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Cirrus Logic音讯转换器协助音讯产品制造商整合并客制产品 (2023.06.21)
思睿逻辑Cirrus Logic推出全新系列专业音讯产品，以高还原度音讯转换器，提供制造商设计人员客制化产品。全新设计的Cirrus Logic Pro音讯转换器系列，首推高性能、低功耗类比数位（A/D）转换器，今年稍晚也将推出数位类比（D/A）转换器及音讯编解码器 |
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思睿逻辑为个人电脑市场提供沉浸式听觉解决方案 (2023.06.02)
思睿逻辑Cirrus Logic推出专为个人电脑打造的顶级音讯方案，无论使用轻薄笔电微型内建喇叭或者外接耳机、进行语音通话或聆听音乐，都能享有更响亮与沉浸式的听觉体验 |
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[Computex] 应用市场加广加深 蓝牙技术持续开启广泛应用可能 (2023.06.02)
透过今年Computex 2023台北电脑展的机会，蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）今（31）与多家企业会员合作举办Auracast体验式展览，让叁与者在三大不同场景中感受Auracast广播音讯带来改变生活的全新听觉体验 |
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思睿逻辑推出人电脑专属音讯解决方案 带来沉浸式飨宴 (2023.06.01)
思睿逻辑Cirrus Logic本（1）日宣布推出专为个人电脑打造的顶级音讯方案，无论使用轻薄笔电微型内建喇叭或者外接耳机、进行语音通话或聆听音乐，都能享有更响亮与沉浸式的听觉体验 |
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Check Point Research：全球三分之二Android使用者隐私漏洞风险高 (2022.04.29)
在手机中常储存着许多个人的音讯及视讯等媒体服务，而骇客入侵与攻击能透过网路找到此漏洞成功窃取这些资讯，Check Point Software的威胁情报部门Check Point Research 在高通（Qualcomm）和联发科（MediaTek）的音讯解码器（Audio Decoder）中发现漏洞 |
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疫情下的成长新契机 蓝牙装置瞄准穿戴与定位市场 (2021.05.10)
尽管多数市场遭受疫情影响，部分蓝牙市场却出现成长契机。随着人们越来越重视健康，蓝牙可穿戴式装置的需求亦不断增加。蓝牙装置预期在可穿戴式装置和定位系统等市场将出现大幅成长 |
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高通推出Snapdragon Sound 小米和铁三角成首批客户 (2021.03.07)
高通技术国际（Qualcomm Technologies International, Ltd.）宣布推出高通Snapdragon Sound技术，它是一系列最隹化的音讯技术和软体的组合，主要是对智慧型手机、无线耳塞和耳机等装置及装置与装置之间，打造无缝的沉浸式音讯体验 |
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CEVA全新无线音讯平台 实现支援DSP功能的蓝牙音讯IP标准化 (2021.02.23)
无线连接和智慧感测技术商CEVA推出Bluebud无线音讯平台，在快速成长的蓝牙音讯市场，实现支援DSP功能的蓝牙音讯IP的标准化，其中包括真无线立体声（TWS）耳机、听戴式装置、无线扬声器、游戏耳机、智慧手表和其他穿戴式装置 |
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LE Audio低功耗蓝牙技术将改写音讯分享应用体验 (2020.03.04)
LE Audio 是新一代的蓝牙音讯技术标准。奠基於 20 年的创新，LE Audio 将强化蓝牙音讯效能、新增助听器支援以及提供全新的音讯分享（Audio Sharing）功能，将再次改变使用者的音讯体验，创造与周围世界建立联系的新方式 |
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蓝牙技术联盟推出LE Audio新一代蓝牙音讯技术标准 (2020.01.07)
20年前，蓝牙技术的出现摆脱了有线式音讯传输的束缚，开创了无线音讯市场；而蓝牙技术联盟（Bluetooth Special Interest Group，简称SIG）今（7）日更宣布推出新一代蓝牙音讯技术标准低功耗音讯LE Audio |
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Microchip最新Bluetooth 5.0双模解决方案 大幅降低无线音频设计物料清单 (2019.10.09)
为帮助蓝牙 喇叭和耳机制造商在竞争激烈的无线音讯市场中保持产品差异化，Microchip Technology Inc.今天发布了其下一代蓝牙5.0认证的双模音讯IC和完整认证之模组。
低功耗IS2083BM IC尺寸仅为5.5x 5.5mm，是小型设计的理想选择，为开发人员提供了更大的空间可在终端产品中容纳更大的电池 |
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高通推出全新旗舰级行动平台Snapdragon 855 (2018.12.06)
美国高通公司旗下子公司高通技术公司於年度Snapdragon技术高峰会（Snapdragon Technology Summit）第二天，发表最新一代8系列行动平台━高通Snapdragon 855行动平台。该平台为全球首款可同时支援千兆等级（multi-gigabit）5G服务、领导业界的AI及沉浸式延展实境（XR）技术的商用行动平台，迎来革命性行动装置的下一个崭新十年 |
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贸泽开始供应ON Semi 高度灵活的RSL10 SoC (2018.01.22)
贸泽电子即日起开始供应ON Semiconductor的RSL10多重通讯协定系统单晶片 (SoC)，多功能的Bluetooth 5认证SoC支援蓝牙低功耗技术，以及2.4GHz专有或自订通讯协定堆叠，适用於各种应用的超低功耗无线连接功能 |
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高通Snapdragon 835行动平台推动新一代沉浸式体验 (2017.01.04)
美国高通公司于2017年国际消费电子展（CES 2017）宣布旗下高通技术公司推出搭载X16 LTE数据机功能的最新旗舰行动平台高通Snapdragon 835处理器。该处理器是首款采用10奈米FinFET制程并进行商业化量产的行动平台，将带来高效省电表现 |
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安立知MT8821C测试仪推出全新软体套件 (2016.03.24)
安立知（Anritsu）针对支援下行链路（DL）4x4 MIMO的LTE-Advanced用户设备（UE）与下行链路载波聚合（DL CA）5CC测试评估推出全新的软体套件，并进一步增强MT8821C多功能无线通讯综合测试仪的无线测试功能 |
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Silicon Labs降低具备语音功能ZigBee遥控器成本和复杂度 (2015.10.12)
物联网（IoT）领域中微控制器、感测器和无线连结解决方案供应商Silicon Labs（芯科实验室）推出具成本效益、具备语音功能的ZigBee遥控器解决方案。此完整参考设计解决方案透过在单晶片无线SoC中实现高品质的软体式音讯编解码器而显著降低通常所需的高成本外部硬体 |
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Silicon Labs以新版iWRAP软体简化Bluetooth音讯开发 (2015.09.24)
物联网（IoT）领域之无线连结解决方案供应商Silicon Labs（芯科实验室）发表针对Bluetooth 3.0无线音讯配件市场的第六代iWRAP Bluetooth软体堆叠。 iWRAP 6.1软体是Silicon Labs今年所收购的Bluegiga之全功能型嵌入式Bluetooth堆叠，主要用于支援WT32i Bluetooth音讯模组 |
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心理声学低音增强技术让手机耳目一新 (2015.06.22)
智慧手机需使用更精密复杂的音讯编解码技术，
这类技术，具有专属的DSP及先进的新软体，
可以提供心理声学低音增强功能。 |
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ADI新款低成本开发平台以Blackfin处理器为基础 (2015.03.09)
美商亚德诺（ADI）发表两款以Blackfin处理器为基础的低成本开发平台，适用于影像感测与先进音频等要求超低功率与实时性的应用。Blackfin低功率影像平台（BLIP）采用ADSP-BF707 Blackfin处理器以及ADI针对影像占用感测的优化软件函式库 |
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Mouser全新安全应用子网站上场 (2014.11.11)
随着物联网（IoT）发展以及机器间通讯（M2M）的整合，全球因特网联机持续快速成长，安全性以及打击威胁与漏洞变得日益重要。Mouser Electronics全新安全应用子网站登陆Mouser.com，此子网站提供完整的设计资源给准备开发先进安全系统的工程师 |
