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观测空气污染品质源头 找出灾防应对措施 (2025.01.24)
火灾对於空气品质的影响不容忽视，不仅对环境构成威胁，对人体健康的危害更是深远。火灾产生的污染物包括颗粒物（PM）、挥发性有机化合物（VOC）、铅、石棉及其他化学残留物 |
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富邦证券携手富果打造全新Python API (2025.01.21)
为了满足投资人在程式交易时对於速度的高标准要求，富邦证券携手金融科技新创公司富果打造全新Python API，以简单、高速、稳定的特性，使得程式交易投资人只要以一行程式码即可开始下单，顺畅的在MacOS、Linux等跨平台作业系统运作 |
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PCIe 7.0规格推进如火如荼 0.7版本发布供会员审阅 (2025.01.21)
PCI-SIG组织近日宣布，备受期待的PCIe 7.0规格持续推进，最新0.7版本已正式发布供会员审阅。PCI-SIG总裁兼主席Al Yanes表示，此版本纳入了会员对0.5版本的全面反??，预计将於2025年内完成最终版本的发布 |
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MIT研发机器蜂 有??实现人工授粉 (2025.01.19)
麻省理工学院(MIT)的研究人员日前发布一个新研究成果，展示已成功创造出机器蜂，可以像真正的蜜蜂一样有效地进行授粉，甚至在某些情况下表现更隹。
MIT指出，机器蜂可以提供更有效的人工授粉方法，使农民未来能够在多层仓库内种植蔬果，提高产量的同时减轻传统农业对环境的负面影响 |
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Microchip推出全新Switchtec PCIe 4.0 16通道交换器系列产品，?汽车和嵌入式计算应用提供多功能性 (2025.01.17)
在汽车、工业和资料中心应用中，高效管理高频宽资料传输以及多个元件或子系统之间无缝通讯至关重要，PCIe®交换器因而成?不可或缺的解决方案。它们提供了可扩展性、可靠性和低延迟连接，对於处理现代高效能计算（HPC）系统的高要求工作负载必不可少 |
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韩国斥资1兆韩元打造科技创新基金 加速AI数位转型 (2025.01.13)
韩国政府宣布将设立规模达1兆韩元的「科技创新基金」，重点投资12项战略科技领域，包含先进科学技术，并推动「国家研发技术商业化战略」，以确保研发成果能有效转化为企业和产业的实际绩效 |
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感测器融合：增强自主移动机器人的导航能力和安全性 (2025.01.10)
随着自主移动机器人应用日渐广泛，感测器融合领域呈现采用AI驱动的演算法、增强物体检测和分类能力、感测器融合用於实现协同感知、多种感测器模式，以及恶劣条件下的环境感知等趋势 |
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5G支援ESG永续智造 (2025.01.10)
工业5.0「以人为本」，结合AI多工协作机器人问世，企业导入智慧制造的关注重点开始转向於提升员工生产力、优化设备运作效率与打造智慧化与弹性流程。5G行动通讯技术可??透过台湾资通讯业者以工厂为试炼场域积极开发解决方案 |
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CTIMES编辑群解析2025趋势 (2025.01.10)
每年的一月，CTIMES编辑群们针对自身所关注的领域，提出各自对於科技产业的观察心得与看法。今年AI应用在各产业所发挥的影响力更甚於以往，为产业增添许多的新变数，并持续为产业造就出更多的样貌 |
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MIC所长洪春晖看2025年产业趋势 (2025.01.10)
资策会产业情报研究所（MIC）所长洪春晖特别接受本刊的邀请，以其丰富的产业经验和敏锐的观察力，针对2025年关键的AI、地缘政治和数位信任等议题，发表了精辟的见解 |
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CES 2025：工研院打造AI羽球训练系统 提升选手训练效果 (2025.01.09)
工业技术研究院於2025年国际消费电子展（CES 2025），展示了许多健康与智慧医疗科技。其中邀请了两届美国奥运羽球选手Howard Shu於现场体验AI羽球训练系统，以及宣布与新加坡Reliance Medical Technology（RMT）旗下的Reliance Biotech Corporation合作，共同推动iKNOBeads免疫疗法平台的商业化 |
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驱动高速时代核心技术 PCIe迈向高速智慧新未来 (2025.01.09)
数据需求爆炸性增长，高速传输技术正推动产业的创新发展。
PCIe在高速数据、低延迟与高效率应用中扮演了不可或缺的角色。
迈向高速智慧的未来，PCIe同时也面临测试与验证的新挑战 |
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利用CPU和SVE2加速视讯解码和影像处理 (2025.01.09)
本文重点介绍三个Armv9 CPU应用实例，以展示CPU 的架构特性在实际应用场景中产生的影响，尤其是在HDR 视讯解码，影像处理，以及在主要行动应用程式中的功能。 |
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英国海军打造AI无人机 引领未来海上航空转型 (2025.01.09)
Leonardo 公司与英国皇家海军及国防团队，日前共同揭晓了 一款名为Proteus 技术验证机的设计。这款重约三吨的无人旋翼机将用於展示自主飞行和模组化酬载技术的最新进展，同时开发包括设计和制造技术在内的尖端旋翼机技术 |
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CES 2025：群联於推出PCIe Gen5全方位SSD储存方案 (2025.01.08)
群联电子（Phison）於2025年国际消费电子展(CES) 中展示最新储存创新成果。本次展出焦点为全新PS5028-E28 PCIe Gen5 SSD控制晶片，采用台积电先进的6nm制程，实现14.5GB/s读写顺序速度；同时，群联高效能的PS5031-E31T SSD控制晶片也已与美光 (Micron)最新的G9 NAND以及KIOXIA BiCS8 NAND完成验证，并且已开始量产 |
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在边缘部署单对乙太网 (2025.01.08)
工业工厂长期以来一直使用数位资讯来监视和控制生产设施。工厂、资料中心和商业建筑中的大型网路系统正不断将数位资讯网路的边界推向现实物理世界。 |
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Nokia与Motorola Solutions携手推出AI无人机方案 强化救灾安全 (2025.01.07)
Nokia和Motorola Solutions宣布，将整合双方无人机技术，推出AI强化自动化「无人机盒」解决方案，为紧急应变人员和关键任务产业树立新标竿，提供更强大的情境感知能力、简化的远端操作和更快的决策速度 |
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Arm：2025年AI走向个性化 并以边缘运算与多模态为核心 (2025.01.03)
随着AI技术的快速发展，2025年将见证多项关键趋势的兴起，进一步推动AI在不同领域的应用深化。从边缘运算到小语言模型（SLM）的进化，以及「绿色AI」的实践，这些发展不仅改变了AI应用的方式，也带来了更多永续性与效率的可能性 |
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台科大半导体研究所结合产业资源 布局矽光子与先进封装领域 (2025.01.02)
为因应半导体产业快速变迁与人才需求，国立台湾科技大学於113学年度成立「先进半导体科技研究所」，聚焦矽光子技术、复合半导体材料及先进封装等前瞻领域。台科大并藉由国科会晶创计画建置的矽光子测量、封装设备活化华夏校区，为产业及学生提供完整的学习与实作环境、扩大产学合作，提升半导体人才培育综效 |
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DRAM制程节点持续微缩并增加层数 HBM容量与性能将进一步提升 (2025.01.02)
生成式AI快速发展，记忆体技术成为推动这一技术突破的关键。生成式 AI 的模型训练与推理需要高速、高频宽及低延迟的记忆体解决方案，以即时处理海量数据。因此，记忆体性能的提升已成为支撑这些应用的核心要素 |
