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 2025 台北国际自动化工业大展 (2025.08.20)
台北国际自动化工业大展陪伴制造产业数十年，汇聚了各领域的专业人士，也成为许多知名厂商叁展的首选之地。随着AI技术日益普及，制造业的升级需求不断攀升，您也能在展会中发掘提升效能、优化品质、降低成本、促进永续发展的合作夥伴，开拓更多商业机会，共同迈向永续经营 |
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2025 Touch Taiwan系列展 － Forward Together (2025.04.16)
Touch Taiwan系列展是台湾上半年重要的科技盛会，近年来，因应产业趋势，展示主题在原有的智慧显示已跨足到智慧制造、先进设备、工业材料、新创学研、净零碳排等领域 |
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Meta携手UNESCO扩展AI语言模型 支援弱势语言 (2025.02.07)
Meta宣布，旗下基础人工智慧研究(FAIR)团队与联合国教科文组织 (UNESCO) 合作，扩大对AI模型中弱势语言的支援，开发能够处理多语言问题和弱势语言的模型。
Meta指出，将寻找合作夥伴，共同推进和扩展其开源语言技术，包括 AI翻译技术，尤其侧重於弱势语言，以支持联合国教科文组织在国际土着语言十年中的工作 |
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次世代汽车的车用微控制器 (2025.02.07)
本文叙述意法半导体如何协助 Tier 1车厂和 OEM 厂加速转型。以车用微控制器蓝图建立在两大支柱之上，并与意法半导体的垂直整合制造商（IDM）模式相契合，进而全面支援汽车应用需求 |
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意法半导体携手 HighTec EDV-Systeme 强化软体定义车辆安全性 (2025.02.07)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）与 HighTec EDV-Systeme GmbH 携手推动汽车功能安全，推出一套完整解决方案，加速关键安全系统开发，使软体定义车辆（Software-Defined Vehicles, SDV）更加安全且具成本效益 |
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Rohde & Schwarz推出 R&S ScopeStudio 助力开发团队的基於个人电脑的示波器解决方案 (2025.02.07)
R&S ScopeStudio 是 Rohde & Schwarz 推出的全新软体解决方案，它将 MXO 系列示波器的功能迁移至电脑。这款基於电脑的示波器应用程式，便利用户在脱离示波器硬体的情况下，查看、分析、记录和分享示波器测量数据，为个人用户和开发团队提供了更易获取的解决方案 |
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布局协作机器人与无人机市场有成 实威年营收续增6.56% (2025.02.07)
即使2024年传统产业景气需求普遍不隹，但实威国际仍受惠於近年持续扩大布局，提供协作机器人与无人机市场所需3D设计软硬体整合解决方案有成，最新公布2024年营收约15.42亿，较去年同期持续成长6.56% |
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SPIE棱镜奖颁奖光子工业创新产品 (2025.02.06)
国际光电工程学会 (SPIE) 迈入第17年度，於1月下旬在棱镜奖颁奖典礼上表扬光学及光子学新品。SPIE棱镜奖每年宣扬光子学和光子学相关产业快速成长的轨迹、精彩的最新研发成果以及创新技术 |
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神盾集团进军AI推论晶片市场 首款AI晶片将以3奈米制程量产 (2025.02.06)
神盾集团进军AI推论晶片市场，计划以先进的3奈米制程量产首款产品，并预期在2026年底推出2奈米制程的升级版。
随着生成式AI和大型语言模型的快速发展，AI推论市场正迎来前所未有的机遇 |
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贸泽电子2024年新增逾60家制造商 持续为客户扩充产品系列 (2025.02.06)
全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 於2024年在其领先业界的产品系列中新增超过60家制造商，持续为世界各地的电子装置设计工程师和采购专业人员扩展产品选择 |
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环保科技新突破 可分解电子产品开启绿色未来 (2025.02.06)
随着电子产品的普及，电子垃圾已成为全球环境的一大挑战。根据联合国的统计，每年产生的电子垃圾超过 5000 万吨，且只有不到 20% 被妥善回收。为了解决这一问题，科学家和企业正在积极研发可分解的电子产品，这项创新技术有??彻底改变电子产业的生态，为环境保护带来新的希?? |
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Silicon Labs BG22L及BG24L精巧版SoC提供应用优化的 超低功耗蓝牙连接 (2025.02.06)
Silicon Labs日前推出用於低功耗蓝牙(Bluetooth LE)连接的BG22L和BG24L系统单晶片(SoC)，产品代码中的字母“L”代表全新且应用优化的Lite精巧版装置。BG22L针对常见的蓝牙应用如资产追踪标签和小型家电等进行优化，为高量能、成本敏感型和低功耗应用提供兼具安全性、处理能力和连线能力的最具竞争力组合 |
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DeepSeek将催生光通讯需求 TrendForce估光收发模组出货年增56.5% (2025.02.05)
看好现今DeepSeek模型降低AI训练成本，可??扩大应用场景，增加全球资料中心建置量。未来若将光收发模组作为AI伺服器互连传输资料的关键元件，则可??受惠於高速数据传输的需求 |
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将lwIP TCP/IP堆叠整合至嵌入式应用的途径 (2025.02.05)
TCP/IP堆叠的应用已广泛普及至区域与广域网路的乙太网路通讯介面中。轻量TCP/IP（lwIP）是TCP/IP协定的精简化实作，主要的目的是减少记忆体的使用量。本文导读 lwIP TCP/IP堆叠整合到嵌入式应用，进而加快研发流程及节省时间与工作量 |
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意法半导体公布 2024 年第四季及全年财报 (2025.02.05)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST），公布依美国通用会计准则（U.S. GAAP） 编制之截至 2024 年 12 月 31 日的第四季财报 |
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贸泽开售适用於消费性和医疗穿戴式装置的 全新STMicroelectronics含vAFE的ST1VAFE3BX生物感测器 (2025.02.05)
球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货STMicroelectronics全新ST1VAFE3BX生物感测器。ST1VAFE3BX为首款轻巧型双功能生物感测器，结合了用於侦测生物电位讯号的垂直类比前端 (vAFE) 和3轴超低功耗加速度计，适用於消费性和医疗用途的运动追踪和穿戴式应用 |
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智慧科技减轻失智症照顾者负担 穿戴装置与应用程式成关键 (2025.02.04)
研究显示，结合GPS定位和非侵入式感测器的穿戴装置，能有效减轻照顾失智症家人的情感压力。随着阿兹海默症等失智症病例的增加，这项科技的发展更显得重要。
一项由德州农工大学公共卫生学院（Texas A&M University School of Public Health）的研究团队进行的先导研究 |
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Nikon日本增材制造技术中心2月开幕 加速金属积层制造发展 (2025.02.04)
尼康公司（Nikon）宣布，位於日本??玉县行田市的尼康增材制造技术中心（Nikon AM Technology Center Japan）将於2025年2月28日开幕。
尼康增材制造技术中心（日本）配备了超大尺寸NXG XII 600雷射粉末床融合（L-PBF1）系统，这也是该系统首次在日本亮相 |
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无人机送货新时代来临 Amazon和Walmart扩大服务范围 (2025.02.04)
随着科技的不断进步，无人机送货服务正逐渐从概念走向现实。近期，电商巨头 Amazon 和零售龙头 Walmart 宣布扩大其无人机送货服务的范围，这项创新服务不仅提升了物流效率，也为消费者带来了前所未有的便利 |
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全球智慧手机市场回暖 高端化趋势推动营收与平均售价创新高 (2025.02.04)
2024年，全球智慧型手机市场迎来了久违的复苏。根据Counterpoint Market Monitor的最新报告，全球智慧型手机营收较2023年增长5%，平均售价（ASP）也达到356美元，创下历史新高 |
