硅统科技宣布与英特尔(Intel)公司签订长期芯片组许可协议，硅统科技将有权制造销售与Intel P4 1066MHz前端总线处理器兼容之芯片组。

/news/2005/02/17/1802254526.jpg

新一代全新1066MHz芯片组与前一代800MHz规格相较，其数据传输将从每秒6.4GB提升至8.3GB，大幅提升CPU与北桥芯片之间的传输速率。透过1066MHz高速技术的应用，CPU与北桥之间的数据传输将可较前一代800MHz大幅提升约30%，确保传输带宽与速率的极致发挥，使系统整体效能全面提升。

硅统科技支持P4处理器前端总线1066 MHz的产品计划，目前规划已有SiS656FX独立型芯片及SiS670整合型芯片。两款芯片皆支持DDR2-667内存，搭配高速的1066MHz总线的传输速率，两者的带宽呈现最平衡及最适切的搭配，完整的将高速总线的特色完全表现。相较于其他竞争者产品仅搭配DDR2-533内存的组合，更能提高整体系统的运算效率，大幅促进计算机多任务环境需求及流畅执行各项的多媒体接口设备。此两款芯片为业界首创同时支持1066MHz前端总线与DDR2-667内存两项顶尖规格的逻辑芯片组，足以证明硅统在先进规格与高速内存成熟的设计能力。

「SiS656FX及SiS670为支持Intel P4 1066MHz前端总线之高阶芯片组，藉由此两款产品的规划，我们将积极布局高阶市场的产品策略蓝图。」硅统科技总经理陈文熙表示，「针对诉求产品极致效能的消费者，硅统提供更多样的产品品牌选择，让更多的用户充分体验硅统高阶芯片组的技术表现与产品质量。」