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Silicon Labs BG22L及BG24L精巧版SoC提供应用优化的 超低功耗蓝牙连接 (2025.02.06)
Silicon Labs日前推出用於低功耗蓝牙(Bluetooth LE)连接的BG22L和BG24L系统单晶片(SoC),产品代码中的字母“L”代表全新且应用优化的Lite精巧版装置。BG22L针对常见的蓝牙应用如资产追踪标签和小型家电等进行优化,为高量能、成本敏感型和低功耗应用提供兼具安全性、处理能力和连线能力的最具竞争力组合
全球智慧手机市场回暖 高端化趋势推动营收与平均售价创新高 (2025.02.04)
2024年,全球智慧型手机市场迎来了久违的复苏。根据Counterpoint Market Monitor的最新报告,全球智慧型手机营收较2023年增长5%,平均售价(ASP)也达到356美元,创下历史新高
贸泽电子新品抢先看:2024年第四季新增超过10,000项元件新品 (2025.02.03)
Mouser Electronics(贸泽电子)身为原厂授权代理商,致力於快速导入新产品与新技术,为客户提供优势,协助加快产品上市速度。贸泽受到超过1,200个半导体及电子元件制造商品牌的信赖,帮助他们将新产品卖到全世界
印度力拚2025年底前生产国产晶片 计画3-5年内开发GPU (2025.02.02)
印度正积极布局半导体产业,计画在2025年底前生产「印度制造」晶片,并在未来三到五年内开发自己的图形处理器(GPU)。 印度资讯科技部长Ashwini Vaishnaw在接受CNBC采访时表示,印度正在兴建五座晶片制造厂,预计首批「印度制造」晶片将在2025年底问世
调查:五大厂掌控车用半导体市场半壁江山 (2025.01.23)
根据市场分析机构的资料,车用半导体市场规模预计将在2027年突破880亿美元, 随着汽车产业加速迈向电动化、自动驾驶和新型态交通模式,每辆车所需的半导体元件数量也大幅增加,在2023年,英飞凌、恩智浦、意法半导体、德州仪器和瑞萨电子五大厂商共占据车用半导体市场超过 50% 的市占率
以数位共融计画缩短数位落差 (2025.01.22)
意法半导体致力於以正向影响力促进专业技能的发展,并透过ST基金会在全球推行多元教育计画。我们的使命是发展、协调并赞助以现代科学与技术推动人类进步的计画。
ST 基金会以数位共融计画缩短数位落差 (2025.01.21)
意法半导体致力於以正向影响力促进专业技能的发展,并透过 ST 基金会在全球推行多元教育计画。意法半导体的使命是发展、协调并赞助以现代科学与技术推动人类进步的计画
MIC:CES 2025聚焦AI终端应用 人形机器人成亮点 (2025.01.14)
资策会MIC 发布CES 2025四大趋势,指出AI持续深化终端应用,人形机器人互动性提升成为展会亮点。 人形机器人更智慧 展场上出现多款人形机器人,具备视觉感知、触觉回??与智慧互动功能
凌华科技携手锐能智慧科技 打造电动车社区充电最隹EMS能源管理系统 (2025.01.14)
凌华科技与锐能智慧科技携手合作,深化专为电动车社区充电EMS能源管理系统(Energy Management System, EMS)的开发。由锐能所提供的社区充电一站式服务,EMS架构整合凌华边缘运算解决方案并使用Amazon Web Services(AWS)云端服务,以最隹化架构与充电体验实现社区充电,今已於台北市璞园至仁爱社区完成建置和逾70座社区指定服务
放眼2025年基建投资成长 IT设备掌握控制室与AI机柜商机 (2025.01.12)
适逢2025年开春即迎来美国准总统川普宣布,将获得由阿联酋地产开发公司DAMAC提供约200亿美元资金,在美国多处兴建资料中心基础建设,成为全球科技竞赛的关键筹码。宏正自动科技(ATEN)日前发表未来展??,除了不断推陈出新产品与解决方案,正兴建中的桃园杨梅绿建筑厂办,也将於2027年Q3投入生产AI伺服器机柜、机壳及相关配件
驱动高速时代核心技术 PCIe迈向高速智慧新未来 (2025.01.09)
数据需求爆炸性增长,高速传输技术正推动产业的创新发展。 PCIe在高速数据、低延迟与高效率应用中扮演了不可或缺的角色。 迈向高速智慧的未来,PCIe同时也面临测试与验证的新挑战
CES 5G重点发展集中智慧家庭、物联网、车联网与工业物联 (2025.01.07)
在2025年CES展会上,5G应用成为多家厂商展示创新技术的焦点。多家厂商展示了基於5G的智慧家庭解决方案,实现家居设备的无缝连接与远端控制。例如三星展示了12个C-Lab Outside计画孵化的新创项目,涵盖AI、物联网与数位健康,强调5G在智慧家庭中的应用
安勤全新高效节能伺服器HPS-SIEU4A/HPS-SIEUTA解码绿色运算 (2025.01.07)
AI应用带动高效能运算急速发展,不但提升运算要求,电力占比随之攀升,如何在数位转型与永续之间取得平衡,绿色运算成为科技资讯产业面临的重要议题。安勤科技兼具高效能与低功耗的边缘系统解决平台- HPS-SIEU4A/HPS-SIEUTA伺服器
中国押注RISC-V处理器 力抗美国晶片制裁 (2025.01.06)
中国顶尖政府研究机构中国科学院 (CAS) 宣示,将在今年生产基於开源晶片设计架构 RISC-V 的处理器,以推进北京在美国不断升级的限制措施下实现半导体自主的目标。 中科院表示,将於 2025 年交付其「香山」开源中央处理器
中华精测营收双位数成长 HPC产品为主要动能 (2025.01.03)
中华精测科技公布2024年12月份营收报告,单月合并营收达4.51 亿元,改写同期历史新高纪录,较去年同期成长60.4% ;第四季缔造历史单季新高,达12.89亿元,较去年同期成长66.9% ; 全年合并营收达36.05亿元,较去年同期成长25.0%
DRAM制程节点持续微缩并增加层数 HBM容量与性能将进一步提升 (2025.01.02)
生成式AI快速发展,记忆体技术成为推动这一技术突破的关键。生成式 AI 的模型训练与推理需要高速、高频宽及低延迟的记忆体解决方案,以即时处理海量数据。因此,记忆体性能的提升已成为支撑这些应用的核心要素
Google成功研发量子晶片Willow 可缩短运算时间并提升准确性 (2024.12.30)
Google近期发表的量子计算晶片「Willow」,在运算速度、准确性与稳定性方面都展现出惊人的进步,成为量子计算技术史上的重要里程碑。此晶片被设计为一款能够大幅缩短计算时间并提升准确性的量子处理器,为研究人员和业界带来新的机会与挑战
AI擂台的血腥争夺 英特尔如何在刀光剑影中扭转颓势? (2024.12.27)
英特尔近年来持续加码AI运算领域,致力於透过硬体创新和软体生态系统的整合,提升其在AI市场的竞争力。最新推出的产品如第三代Gaudi加速卡、第五代Xeon可扩展处理器(Emerald Rapids)、以及基於全新架构的Sierra Forest与Granite Rapids,都显示出其对AI运算的深耕策略
汽车微控制器技术为下一代车辆带来全新突破 (2024.12.26)
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)深耕汽车市场已超过30年,为客户提供涵盖典型车辆中多数应用的多元产品与解决方案。随着市场的发展,ST的产品阵容不断精进,其中汽车微控制器(MCU)是关键之一
贸泽电子持续扩充其工业自动化产品系列 (2024.12.23)
全球最新电子元件的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 持续扩展其来自世界级制造商和解决方案交付合作夥伴的工业自动化产品系列,帮助客户奠定工业5.0发展的基础


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