：覆晶球格阵列）。与采用目前可用技术的半导体封装相比，透过使用高密度的玻璃导通孔（Through Glass Via；TGV），DNP如今可以实现更高的封装效能 |
|
映象搭接人性化科技桥梁 沿用奥奔麦五轴加工方案 (2023.03.01)
陆续带动产业西进、南向浪潮冲击，坚持在地研发、制作模型，甚至包含後处理色彩的映象公司，奠定在小批量、灵活生产的优势外，也迎接次世代穿戴型装置、航太领域需求 |
|
贸泽电子2022年第四季推出逾12,000项元件新品 (2023.02.06)
贸泽电子（Mouser Electronics）於2022年总共推出超过53,000个元件编号，其中第四季就已超过12,000个。协助客户加快产品上市速度。贸泽受到超过1,200个半导体及电子元件制造商品牌的信赖，帮助他们将新产品卖到全世界 |
|
RBTX 线上市场 2.0：让低成本自动化更容易实现 (2023.01.12)
igus推出具有新设计和新功能的机器人市场 2.0。藉由RBTX 线上市场的直观设计，让人不必四处奔波寻找客制、经济高效的自动化解决方案，迅速找到来自不同制造商的低成本机器人零组件，而且所有部件都有相容性保证，无需从许多不同的来源购买部件，更轻松地选择合适的零件或完整系统 |
|
意法半导体与Soitec携手开发SiC基板制造技术 (2022.12.08)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）与半导体材料设计制造公司Soitec宣布下一阶段的碳化矽（Silicon Carbide，SiC）基板合作计画，意法半导体准备於18个月内完成Soitec碳化矽基板技术产前认证测试 |
|
EVG推出NanoCleave薄膜释放技术 使先进封装促成3D堆叠 (2022.09.13)
EV Group（EVG）今日宣布推出NanoCleave技术，这是一种供矽晶圆使用的革命性薄膜释放技术，此技术使得先进逻辑、记忆体与功率元件的制作及半导体先进封装的前段处理制程，能使用超薄的薄膜堆叠 |
|
igus开发用於3D列印的强化纤维坚固线材 (2022.09.08)
动态工程塑胶专家igus开发出用於3D列印的新型耐磨线材igumid P190，由於碳纤维的增强，它具有极高的刚性和强度，适用於拖链的结构零件和特殊固定座，以及与 iglidur i190 结合使用的双部件3D列印 |
|
科思创宣布温凯登博士将担任台湾科思创总经理 (2022.06.29)
科思创今日宣布现任德国多马根特殊薄膜生产基地负责人温凯登博士（Dr. Carsten Wildebrand），将自2022年8月1日担任亚太区涂料及黏合剂事业处亚洲生产二处（中国大陆以外的亚洲区域）所属基地负责人，并於2022年7月1日起兼任台湾科思创总经理 |
|
科思创与中央大学合作全球能量固化创新技术中心正式启用 (2022.05.19)
科思创全球能量固化创新技术中心今日於中央大学举行启用典礼。该联合研发中心将负责科思创集团的「树脂合成」与「光纤涂料」开发重任，中心设备完善，占地400多坪规模，更是科思创全球最重要的研发中心之一 |
|
Palo Alto Networks：组织能否应对资安威胁至关重要 (2021.12.09)
Palo Alto Networks公布最新2022年资安趋势预测报告。 2021 年，随着组织继续应对全球疫情的影响，创新和数位转型持续加速，但骇客也越来越老练，不但损害了数位经济的基础，勒索软体攻击的影响也达到了前所未有的规模，威胁到全球数千家组织，甚至将关键基础设施作为人质 |
