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英飞凌推出全球首款易於回收的非接触式支付卡技术 (2024.11.12)
英飞凌科技推出 SECORA Pay Green技术,透过采用环保及本地的材料,实现全球首款可完全回收的非接触式(双介面)支付卡体的卡片设计,为支付产业的大幅降低塑胶废弃物及碳排放奠定了基础
英飞凌SECORA Pay Bio强化非接触式生物识别支付可信赖度 (2024.11.04)
随着支付领域趋向数位化,保护数位身份和交易变得愈发重要。除了标准非接触式支付卡,生物识别支付卡也受到越来越多的关注。英飞凌科技(Infineon)推出符合Visa和万事达卡(Mastercard)规范的一体化生物识别支付卡解决方案SECORA Pay Bio
英飞凌SECORA Pay支付安全解决方案以嵌入式LED点亮支付卡 (2024.01.05)
随着便利的「轻触支付」(Tap and Pay)被广泛采用,推动全球非接触式支付的兴起。此外,非接触式技术正用於支援除支付以外的其他功能。英飞凌科技(Infineon)推出SECORA Pay支付安全解决方案充分考虑到发展趋势,可支援在卡片中嵌入LED
台制控制器深耕产业专用领域 (2023.07.25)
回顾2023年初因疫情初步解封,造就供应链瓶颈之际,台湾工具机产业固然也难免遭遇CNC数控系统中的控制器、驱动器晶片,乃至於伺服马达等关键零组件缺料等困境。惟若从台制控制器厂商的视角来看
英飞凌携手TrustSEC推出先进智慧卡作业系统BIO-SLCOS (2023.03.22)
英飞凌科技股份有限公司与TrustSEC携手推出最新的先进智慧卡作业系统(OS)BIO-SLCOS。该作业系统采用英飞凌最新的高性能安全元件SLC38,打造了一个安全、开放的平台。 该平台凭藉结合最隹的安全性、灵活性与硬体独立性,满足了全球智慧卡市场对舒适性、性能与安全性的要求
英飞凌携手Fingerprints打造SECORA Pay Bio一站式解决方案 (2022.12.07)
近日,英飞凌科技股份有限公司与Fingerprint Cards公司宣布双方签署了一项联合开发与商业化协议,为生物识别支付智慧卡打造随??即用的一站式解决方案。此次合作的目标是简化生物识别智慧卡的生产,使其能像标准双介面支付卡的生产一样轻松简便
在物流追踪应用中部署最新RFID进展 (2022.08.25)
本文说明RFID技术,包括主动和被动标签,以及额外的能源撷取功能。总结设计人员在部署RFID架构物流追踪系统时,需要注意的各种产业标准,加上介绍 热门的RFID标签,以及用於加速RFID物流解决方案设计的评估平台
英飞凌40奈米安全晶片技术提升越南国民身份证功能 (2021.12.17)
随着数位时代来临,公民识别身份数位化已经成为各国演进的趋势。电子身份证(eID)可以以法律文件的形式使个人身份合法化,除了可以简易的方式识别公民身份外,国民电子身份证还能延伸功能,使民众能够透过网路取得政府的服务和福利,避免造成在当地政府办公室大排长龙的景象与不便,这在疫情期间是一个很大的优势
英飞凌推出全新SECORA Pay 产品组合 采用40nm制程 (2021.11.01)
随 COVID-19 疫后充满挑战的市场情况,非接触式支付的发展动力持续明显增长。预期支付市场将更为转向非接触式解决方案,双介面解决方案的市占率将由2021 年的 76%,在未来五年内到成长 91%
手机NFC加速普及 创新消费支付新体验 (2021.09.07)
银行卡中嵌入晶片在整个支付产业的发展中,发挥了重要作用。市场所发展的变化,也为NFC非接触式技术应用奠定了基础。中日韩是重要市场,因为这是NFC和非接触式技术部署最多的地方
生态系与晶片完美结合 行动支付开启新局 (2021.08.18)
行动支付已经在许多国家落地生根,不同地区会采取不同的NFC应用策略。值得观察的是银行卡支付和行动支付两部分的市场成长趋势。此外,新的支付和转帐方式也将受益于5G的商用化
ST:支付技术发展迅速 使用者渴望新的支付体验 (2021.08.03)
本刊专访了ST意法半导体的安全微控制器事业部行销应用总监Jerome JUVIN。除了将介绍SMD(即安全微控制器事业部),也将探讨银行智慧卡和行动支付两个市场。在分析这两个市场的现状之后,也将更详细地介绍ST的产品组合、市场排名和相关解决方案
ST:支付技术发展迅速 使用者渴望新的支付体验 (2021.07.19)
晶片、软体等新产品和开发应用的网路公司,正在推动市场研发新的产品形态,提供新的使用者体验。现在的消费者渴望新的支付体验,也对新的产品形态更有兴趣。本刊针对这个议题,特地专访了ST意法半导体的安全微控制器事业部行销应用总监Jerome JUVIN
意法半导体和Feig电子合作 开发非接触式产品个人化方案 (2021.07.14)
意法半导体(STMicroelectronics)和RFID读写器、天线研发商Feig电子,透过整合各自的RFID专业知识,开发出一个省时快捷的物流解决方案,协助智慧工业、智慧消费性电子和智慧医疗等高科技产品厂商大幅降低物流成本,提升物流管理的灵活性
智慧拍摄相机平台实现超低功耗事件触发成像 (2021.06.01)
RSL10智慧拍摄相机平台设计用于支持电池供电的智慧成像应用,可便携,超低功耗,能在相关事件触发时捕获影像...
英飞凌全新加密晶片平台 强化联网设备ECC和AEC防护 (2021.03.04)
英飞凌科技推出40奈米SLC36/SLC37安全晶片平台,采用高性能、节能型32位ARM SecurCore SC300双介面安全晶片。该全新硬体平台配有SOLID Flash记忆体,可选择搭载最新的应用解决方案
非接触式支付卡扩大采用环保材料 英飞凌推新CoM支付晶片模组 (2020.12.02)
卡片是全球非接触式支付的首选。市场研究机构ABI Research「支付及银行卡安全IC技术」报告预估,双介面卡的出货量在2020年将达到22亿张。为了保护天然资源及推展环境永续,支付产业目前正努力开发更环保的材料来制作智慧卡,业界领导厂商纷纷推出更环保的计画,例如MasterCard的Greener Payments Partnership (GPP)
英飞凌推出40nm SLC3x安全平台 提升非接触式支付的使用者体验 (2019.12.16)
英飞凌科技股份有限公司於智慧卡创新领域竖立新的里程碑。英飞凌推出全新40奈米(nm)世代安全晶片解决方案SLC3x,以提供杰出效能与扩充性的设计概念为基础,适用於各种类型的智慧卡及其他应用
意法半导体推出下一代支付系统晶片 提升性能和保护功能 (2019.10.17)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出下一代STPay系统晶片(SoC)支付解决方案,其利用最先进的技术提升非接触支付之性能和保护功能,同时降低功耗需求,并且显着改善使用者体验
意法半导体推出双介面安全微控制器 (2019.08.21)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)推出的ST31P450双介面安全微控制器采用最新的40nm快闪记忆体,以及强化的RF射频技术,为银行卡、身份证、交通卡、付费电视等非接触式智慧卡带来优异的连接稳健性和读写性能


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