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日本新创公司获政府资助 开发太空加油技术 (2025.01.23)
日本太空新创公司Astroscale日前宣布，将叁与日本政府的「跨社群合作关键与先进技术研发计画」（K计画），开发太空加油技术。
该计画由日本内阁府和日本科学技术振兴机构主导，旨在支持有助於提升日本全球竞争力的技术研发 |
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资策会通过ISO 17020国际认证 助半导体与电子制造业突破资安挑战 (2025.01.22)
面临川普再度上台後，全球供应链重组对於资安需求将日益严格，资策会资安所於2024年12月已成功通过美国实验室认证协会（A2LA）ISO 17020认证，并获得美国国家标准与技术研究院（NIST）SP 800-171/172的验证资格，成为台湾具备多项资格之验证机构，显示资策会在资安评估领域的国际实力，已是推动国际供应链资安合规的重要力量 |
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工研院SiC技术亮相日本 助攻电动车产业升级 (2025.01.22)
工研院於日本国际电子制造关连展发表车用碳化矽（SiC）解决方案，吸引逾8万人次叁观，并与车厂及零件商洽谈合作。
工研院展示了与台达电共同开发的SiC功率模组，可提升电动车动力效能、延长续航里程并加速充电 |
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微波技术革新氢能生产 韩国研究团队大幅降低制氢门槛 (2025.01.22)
韩国浦项科技大学(POSTECH)的研究人员在《材料化学A期刊》(Journal of Materials Chemistry A)发表了一项突破性研究，利用微波技术解决了洁净氢能生产的关键挑战，可??大幅提升效率并克服现有技术的限制 |
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贸泽电子即日起供货支援新世代汽车和工业应用的Molex MX150直通式密封连接器 (2025.01.15)
全球最新电子元件与工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货Molex MX150直通式密封连接器。MX150直通式密封连接器属於该公司坚固可靠的MX150汽车连接器系列，可满足产业对於用在新世代汽车和工业应用中的高可靠性电动马达持续增加的需求 |
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意法半导体推出灵活、因应未来的智慧电表通讯解决方案，协助能源转型 (2025.01.14)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）的 ST85MM 可程式设计电力线通讯（PLC）数据机原生支援经过验证的 Meters and More 和 PRIME 1.4 智慧电网标准，可用於即将推出的多协定智慧电表，以提升处理用电资料的灵活性 |
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解决工程师缺囗扩大 IEEE推广技术导向「微证书」 (2025.01.13)
根据Spectrum IEEE的报导，预估未来十年对工程师的需求将急剧上升，但人才供应将严重短缺。到2034年，美国科技业将新增710万个职位。然而，波士顿谘询集团和SAE International的报告显示，到2030年，每年将有近三分之一的工程职位空缺 |
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NASA资助 5项创新构想 探索太空居住的可能性 (2025.01.12)
美国国家航空暨太空总署（NASA）近日选出 15 项富有远见的构想，纳入其「创新先进概念」（NIAC）计画，旨在发展革新未来太空任务的概念。
这些来自全美各地公司和机构的2025年第一阶段获奖者，涵盖了广泛的航太概念 |
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5G加速供应链跨国重组 (2025.01.10)
迎合2018年以来全球供应链演进，正加速摆脱单一市场。中华电信也随着海外台商跨国布局，并为了及时掌握关键资讯，偕同各领域夥伴透过5G通讯串连智慧基础建筑、智慧制造等解决方案 |
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CTIMES编辑群解析2025趋势 (2025.01.10)
每年的一月，CTIMES编辑群们针对自身所关注的领域，提出各自对於科技产业的观察心得与看法。今年AI应用在各产业所发挥的影响力更甚於以往，为产业增添许多的新变数，并持续为产业造就出更多的样貌 |
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驱动高速时代核心技术 PCIe迈向高速智慧新未来 (2025.01.09)
数据需求爆炸性增长，高速传输技术正推动产业的创新发展。
PCIe在高速数据、低延迟与高效率应用中扮演了不可或缺的角色。
迈向高速智慧的未来，PCIe同时也面临测试与验证的新挑战 |
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英国海军打造AI无人机 引领未来海上航空转型 (2025.01.09)
Leonardo 公司与英国皇家海军及国防团队，日前共同揭晓了 一款名为Proteus 技术验证机的设计。这款重约三吨的无人旋翼机将用於展示自主飞行和模组化酬载技术的最新进展，同时开发包括设计和制造技术在内的尖端旋翼机技术 |
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第三届碳中和农业论坛交流 推动东部碳农业以自然为本 (2025.01.09)
国立东华大学永续发展中心与花莲县政府农业处日前在东华大学环境暨海洋学院共同举办第三届「碳中和农业」论坛，吸引花莲地区农业相关业者及团体共襄盛举，并同时开放线上直播 |
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丰田合成GaN基板技术获突破 功率元件性能大幅提升 (2025.01.08)
丰田合成株式会社近日宣布，其提升氮化??(GaN)基板性能的技术已获得验证，能有效改善功率元件性能。相关研究成果已发表於国际固态物理学期刊。
更优异的功率元件在电力调节方面扮演关键角色，对於减少社会碳排放至关重要 |
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CES 2025：群联於推出PCIe Gen5全方位SSD储存方案 (2025.01.08)
群联电子（Phison）於2025年国际消费电子展(CES) 中展示最新储存创新成果。本次展出焦点为全新PS5028-E28 PCIe Gen5 SSD控制晶片，采用台积电先进的6nm制程，实现14.5GB/s读写顺序速度；同时，群联高效能的PS5031-E31T SSD控制晶片也已与美光 (Micron)最新的G9 NAND以及KIOXIA BiCS8 NAND完成验证，并且已开始量产 |
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AI伺服器2025年延续成长 TrendForce估产值达2,980亿美元 (2025.01.06)
根据TrendForce今（6）日最新发表调查，2024年整体伺服器（server）产值估约达到3,060亿美元，其中人工智慧（AI）server成长动能优於一般型机种，产值约为2,050亿美元。并随着2025年AI server需求持续不坠，且单位平均售价（ASP）贡献较高，产值有机会提升至近2,980亿美元，於整体server产值占比将进一步增至7成以上 |
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Microchip Switchtec™ PCIe® Switches工程人员开发及管理的好帮手 (2025.01.03)
近年因人工智慧、机器学习和深度学习等高算力应用需求带动AI/ML伺服器及储存伺服器等制造商的快速发展，高算力所产生的资料流（data streaming）传输会占用大量的介面传输频宽 |
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安立知：NTN设备开发将面临延迟和频移等挑战 (2024.12.27)
随着低地球轨道（LEO）卫星技术的进步，私人公司正积极发射卫星星座，致力於提供全球范围的商业宽频服务。这些非地面网路（NTN）技术旨在克服传统地面通讯基础设施的局限，尤其在偏远地区展现其潜力 |
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汽车微控制器技术为下一代车辆带来全新突破 (2024.12.26)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）深耕汽车市场已超过30年，为客户提供涵盖典型车辆中多数应用的多元产品与解决方案。随着市场的发展，ST的产品阵容不断精进，其中汽车微控制器（MCU）是关键之一 |
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新世代智慧交通应用 华电联网5G C-V2X技术能力受肯定 (2024.12.20)
华电联网凭藉在智慧交通与车联网领域的深耕与创新，在今（20）日举办的「中华智慧运输协会2024年会」中，分别以「淡海新市镇场域试验计画（Danhai City, D-City）」 获颁智慧运输应用奖及「新世代高速公路C-ITS服务计画」 获颁智慧运输产业创新奖 |
