 |
2025国际固态电路研讨会展科研实力 台湾21篇论文入选再创新高 (2024.11.26)
一年一度的国际固态电路研讨会（ISSCC）将於2025年2月在美国旧金山举行，被誉为晶片设计领域的奥林匹克大会，每年都展现出产学界创新的科研实力，台湾此次入选2025 ISSCC共计21篇论文 |
|
台湾领航A-SSCC将迈向20年 台湾区获选论文抢先发表 (2024.10.30)
全球半导体产能和关键材料供应有近八成集中在亚洲，使得亚洲在全球半导体产业占据主导地位，而IEEE亚洲固态电路研讨会（Asian Solid-State Circuits Conference；A-SSCC）是亚洲IC设计领域学术发表的最高指标 |
|
晶创台湾办公室揭牌 打造台湾次世代科技国力 (2024.05.07)
「晶创台湾推动办公室」今（7）日於国科会举行揭牌仪式，由行政院??院长郑文灿、行政院政务委员兼国科会主委吴政忠出席，与产学研界代表包含：台湾人工智慧晶片联盟会长卢超群、力积电董事长黄崇仁、阳明交大产学创新学院院长孙元成等齐聚一堂 |
|
??群USB Type-C E-Marker传输线控制晶片抢先Thunderbolt 5认证 (2023.12.20)
??群科技与??创科技在CES 2024展前记者会中宣布，旗下USB Type-C E-Marker传输线控制ICEJ903W加入Intel Thunderbolt 5晶片认证行列，计画抢先通过认证，成为全球第一通过认证之厂商 |
|
2023 IEEE亚洲固态电路研讨会 台湾获选论文抢先发表 (2023.10.27)
在全球的半导体产业中，亚洲居於主导位置，而IEEE亚洲固态电路研讨会（Asian Solid-State Circuits Conference；A-SSCC）为亚洲IC设计领域学术发表的最高指标。IEEE固态电路学会台北分会（SSCS）今（27）日举行A-SSCC台湾区记者会 |
|
VicOne在日成立全球企业总部 为联网车制造商和驾驶人带来完善防护 (2023.09.26)
全球车用资安领导厂商VicOne今（26）日宣布将在日本东京正式设立总部，并任命Mahendra Negi担任董事长，目前全球营运据点已涵括日本、台湾、德国、美国、韩国与印度，将发挥就近整合全球汽车制造与创新中枢的优势 |
|
施耐德携手国众打造资料中心 掌握即时整合、AI节能、预测分析3大关键 (2023.08.03)
因应现今全球减碳议题持续发酵。台湾也预计将於2024年针对年排放量逾2.5万公吨的排碳大户开徵碳费，如何加速减碳并拟订节约能源改善计划，已是企业当务之急。法商施耐德电机Schneider Electric今（3）日也宣布与国众电脑携手合作，以协助客户部署数位化且智慧化的机房解决方案，优化能源使用效益，逐步落实零碳未来 |
|
数据赋能助企业永续 鼎新电脑解密ESG X数位化双轴转型 (2023.05.08)
随着欧盟将在2023年10月启动「碳边境调整机制（CBAM）」，进囗商需申报产品碳排，以及政府宣布成立碳交易平台，「台湾碳权交易所」预计最快於2023年9月上路，全球ESG的减碳已迈入新时代 |
|
施耐德电机：企业可透过电气化降低需求 迈向能源转型 (2023.01.13)
回顾2022年，在极端气候肆虐与能源危机的双重打击下，全球市场面临空前震荡。能源管理及自动化领域的数位转型领导者法商施耐德电机执行长兼董事长Jean-Pascal Tricoire认为，企业应把握在危机之中的转机，取得低碳能源管道，强化能源管理应用，并建立具备弹性的永续基础 |
|
??创透过CES 创新研发能量在国际发光 (2022.12.29)
成立迄今已逾31年之??创科技，立足於台湾竹科，受惠於新竹科学园区持续建立优良产业环境促进厂商不断创新且研发成果具体收效。科管局持续鼓励厂商进驻园区从事研究发展，进而获取专利保护技术开发成果，促进台湾半导体产业与全球链结蓬勃发展 |
|
台湾团队创新研发隹绩 2023 ISSCC入选23篇论文抢先发表 (2022.11.15)
国际固态电路研讨会（International Solid-State Circuits Conference；ISSCC）向来有IC设计领域奥林匹克大会之称，将於2023年2月19日至23日在美国旧金山举行。台湾共有23篇论文入选，不仅较2022年多8篇获选，同时创下近五年来获选论文数量最多的隹绩！展现台湾先进半导体与固态电路领域技术研发的实力斐然 |
|
台美半导体研发联盟签署MOU 跨国串联AI晶片合作 (2021.09.14)
工研院与台湾人工智慧晶片联盟、及美国加州大学洛杉矶分校异质整合效能扩展中心（UCLA Center for Heterogeneous Integration and Performance Scaling；CHIPS）合作，今（14）日签署「异质整合先进封装合作备忘录」（MOU），希望以台湾AIoT的优势，加上美国高效能运算发展经验，携手强化台美前瞻半导体技术研发与互补，进一步加深台美供应链合作 |
|
台积电刘德音董事长蝉联TSIA第十三届理事长 (2021.03.30)
台湾半导体产业协会年度会员大会於今（30）日圆满落幕，会中顺利选出第十三届理监事，当选之理事共十五席，包括（依姓名笔划顺序排列）世界先进方略董事长暨总经 |
|
推动下一个黄金50年 SEMICON Taiwan线上线下Hybrid平台将正式开展 (2020.09.22)
SEMICON Taiwan国际半导体展将於23日於南港展览馆一馆正式登场，同时也将推出全新线上SEMICON Taiwan 2020 Hybrid平台，以虚实整合方式同步展出线上线下多场精彩活动。2020年是SEMI成立50周年，同时也是SEMICON Taiwan第25周年 |
|
「台湾人工智慧晶片联盟」满周年 持续推动AI产业化 (2020.09.21)
「台湾人工智慧晶片联盟」(AI on Chip Taiwan Alliance，AITA，爱台联盟) 21日举行联盟会员大会，现场汇集产、官、学、研及公协会代表出席，并发表多项成果。
AITA联盟成立近一年 |
|
台湾半导体竞逐国际AI先锋 AITA会员暨SIG大会成立 (2019.11.26)
5G和AI是全球科技业未来5~10年的车头灯，也是引领台湾核心产业实力的左右手，掌握此两项技术的开发技术和创新应用，将会为台湾开拓明亮的科技新格局。
今年7月，在行政院科技会报办公室和经济部协助下 |
|
IC设计领域奥林匹克大会 台湾论文获选量为全球第四 (2019.11.21)
在全球先进半导体与固态电路领域，国际固态电路研讨会（International Solid-State Circuits Conference，ISSCC）有IC设计领域奥林匹克大会之美誉，现今已成为探究其技术研发趋势之指标，也是促进国际半导体与晶片系统之产学研专家在尖端技术交流的论坛，在产学界具有举足轻重的地位 |
 |
[CTIMES People] 钰创科技董事长／台湾人工智慧晶片联盟会长卢超群 (2019.10.18)
「Calling」是个有趣的字，它字面的意义是受到感召所萌生而起的信念，作为「使命」来用，但它同时也可以作为「职业」，也就是所从事的工作。钰创科技董事长卢超群，则集合了这两个意义于一身，完美的诠释了什么叫职与志 |
 |
异质整合 揭橥半导体未来20年产业蓝图 (2019.10.09)
晶片的设计和制造来到一个新的转折。于是，异质整合的概念，就砰然降临到了半导体的舞台上。它是驱动半导体未来20～30年最重要的发展趋势。 |
|
SEMICON Taiwan盛大开幕 无尘室首度搬进展场 (2019.09.18)
SEMICON Taiwan国际半导体展18日於台北南港展览馆一馆登场，为期三天的展览以「Leading the Smart Future」为主轴，在南港展览馆打造了一座模拟半导体先进制程的无尘室，让叁观者近距离感受晶片制造流程，并体验在无尘室工作的情境 |
