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2024达梭系统台湾SIMULIA用户大会:聚焦AI与虚拟双生 (2024.09.05)
随着生成式AI浪潮席卷全球,企业面临着产品、服务、流程乃至营运模式的全面革新。为此,达梭系统於今日举办「2024达梭系统台湾年度高峰论坛暨SIMULIA用户大会」,深入探讨企业如何藉由人工智慧与虚拟双生的融合,实现敏捷、精准、高效与创新,进而提升永续发展竞争力
从软体洞察与案例分析塑造的 NPU IP 架构 (2024.08.27)
本文叙述根据软体洞察与使用案例分析所塑造出来的NPU IP架构,证明智慧设计如何达成出色的效能和效率指标,进一步推展AI 的界限。
Linux核心修补程式让第五代树莓派增速18% (2024.07.31)
Linux作业系统的核心(kernel)是不断迭代精进的,包含正式改版或若干程度的修补(patch,对岸称为补丁)等,而在正式迭代前会先有人提交...
台湾AI关键元件的发展现况与布局 (2024.06.13)
就人工智慧(AI)装置的硬体来看,关键的零组件共有四大块,分别是逻辑运算、记忆体、PCB板、以及散热元件。他们扮演着建构稳定运算处理的要角,更是使用者体验能否优化的重要辅助
MIC:台湾代工占全球AI伺服器出货达九成 (2024.01.11)
资策会产业情报研究所(MIC)表示,生成式AI热潮持续带动全球AI伺服器出货成长,2023年AI伺服器产值已达全球伺服器过半的总产值,而台湾伺服器产业出货原本即占全球伺服器出货八成以上
投资台湾方案即将届期 掌握AI和电动车商机有成 (2024.01.02)
历经3年疫情影响及全球净零减碳等趋势下,促使人工智慧(AI)和电动车成为下一波科技发展重点。而台湾则适於2019年起推出「投资台湾3大方案」,吸引台商回流打造韧性供应链,得以不畏美中贸易战和疫情断链的冲击,掌握目前AI和电动车等主流产业商机
华硕AI伺服器可有效降低数据中心PUE (2023.07.21)
华硕发布搭载全新世代HGX H100 8-GPU AI伺服器ESC N8-E11,以及全面支援Intel/AMD平台与PCI Express(PCIe)的GPU伺服器ESC8000、ESC4000系列等AI精锐,产品未上市先轰动,接单已至明年
R&S联手百隹泰加速PCIe & EEE802.3量测满足高阶伺服器市场 (2023.07.13)
Open AI推出ChatGPT聊天机器人,不仅成为全球瞩目焦点,更同时带动高阶伺服器高效能运算之商机。 高阶伺服器在内外部皆采用高速传输界面,外部线使用IEEE 802.3标准(800 Gb/s),内部主机板则采用与处理速度至关重要的PCIe5
戴尔深耕台湾35载 台湾研发中心成立20年持续引领创新 (2023.03.23)
多云与边缘技术的日益发展,让数据无所不在,预估至2025年,将有73.1 ZB的数据将会从联网的IoT设备生成。数据不仅在数量上不断增长,而且在价值上也不断攀升。到2025年,90%的新企业应用将嵌入AI,企业必须透过不断提升基础架构技术及其用户体验,建立企业韧性,才能达到永续营运的目标
【新东西#44】GIGABYTE 25U EIA浸没式冷却液体槽丨 (2023.03.02)
透过以上CTIMES人文科技评监,可以看出技嘉科技持续为资料中心业者寻求突破性散热方式的进展,以协助确保其伺服器和基础设备可在新一代处理器晶片的高效能运算下所产生的热能环境稳定运作,减少能耗,从而符合国际2050净零碳排趋势
半导体大厂齐聚TIE创新领航馆 展现自主创新技术独步全球 (2022.10.13)
适逢连日来半导体产业再度成为美中角力,波及亚洲半导体产业成为重灾区,在今(13)日再度举行的2022年TIE台湾创新技术博览会中,展出国内外一流先进技术的创新领航馆,更是众所瞩目的焦点,不仅汇聚经济部工业局、技术处、中小企业处、国发会、国防部等部会局处科技计画投入的研发成果,以及国内外跨领域科技业者的创新技术
IBM Power10 伺服器系列新品协助客户快速回应变化需求 (2022.07.13)
消费者行为与需求不断变化且难以预测,企业需要能够随时随地安全的提供应用程式的平台,协助客户快速回应整体环境的变化和因应商业需求,更重要的是保护资讯安全
聪明部署边缘节点 实现灵活工业运行环境 (2022.04.25)
由於需要在设备之间进行大量的协调,使得现代工业环境更为复杂。 这推动了设备间协调和时序对齐的需求,这些需求反过来, 又促使边缘运算环境,对有线或无线通讯的需求日渐急迫
2021台湾精品奖出炉!广积抱走六大奖 (2020.11.04)
工业电脑与嵌入式系统厂商广积科技宣布,於第29届台湾精品奖选拔再度连庄,共计六项创新产品获得肯定,勇夺大奖! 由经济部国际贸易局主办的台湾精品奖被誉为台湾产业界的奥斯卡奖,每年依据研发、设计、品质、行销及台湾产制五大构面进行评选,广积已连续四年获得评审青睐获奖,展现其优异的产品研发、设计与制造能力
进军HPC 十铨推出DDR4-3200 32GB工业级记忆体 (2020.05.21)
随AI人工智慧运算、5G高速基站、各式IoT连网设备及边缘运算等工业应用日渐普及,高速传输/运算的需求快速攀升。目前Intel与AMD高阶处理器记忆体支援规格已达到3200MT/s,高阶处理器往高速、高效能已成趋势,迫切需要能即时处理各种庞大资讯「高效能」记忆体
经济部统计2019年制造业添购固定资产 金额及年增率屡创新高 (2020.04.12)
自从去(2019)年因为美中贸易战带动国际贸易保护主义兴起,世界各国纷纷重组海外生产链;加上5G、AI等新兴技术助攻,让经济部看好可藉此增添台商回台扩厂意愿,但效益、规模大小却莫衷一是,直到如今才总算尘埃落定
安立知支援PCI Express 5.0 Base Specification接收器测试 (2019.12.24)
安立知(Anritsu)推出全新PCI Express测试解决方案,采用MP1900A系列讯号品质分析仪,并新增用於基本规格(Base Specification)校准的自动化软体以及支援SKP滤波器的位元误码率(BER)测量软体,可支援Gen5基本规格接收器应力测试(Base Specification Stressed Receiver Test)
技嘉推出最新X399 AORUS XTREME主机板 (2018.08.08)
技嘉科技7日正式推出最新的X399 AORUS XTREME主机板,透过全数位电源相位设计及散热规划,满足高效能的第二代AMD Ryzen? Threadripper?处理器,在超频时所需要的电源管理及温度控制机制,以发挥新处理器的极致效能及卓越的超频能力
TrendForce:2017年X86架构CPU持续主导伺服器市场 (2017.10.05)
根据TrendForce记忆体储存研究(DRAMeXchange)调查显示,伺服器用处理器中,X86架构处理器占整体伺服器市场约96%,其中英特尔出货量占99%,AMD仅有约1%的市占率;反观ARMv8架构的伺服器解决方案,其架构在受限於产品型态与多数产品需要客制化的情况下,2017年在伺服器处理器出货预估仅占约1%的比重
敏博推出最新企业与工业记忆体储存方案 (2017.06.28)
专注於发展企业、军工、车载应用之Flash储存装置与DRAM模组整合方案的敏博(MemxPro)日前於Computex Taipei 2017台北国际电脑展中,以「智慧物联云世代 储存应用大未来」作为主题,展出年度重点新品U


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