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艾迈斯欧司朗OSCONIQ C 3030 LED打造未来户外及体育场馆照明环境 (2024.11.12)
全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗推出新一代高效能LEDOSCONIQ C 3030。这款LED系列针对严苛的户外及体育场馆照明环境而设计，兼具出色的发光强度与卓越的散热效能 |
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雅特生科技推出全新白金级效率2000W前端电源供应器 (2016.09.26)
雅特生科技(Artesyn) 推出全新DS2000SPE交流/直流电源供应器，这是该公司现有一系列无论在大小/封装/功能都彼此相容和高度灵活的电源产品之中的最新型号，其功率输出由495W起，最高可达高压系统要求的2000W |
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意法最新双极性功率晶体管媲美MOSFET的能效并节省电路板空间 (2013.10.11)
意法半导体的3STL2540提供双极性晶体管的成本优势和硅面积使用效率，同时兼具同等级MOSFET的能效，为设计人员提供一个节省空间的低成本电源管理和DC-DC电源转换器（DC-DC converters）解决方案 |
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SMART Modular Technologies拓展亚洲业务 (2013.07.12)
专注于设计、制造和供应内存模块、闪存卡和其他固态存储产品等增值子系统的领先企业SMART Modular Technologies公司今日宣布，公司在台湾设立了一个新研发中心，进一步拓展了公司在亚洲的业务 |
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Analogic Tech (2009.11.24)
AnalogicTech 在推展客户重视的创新技术方面所做的承诺因支持性解决方案和技术以及技术人才优势而得以实现。
创新 居领先优势的模拟技术高级封装技术
模拟 高功耗效 |
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IR推出新型逻辑电平沟道MOSFET (2009.05.06)
国际整流器公司（International Rectifier，简称IR）推出一系列新型逻辑电平闸极驱动沟道HEXFET功率MOSFET，它们具有基准通态电阻（RDS（on））及高封装电流额定值，适用于高功率DC马达和电动工具、工业用电池及电源应用 |
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IR全新基准MOSFET提升60%封装电流额定值 (2008.12.22)
国际整流器公司（International Rectifier，简称IR）推出具备高封装电流额定值的全新沟道型HEXFET功率MOSFET系列，适用于工业用电池、电源、高功率DC马达及电动工具。
新组件的封装电流额定值达到195A，较典型封装电流额定值高出60% |
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利用HT46R24之压电扇片优化性能之研究 (2008.03.21)
白光LED是一种节约能源的环保照明光源，比起传统照明光源具有省电及寿命长等优点，但使用在室内照明，因为亮度增加使得LED的发热功率逐渐升高，传统被动式散热法如自然对流已无法适用于高亮度LED |
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Spansion宣布开发下一代数据储存产品系列 (2007.11.21)
纯闪存解决方案供货商Spansion宣布计划开发下一代数据储存产品系列，MirrorBit ORNAND架构。以Spansion专有电荷捕获储存技术(charge trapping stroage technology)的新型MirrorBit ORNAND2架构为基础 |
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晶圆代工纷导入先进制程 高阶封测当红 (2007.11.19)
随着65奈米制程的成熟，晶圆代工厂如台积电、联电、IBM与特许等陆续获得国际大厂的订单，且对于45奈米及32奈米制程的布局也不停下脚步。而因应先进制程的后段封装技术及产能，台积电及IBM已开始投资高阶封装技术 |
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Microchip发表32Kbit高速串行EEPROM组件 (2007.01.31)
Microchip宣布推出25AA320A和25LC320A(25XX320A)等两款新产品，进一步拓展其32Kbit SPI串行EEPROM系列阵容。新产品的速度可达10MHz，除了具备大部份标准封装选择，也提供超扁平型MSOP及TSSOP封装 |
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瑞萨科技发表无铅玻璃封装二极管 (2006.06.21)
瑞萨科技(Renesas Technology)近日宣布，该公司在封装二极管的玻璃中，利用其中的无铅玻璃技术，推出无铅玻璃封装二极管(glass diodes,玻璃二极管)。此项无铅技术将应用于玻璃二极管的主要标准产品 |
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高阶封测产业的发展 (2006.05.02)
日前台湾正式开放了低阶封装测试产业到中国投资，这样一步步有计划性的开放，其实对任何一个市场区域都是好的现像，就好像TSMC在八吋晶圆厂开放到中国投资后，才到上海设立晶圆厂，但这样并没有减损两岸的利益，结果反而使TSMC晶圆代工龙头地位更为稳固，相关产业的发展更平稳和谐 |
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IEK：台湾半导体业重点布局通讯与消费性电子 (2006.03.23)
根据工研院IEK统计，2005年台湾IC产业产值达新台币1兆1179亿元，较2004年成长1.7%。在IC设计产业方面， 2005年台湾IC设计产业产值达2850亿元，较2004年成长9.3%，持续由LCD相关芯片扮演主要的成长动力，而无线通信芯片则是在2005年异军突起，且未来的成长将更为可观 |
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巨景科技Memory MCP 适合薄型化产品设计 (2006.02.10)
巨景科技(Chipsip)宣布该公司的CT47568566X-G产品，成功导入多家国内一线数字相机大厂设计，并将于今年三月份试产，预计第二季开始量产；去年受到日本数字相机薄型化设计的需求风潮，国内将提升薄型的出货比例至30%以上，巨景的CT47568566X-G为提供给薄型数字相机使用的Memory MCP，符合欧盟RoHS规范，被广泛应用在数字相机等多媒体产品上 |
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可携式电子产品设计热管理解决方案 (2006.01.25)
可携式产品不断增加的功能需求，使电池供电的电源管理变得愈加复杂，本文从系统电源管理的角度，分析携式设计中热量的产生、组件的选择以及方案的整体考虑，并结合PMP设计实例，介绍电源管理及热管理方案 |
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半导体人才需求量大 厂商最爱名校硕士 (2005.04.12)
工研院经资中心（IEK）发表「半导体产业科技人才供需调查」成果，预估2005～2007年半导体产业所需人才约为3万7500人，其中，以硕士学历为该产业人才需求主流，而名校毕业生仍时厂商最爱 |
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台湾IC产业2005可望小成长6.7％ (2005.03.09)
工研院经资中心（IEK）针对台湾IC产业发布最新统计报告指出，台湾IC产业2004年全年产值达1兆990亿新台币，较2003年成长34.2％，超越全球半导体成长率28.0％。IEK IC产业与应用部研究经理覃禹华预估 |
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绘图芯片厂大量释单 覆晶封测代工旺到Q2 (2005.02.24)
业界消息，绘图芯片大厂Nvidia与ATI三月份确定将扩大向封测厂及基板厂下单，并集中在高阶覆晶封装测试（Flip Chip），不仅日月光、硅品覆晶生产线产能满载，基板厂全懋、日月宏产能也因覆晶基板（FC Substrate）订单而忙碌不已 |
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传Amkor将二度调整封测代工价格 (2004.05.29)
工商时报消息，封装测试业者美商艾克尔（Amkor）第一季因市占率考虑而针对特定客户调降封测代工价，但因近期封测产能仍然吃紧以及降价后并未如愿提升市占率，因此据外电报导，艾克尔第二季已计划重新调涨代工价 |
