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硅统SiS671芯片组获微星科技MS-7317主板采用 (2007.08.10)
硅统科技(SiS)表示与微星科技（MSI）合作，针对基本需求功能的用户，开发出结合SiS671芯片为核心的MS-7317主板，量产上市。
有鉴于目前计算机用户的市场区隔，除了讲究效能卓越、追求精进专业玩家之外，考虑实际用户更着重于基本功能的需求，乃结合微星科技以SiS671芯片为核心发展MS-7317主板 |
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硅统科技SiS671FX获华硕P5S-MX SE主板采用 (2007.07.03)
硅统科技（SiS）表示，内建Mirage 3绘图核心且支持Windows Vista操作系统的SiS671FX芯片，获得华硕（Asus）P5S-MX SE主板采用，并已正式上市。
华硕（Asus）P5S-MX SE主板以SiS671FX芯片为核心，支持Intel Core2 Duo/Pentium D/Pentium 4/Celeron FSB 1066/800/533MHz处理器，而内存方面则支持单信道DDR2-667，提供最大内存传输带宽高达5.4GB/s |
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硅统发布首款「Churchill」Mini DTX芯片核心 (2007.06.08)
统科技(SiS)表示，全球首款采用SiS761GX芯片为核心的AMD mini DTX规格之家庭多媒体服务器主板「Churchill」正式发布。
「Churchill」家庭多媒体服务器主板是硅统、AMD与技嘉科技共同合作开发成功的产品，拥有硅统高性能SiS761GX/SiS966芯片组及AMD socket AM2处理器，并可支持各种数字设备，提供丰富的多媒体应用，对家庭用户深具吸引力 |
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硅统科技SiSM661GX获戴尔EC280低价计算机采用 (2007.05.24)
硅统科技（SiS）近日表示，硅统科技SiSM661GX芯片获得戴尔（Dell）客户采用，成功开发为EC280低价计算机产品，完整实用的基本配备，吸引初次选购计算机或PC新用户，同时也是开创新兴国家计算机市场最有利的产品 |
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硅统科技获得富士通主板订单 (2007.04.24)
硅统科技(SiS)表示，新一代因应Windows Vista操作系统而开发的芯片频获全球大厂采用肯定，SiS671FX又传出捷报，与世界级大厂富士通（ FUJITSU）合作开发的T671ME-FJ主板，已正式量产 |
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硅统结合蓝天成功开发首款Vista笔记本电脑 (2007.04.17)
硅统科技（SiS）表示，结合SiSM671芯片开发而成的首款笔记本电脑M721S/M720S正式发表上市，这是硅统与蓝天（Clevo）双方首次针对新操作系统Windows Vista开发出的新产品。
为让消费者体验性价相当完善Windows Vista笔记本电脑 |
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硅统科技响应讯连科技2006慈善捐血活动 (2006.08.17)
硅统科技(SiS)17日表示，为响应讯连科技举办2006慈善捐血活动，特别于新店小区协助『捐热血、献爱心』活动的举行，整个活动也顺利圆满落幕。
『热血科技人－爱心大串连』捐血活动是讯连科技年度的义举盛事，今年特邀硅统科技一同参与 |
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抢攻新商机 威盛、硅统出货成长近三成 (2006.06.06)
英特尔、超威新一代65奈米制程双核心CPU，以及中高阶个人计算机CPU今年将全面挺进64位、并能支持微软下一代操作系统软件Vista。为抢攻相关芯片组商机，威盛、硅统等厂商，推出相应的芯片组产品，近期陆续导入量产，在芯片组新产品加入下，威盛、硅统估计今年芯片组出货将上看三成 |
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微软Vista明年上路 硅统做好万全准备 (2006.06.04)
根据工商时报消息，硅统科技展示支持微软Vista平台的各项南北桥芯片组，显示该公司产品线完整，同时微软的XBOX360出货量续增，亦有助于提振硅统南桥芯片出货。惟第三季因新旧产品交替，市况混沌，总经理陈文熙对第三季表现较为保守 |
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硅统低阶芯片组售价9月再涨 (2005.08.15)
受惠于英特尔退出低阶市场，硅统661系列芯片组近日成为抢手货。尽管联电与硅统总经理陈文熙连手敲定晶圆代工与载版等产能，但硅统表示，成本也因而上扬，于是决定二度调涨661系列为主的芯片组售价，涨幅在10～15％间 |
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硅统/超威联姻案 传已胎死腹中 (2005.08.08)
根据工商时报报导，超威有意购买硅统科技的消息，据悉由于硅统股本较大，双方经过接触后，硅统的出嫁计划恐怕已破局。据了解，超威与硅统大股东联电曾经就投资硅统有过接触，也曾有联电中高阶主管间接证实硅统出嫁超威可能性颇高 |
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硅统科技通过美商捷尔系统兼容性测试 (2005.05.26)
核心逻辑芯片组厂商硅统科技(SiS)26日宣布透过全面性的交互性测试，SiS965/SiS965L南桥芯片能完美搭配Agere System(杰尔系统)所开发之PCI Express总线接口超高速以太网络芯片(Gigabit Ethernet) ET1310，发挥最高效能的网络联机功能 |
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硅统科技支持AMD Turion 64行动技术平台 (2005.03.10)
硅统科技宣布推出三款全新笔记本电脑专用芯片-SiSM760、SiSM761GX以及SiSM770，支持美商超威AMD最新发表之Turion 64 行动技术平台。完整支持AMD最新之先进省电技术，提高可靠的续航力与高效能的行动能力 |
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硅统与AMD共同开发新一代嵌入式平台解决方案 (2005.03.08)
硅统科技(SiS)表示与美商超威AMD共同开发新一代嵌入式平台解决方案，采用SiS741CX芯片搭配AMD Geode NX CPU组合，以优异的价格性能比，提供嵌入式产品全新的核心芯片解决方案 |
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硅统科技与美商英特尔签订许可协议 (2005.02.17)
硅统科技宣布与英特尔(Intel)公司签订长期芯片组许可协议，硅统科技将有权制造销售与Intel P4 1066MHz前端总线处理器兼容之芯片组。
新一代全新1066MHz芯片组与前一代800MHz规格相较，其数据传输将从每秒6.4GB提升至8.3GB，大幅提升CPU与北桥芯片之间的传输速率 |
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SiS与尔必达、美光、三星合作 (2004.12.08)
硅统科技(SiS)宣布，通过全球PCI-SIG PCI Express组织兼容性测试的SiS656北桥芯片，已与世界三大内存制造厂尔必达(Elpida)、美光
(Micron)、三星(Samsung) 完成DDR2-667MHz、DDR2-533MHz、DDR2-400MHz规格之相互验证，未来硅统科技将与这三大内存大厂更加紧密合作
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硅统科技SiS760整合型芯片获NEC采用 (2004.09.13)
硅统科技（SiS）宣布日商NEC采用旗下最新的AMD64平台整合型芯片SiS760为基础，推出一系列超高效能的桌面计算机－Valuestar TZ系列。
SiS760是硅统科技目前在AMD64平台上唯一的整合型芯片，是AMD新一代64位中央处理器的最佳搭档 |
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硅统科技SiS760整合型芯片获HP采用 (2004.09.10)
硅统科技（SiS）宣布旗下最新AMD64位平台整合型芯片SiS760获得美商HP选用。随着世界上所有计算机玩家对AMD64位平台的接受度越来越高，这款搭载SiS760北桥芯片与SiS964南桥芯片的新一代桌面计算机，将会是HP用来加入AMD64位战局的秘密武器 |
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陈文熙先生上任硅统科技总经理兼执行长 (2004.04.01)
核心逻辑芯片组厂商硅统科技（SiS）日前宣布聘请陈文熙先生担任总经理兼执行长，接替原总经理陈灿辉先生，并于4月1日正式生效。
硅统科技表示,该公司董事会日前通过礼聘陈文熙担任总经理 |
