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EDA的AI进化论 (2023.07.25)
先进晶片的设计与制造，已经是庞然大物，一般的人力早已无力负担。幸好，AI来了。有了AI加入之後，它大幅提升了IC设计的效率，无论是前段的设计优化，或者是後段晶片验证，它都带来了无与伦比的改变 |
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Autodesk宣布停止发展电子设计软体EAGLE (2023.06.30)
近期Autodesk在2023年6月7日宣布停止持续独立的EAGLE，本来订阅与使用EAGLE Premium服务的用户必须在宣布的2年内进行转换... |
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无人载具未来式 跨领域技术整合挑战进行中 (2023.06.27)
新一代无人载具在技术层面上的优化需满足一些重要需求。
包括自主能力、动态环境导航、障碍物避免、决策和任务执行。
这可以透过发展机器学习、深度学习和感知技术来实现 |
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西门子与联华电子合作开发3D IC hybrid-bonding流程 (2022.09.30)
西门子数位化工业软体近日与联华电子（UMC）合作，为联华电子的晶圆对晶圆堆叠（wafer-on-wafer）及晶片对晶圆堆叠（chip-on-wafer）技术提供新的多晶片 3D IC 规划、组装验证，以及寄生叁数萃取（PEX）工作流程 |
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是德携手新思支援台积电N6RF设计叁考流程 满足射频IC需求 (2022.06.23)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布其Keysight PathWave RFPro与新思科技（Synopsys）Custom Compiler设计环境整合，可支援台积电（TSMC）最新的N6RF设计叁考流程。
对於积体电路（IC）设计人员来说，EDA工具和设计方法至关重要 |
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提高电动车充电率 TI推升车用GaN FETs开关频率性能 (2021.02.23)
为了加速电动车（EV）技术导入，满足消费者对续航里程、充电时间与性价比的要求，全球汽车大厂在研发上需要更高的电池容量、更快的充电性能，同时尽可能降低或维持设计尺寸、重量或元件成本 |
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ST与三垦联手 开发高压工业应用和车用智慧功率模组 (2020.11.05)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）与半导体、功率模组和感测器技术创新领导者三垦电气携手合作，发挥智慧功率模组（Intelligent Power Module；IPM）在高压大功率设备设计中的性能和实用优势 |
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工研院与广达协力开发多天线笔电抢攻5G布局 (2020.06.05)
新冠肺炎疫情改变生活习惯，带动远距办公、线上教学、网路购物与娱乐的成长动能，人们对5G的需求更迫切，疫情将加速5G布局高速展开。在行动社会下，智慧手机、笔电、穿戴式装置日趋轻薄短小，轻薄化3C产品需塞入更多天线和电子零组件，才能满足5G世代下消费电子「高速率」、「多功能」的需求 |
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是德、NOEIC和CompoundTek针对PIC测试建立电路布线、 设计和自动化开放标准 (2020.02.19)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）是推动全球企业、服务供应商和政府机构网路连接与安全创新的技术领导厂商，该公司日前宣布与中国国家信息光电子创新中心（NOIEC）和CompoundTek合作，为光子积体电路（PIC）的自动化测试建立电路布线标准 |
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系统复杂度升级 数位电源让供电难题迎刃而解 (2018.11.28)
数位电源可让系统设计人员节省PCB空间，来增加更多功能电路。除了可以缩短开发时间、降低成本之外，还能快速将产品推向市场。 |
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技术领先同业 罗姆半导体摊位两大明星商品吸睛 (2018.10.24)
18日于集思台大会议中心柏拉图厅举行的「车联网技术趋势研讨会」，场外多家厂商的展示摊位纷纷推出主力产品，与会者莫不驻足观赏。 |
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直流电源模组的介绍与应用 (2018.07.27)
人类的好奇心驱使对新科技的需求，而一个产品能够成功的推出，除了靠优异的效能与扎实的内在功能性设计之外，产品外观设计又攸关顾客的第一印象。在有限的产品空间中保持效能与增加功能性 |
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从MAC看数位电源的优势 (2016.05.26)
从系统层级来看电源系统的发展，碍于技术的局限性，所以在设计上几乎都采用类比电路的方式，尽管这种作法蕴涵了大量的类比电路知识与布局经验，优异的类比电路设计 |
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Vicor推出最新电源系统设计工具 (2016.05.12)
Vicor 公司日前推出其最新线上「电源系统设计工具」，为系统设计人员架构及最佳化使用 Vicor 电源组件设计方法及高效能电源组件的端对端电源系统带来高弹性。
满足复杂的电源需求
复杂又紧密的电子产品及系统已催生对更小、更有效率、更低成本的电源系统的需求 |
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是德科技EDA软硬兼施 (2015.03.09)
电子设备向来是自动化领域的重要架构之一，尤其是工业计算机产业，对各类电子技术倚赖更深，而过去工业计算机主要应用于制造系统，对电子技术的稳定性需求远高于效能 |
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EDA成致胜关键 是德科技采取合作策略 (2015.02.25)
就EDA（电子设计自动化）而言，为人所熟知的主要业者，不外乎是新思、益华计算机（Cadence）与明导国际等，但广泛来看EDA领域，还是有些更为专精的领域，有其他EDA业者扮演重要角色，是德科技（前身为安捷伦）就是例子之一 |
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进军数据中心应用 FPGA业者走合作策略 (2014.12.01)
因应网络速度的提升与数据呈现暴炸性的成长，数据中心无疑是IT领域下一波决战的主战场，这从网络服务业者，如Google、脸书与亚马逊近期的动作来看，就能窥见端倪。
就芯片供货商而言，过去一直以来，大多都是CPU与GPU业者扮演主导角色，如今FPGA（可编程逻辑门阵列）业者们，也对该应用领域有相当积极的动作 |
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类比元件整不整合 得看终端应用 (2014.11.11)
对一些刚入行的工程师来说或是电子电机的学生们来说，
类比元件的独立与整合，可能会让人傻傻的分不清，
究竟何种情况下要选择独立型元件或是高度整合的SoC？
用最安全的说法，就是端看系统应用为何 |
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从穿戴式医疗 看模拟组件的整合与独立 (2014.10.26)
谈到系统层级的设计，不外乎模拟与混合讯号电路，再加上数字讯号处理与控制的流程，少了哪一个环结，系统都无法运作。而在模拟前端电路的设计上，台北科技大学电子工程系李仁贵教授便谈到 |
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TI：不用算法 也能完成工业马达设计 (2014.07.22)
就工业领域而言，马达所能涵盖的应用层面相当广泛，从一般的风扇、液体或是气体的传送、水泵、机器手臂或是输送带等，都会是马达可以派上用场的地方。TI（德州仪器）马达事业部现场应用工程师Bruce Liu表示 |
