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CES 5G重点发展集中智慧家庭、物联网、车联网与工业物联 (2025.01.07)
在2025年CES展会上，5G应用成为多家厂商展示创新技术的焦点。多家厂商展示了基於5G的智慧家庭解决方案，实现家居设备的无缝连接与远端控制。例如三星展示了12个C-Lab Outside计画孵化的新创项目，涵盖AI、物联网与数位健康，强调5G在智慧家庭中的应用 |
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冷链物流体系建构加分 促进农产业升级 (2025.01.07)
对於台湾农业的未来，冷链物流体系可说是重要的环节，可以促进农产业升级与农业永续发展。近年来农业部推动冷链物流设施及加工补助计画，建构全国性的冷链物流体系，有监於冷链物流设施及加工业务对农业发展至关重要，农业部将运用其他计画经费等相关财源协助农企业 |
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安勤全新高效节能伺服器HPS-SIEU4A/HPS-SIEUTA解码绿色运算 (2025.01.07)
AI应用带动高效能运算急速发展，不但提升运算要求，电力占比随之攀升，如何在数位转型与永续之间取得平衡，绿色运算成为科技资讯产业面临的重要议题。安勤科技兼具高效能与低功耗的边缘系统解决平台- HPS-SIEU4A/HPS-SIEUTA伺服器 |
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Nokia与Motorola Solutions携手推出AI无人机方案 强化救灾安全 (2025.01.07)
Nokia和Motorola Solutions宣布，将整合双方无人机技术，推出AI强化自动化「无人机盒」解决方案，为紧急应变人员和关键任务产业树立新标竿，提供更强大的情境感知能力、简化的远端操作和更快的决策速度 |
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台湾大哥大IDC云端机房提早6年实现使用100%再生能源达标 (2025.01.07)
因应现今云端运算需求持续提升，带动IDC云端机房用电量大幅增加。由於电信业基地台与机房的用电量占比为整体的九成以上。台湾大哥大今(7)日宣布原设定於2030年实现IDC云端机房100%使用再生能源，已於2024年达标 |
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工研院亮相CES 2025 颠覆医疗照护新未来 (2025.01.06)
即将揭幕的美国消费电子展（CES 2025）持续关注生命永续议题，今年工研院第九度踏上CES国际舞台，也以「科技守护健康，让生活更安心！」为主题，将特别注重在「健康科技」、「智慧照护」两大主题的跨域应用 |
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意法半导体推出 STM32WL33 低功耗长距离无线微控制器及专属生态系扩充方案 (2025.01.03)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）正式推出 STM32WL33 无线微控制器（MCU）。这款 MCU 整合最新一代 Sub-G Hz 长距离无线电、Arm® Cortex®-M0+ 核心，以及专为智慧电表设计的周边功能与节能技术 |
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Microchip Switchtec™ PCIe® Switches工程人员开发及管理的好帮手 (2025.01.03)
近年因人工智慧、机器学习和深度学习等高算力应用需求带动AI/ML伺服器及储存伺服器等制造商的快速发展，高算力所产生的资料流（data streaming）传输会占用大量的介面传输频宽 |
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半镶嵌金属化：後段制程的转折点？ (2025.01.03)
五年多前，比利时微电子研究中心（imec）提出了半镶嵌（semi-damascene）这个全新的模组方法，以应对先进技术节点铜双镶嵌制程所面临的RC延迟增加问题。 |
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Arm：2025年AI走向个性化 并以边缘运算与多模态为核心 (2025.01.03)
随着AI技术的快速发展，2025年将见证多项关键趋势的兴起，进一步推动AI在不同领域的应用深化。从边缘运算到小语言模型（SLM）的进化，以及「绿色AI」的实践，这些发展不仅改变了AI应用的方式，也带来了更多永续性与效率的可能性 |
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台科大半导体研究所结合产业资源 布局矽光子与先进封装领域 (2025.01.02)
为因应半导体产业快速变迁与人才需求，国立台湾科技大学於113学年度成立「先进半导体科技研究所」，聚焦矽光子技术、复合半导体材料及先进封装等前瞻领域。台科大并藉由国科会晶创计画建置的矽光子测量、封装设备活化华夏校区，为产业及学生提供完整的学习与实作环境、扩大产学合作，提升半导体人才培育综效 |
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边缘运算和资料中心AI领域推动 小型FPGA发展值得期待 (2025.01.02)
在半导体领域中，FPGA市场正处於快速成长阶段。根据业界报告，FPGA市场规模在过去几年呈现稳健增长，特别是在资料中心、网路边缘运算及人工智慧等领域的推动下。FPGA因具备可编程性、高效能及灵活性，已成为许多应用的首选解决方案 |
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欧洲企业加速拥抱AI 自动化科技应用渐普及 (2024.12.31)
根据Digitate最新研究显示，欧洲企业正迅速部署人工智慧（AI）和自动化技术，过去两年中高达92%的企业已导入相关解决方案。
然而，这份名为「超越竞争：AI和自动化如何驱动欧洲企业迈向终点线」的报告，深入探讨了企业AI和自动化应用的现状、挑战和风险，以及与未来展??相关的实施情况 |
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施耐德电机TeSys马达控制与保护产品系列不断创新 见证台湾工业自动化迈向智慧制造与永续发展 (2024.12.31)
工业自动化浪潮推动台湾经济起飞之际，施耐德电机於2000年领先业界推出首款模组化接触器TeSys D，重新定义了马达控制系统。TeSys D整合了马达断路器、过载电驿、控制继电器、开关等多种元件於一体 |
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洛克威尔自动化携手微软促进制造业实现数位转型 (2024.12.30)
洛克威尔自动化携手微软促进制造业实现数位转型
洛克威尔自动化与微软扩大策略合作，提供制造商先进的云端和AI解决方案，推动工业建构卓越的数据洞察力、精简产线流程并强化可扩充性，提升制造商的营运效率与决策力，推动制造业的营运效率与永续成长 |
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展??2025年头戴装置市场 从VR停滞到AR智能眼镜的转型契机 (2024.12.30)
VR头戴装置的发展虽然在技术层面不断进步，但市场仍面临多重挑战。在硬体设计上，如何在保持高效能的前提下实现装置轻量化与舒适佩戴，仍是厂商需解决的难题。此外，显示技术的进步虽提升了沉浸体验，但与之相对的是成本压力居高不下，尤其是在高端产品中显得尤为明显 |
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AI擂台的血腥争夺 英特尔如何在刀光剑影中扭转颓势？ (2024.12.27)
英特尔近年来持续加码AI运算领域，致力於透过硬体创新和软体生态系统的整合，提升其在AI市场的竞争力。最新推出的产品如第三代Gaudi加速卡、第五代Xeon可扩展处理器（Emerald Rapids）、以及基於全新架构的Sierra Forest与Granite Rapids，都显示出其对AI运算的深耕策略 |
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安立知：NTN设备开发将面临延迟和频移等挑战 (2024.12.27)
随着低地球轨道（LEO）卫星技术的进步，私人公司正积极发射卫星星座，致力於提供全球范围的商业宽频服务。这些非地面网路（NTN）技术旨在克服传统地面通讯基础设施的局限，尤其在偏远地区展现其潜力 |
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日系车厂抱团过冬 可为整并工具机前车之监 (2024.12.26)
同样面临产业寒冬，近期除了台湾工具机产业被国发会主委刘镜清力拱整并之外，向来被工具机业视为最重要的终端应用场域，和生产管理技术母国的日本汽车业大厂本田、日产已先在日前宣布启动合并谈判，目标在2025年6月达成协议，三菱也有??加入，加速资源整合将成合并後首要任务 |
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默克在日本静冈建设先进材料开发中心 深化半导体产业创新与永续发展 (2024.12.24)
默克宣布将在日本静冈厂区投资逾7,000万欧元，兴建一个先进材料开发中心，预计此项目将於2026年投入营运。此次投资总额超过1.2亿欧元。新建的先进材料开发中心将以静冈现有的图形化制程卓越中心为基础，专注於开发与制程需求相符、符合环境标准的创新材料 |
