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贝佐斯、三星注资 AI 晶片新创Tenstorrent七亿美元 (2024.12.04)
总部位於美国加州的AI晶片新创公司Tenstorrent，宣布获得7亿美元投资，由亚马逊创办人杰夫·贝佐斯（Jeff Bezos）和韩国三星领投，公司估值达 26 亿美元。
此轮融资由 AFW Partners 和韩国三星证券领投，LG 电子、富达投资和贝佐斯探险基金（Bezos Expeditions）等也叁与其中 |
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积层制造链结生成式AI (2024.12.04)
随着近年来COVID-19疫情、美中、俄乌等地缘政治冲突，造成供应链破碎，且为加速实净零碳排愿景，都让积层制造有机会配合这波生成式AI浪潮实现永续制造。 |
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2024年Micro LED晶片营收将达到3880万美元 大型显示为应用 (2024.12.04)
市场研究机构TrendForce最新报告指出，2024年Micro LED晶片营收预计将达到约3880万美元，大型显示器仍为主要应用。
报告预测，随着技术瓶颈的突破、车用显示器的应用和全彩 AR 眼镜解决方案的日益成熟，Micro LED晶片营收将在2028年成长至4.895亿美元 |
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中国人工智慧发展概况分析 (2024.12.04)
长期以来，美国凭藉其雄厚的科研实力、蓬勃的科技产业和宽松的监管环境，在人工智慧领域独领风骚。然而，近年来，中国AI 如同 awakened giant，以惊人的速度崛起，向美国的霸主地位发起强力挑战 |
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昕力资讯展现台湾科技实力 叁与台湾、波兰卫星应用合作发展MOU (2024.12.03)
全球太空产业蓬勃发展，也吸引愈来愈多台湾厂商跨足太空商业应用领域，昕力资讯看准这波未来趋势，与台湾波兰商业协会、波兰 SINOTAIC，以及数家厂商，於12月2日於台湾太空国际年会（TASTI） |
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工具机产业节能标章评监再起 大厂齐聚力争金银牌 (2024.12.02)
继TMTS 2024台湾国际工具机展办理首届「工具机产业节能标章」评监之後，引发业界广大??响，工具机厂及零组件厂也纷纷持续投入绿色技术研发改善。台湾工具机暨零组件公会（TMBA）今（2）日再度办理第2届「工具机产业节能标章」评监，并筛选出具备节能减碳功效的工具机或零组件，以协助终端客户叁考选用 |
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VSAT提高卫星通讯灵活性 驱动全球化连接与数位转型 (2024.12.02)
VSAT正处於快速发展阶段，其价值在於提供灵活高效的卫星通讯。
VSAT的发展不仅依赖於单一技术突破，更需要多方面的协同创新。
然而，VSAT发展仍面临设备成本高昂、频谱资源紧张及竞争压力等挑战 |
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「冷融合」技术：无污染核能的新希??？ (2024.12.02)
本次的「东西讲座」特别邀请台师大跨域科技产业创新研究学院讲座教授、现任职江陵集团创能中心执行长黄秉钧博士，以「冷融合无污染的核能技术」为题，深入浅出地介绍了冷融合技术 |
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台师大与丽台携手成立AI共同实验室 推动教育及产业创新应用 (2024.11.29)
迎接国际人工智慧（AI）浪潮兴起，台湾却在应用服务及人才资源，相较於硬体显得青黄不接。近日台湾师范大学（NTNU）跨域科技产业创新研究学院便选择与丽台科技（LEADTEK Research Inc |
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净零碳排运输再下一城 工研院推动电动物流车汰换及服务商机 (2024.11.29)
顺应全球净零排放浪潮，电动物流车也成为低碳运输的解决方案之一，工研院今（29）日携手多家产业夥伴，包括中华汽车、威刚科技、新竹物流、嘉里大荣物流、祥亿货运、国瑞汽车、起而行绿能，展示在3.5吨电动小货车、电动机车与充电站等多元场域应用成效 |
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意法半导体车载音讯D类放大器新增汽车应用优化的诊断功能 (2024.11.29)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）新推出HFA80A车规模拟输入D类音讯放大器兼具高效能、小尺寸和低物料成本，并针对汽车和原生电磁相容性（EMC）优化负载诊断功能。
HFA80A采用反??後滤波拓扑结构和2MHz额定PWM频率，可让设计人员根据目标效能优化输出滤波器，并以较小的外部元件，进行外观精巧的产品设计 |
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ChipLink工具指南：PCIe® 交换机除错的好帮手 (2024.11.28)
Microchip Switchtec™ PCIe®（Peripheral Component Interconnect Express）交换机产品是构建下一代高性能系统的理想选择，提供卓越的性能、可靠性和灵活性。
挑战与需求
设计下一代架构是一项艰钜的挑战，建立稳健的基础设施是关键 |
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无人机科技突破：监测海洋二氧化碳的新利器 (2024.11.27)
由阿拉斯加费尔班克斯大学的科学家和业界合作夥伴组成的团队，成功开发出一种新型海洋监测工具，可以更有效地测量海洋中的二氧化碳含量。这项研究成果发表在《海洋科学》期刊上，为全球科学界提供了更先进的海洋监测技术 |
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传产及半导体业共享净零转型成果 产官学研联手打造净零未来 (2024.11.26)
全球暖化与气候变迁情势严峻，为呼应各国积极宣示净零转型方向，经济部产业发展署日前举办「2024产业净零转型成果发表暨研讨会」，特别表扬18家温室气体减量表现卓越的企业，彰显产业界对於净零转型的投入与落实成果 |
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2025国际固态电路研讨会展科研实力 台湾21篇论文入选再创新高 (2024.11.26)
一年一度的国际固态电路研讨会（ISSCC）将於2025年2月在美国旧金山举行，被誉为晶片设计领域的奥林匹克大会，每年都展现出产学界创新的科研实力，台湾此次入选2025 ISSCC共计21篇论文 |
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再生水处理促进循环经济 (2024.11.25)
近年来台湾受到全球极端气候的影响加剧。除了过往仰赖带来丰沛水量的春季梅雨、夏季台风往往迟到或缩短，造就旱??不一灾情；加上新增的半导体先进制程、太阳能光电等高耗水产业需求，更让用水调度捉襟见肘 |
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积层制造医材续商机 (2024.11.25)
基於COVID-19疫情期间，造就跨国供应链中断与瓶颈，促进生技医材等客制化快速量产需求；又有这一波国际净零碳排浪潮，让积层制造技术焕发新商机，台湾则由工研院南分院打造应用场域，携手医疗与制造产业推动低碳智慧制造双轴转型 |
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联合国气候会议COP29即将闭幕 聚焦AI资料中心节能与净零建筑 (2024.11.22)
即使在美、欧等大国领袖纷纷缺席下，在亚塞拜然巴库所举办的《联合国气候变化纲要公约》第29届缔约国大会（UNFCCC COP29）即将闭幕。台湾也有机电大厂台达积极叁与，并在21日主办官方周边会议，与美国建筑师协会、英国皇家建筑师学会、国际规范委员会同台，共同讨论如何善用核心技术，发展建筑节能相关解方 |
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应材於新加坡举行节能运算高峰会 推广先进封装创新合作模式 (2024.11.21)
为加速推进高效能、低功率的AI晶片新封装技术，应对次世代节能运算需求。应用材料公司近日於新加坡主办高峰会，除集结超过20多位半导体产业顶尖的研发领袖，并鼓励设备制造商、材料供应商、元件厂商与研究机构之间联盟合作，并采用专为加速先进晶片封装技术商业化而设计的新合作模式，宣布推动全球EPIC创新平台扩展计画 |
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英飞凌携手Stellantis力推下一代汽车电力架构 (2024.11.20)
移动出行趋向低碳化和数位化，Stellantis公司与英飞凌科技宣布双方将在Stellantis电动车的电力架构上共同研发，以支持Stellantis实现向大众提供清洁、安全且可负担的移动出行的目标 |
