 |
Ansys、台积电和微软合作 提升矽光子元件模拟分析速度达10倍 (2024.10.23)
Ansys 台积电和微软成功试验，大幅加速矽光子元件的模拟和分析。Ansys 与台积公司共同透过微软 Azure NC A100v4 系列虚拟机器，在 Azure AI 基础架构上执行的 NVIDIA 加速运算，将 Ansys Lumerical FDTD 光子模拟速度提升超过 10 倍 |
 |
高速线缆产线100%验证真能办到吗？ ACMS高效解决难题！ (2024.09.29)
百隹泰设计出ACMS超高效解决方案。为解决传统多通道测试方式费时过长的效率问题，百隹泰与罗德史瓦兹合作，透过专利演算法缩短校正时间，并且整合自动化测试治具及软体，实现全面测试 |
|
台积电与Ansys和微软合作 加速光子模拟超过10倍 (2024.09.26)
Ansys和台积电今日宣布．与微软进行成功的试验，大幅加速矽光子元件的模拟和分析。两家公司共同透过微软Azure NC A100v4系列虚拟机器，在Azure AI基础架构上执行的NVIDIA加速运算，将Ansys Lumerical FDTD 光子模拟速度提升超过10倍 |
|
Ceva蜂巢式物联网平台整合至意法半导体NB-IoT工业模组 (2024.07.19)
《爱立信行动市场报告》(Ericsson Mobility Report)预测，蜂巢式物联网连接数量将从2023年的30亿增长到2029年的61亿，复合年增长率达到12%。Ceva公司致力於使智慧边缘（Smart Edge）设备能够更可靠且更有效率地连接、感应和推论资料 |
|
贸泽技术资源中心协助因应严峻环境的挑战及提供解决方案 (2024.05.10)
全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 透过近期更新的严峻环境内容中心为工程师提供值得信赖的资源。贸泽的技术资源可协助工程师辨识潜在危险，同时确保在高挑战性环境下的安全 |
|
以GMSL取代GigE Vision的相机应用方案 (2024.02.27)
本文对两种技术的系统架构、关键特性和局限性进行了比较分析。这将有助於解释此两种技术的基本原理，并深入了解为什麽GMSL相机是GigE Vision相机的可行替代方案。 |
|
NXP业界首款28nm RFCMOS雷达单晶片 推动SDV ADAS架构 (2024.01.15)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）宣布，扩展其汽车雷达单晶片系列。新型SAF86xx单晶片整合高效能雷达收发器、多核雷达处理器和MACsec硬体引擎，可透过汽车乙太网路实现先进的安全资料通讯 |
|
Nordic推出nRF7000 Wi-Fi协同IC 提供完整矽到云端定位解决方案 (2023.11.29)
Nordic Semiconductor推出nRF7000 Wi-Fi协同IC，率先成为全球唯一提供使用Wi-Fi、蜂巢式物联网和全球导航卫星系统(GNSS)的完整矽到云端定位解决方案的供应商。Nordic的单一供应商解决方案结合公司先进的技术支援服务，将会简化和加速Wi-Fi定位应用产品的开发 |
|
RanLOS和安立知推出创新的5G车辆OTA测试解决方案 (2023.11.15)
RanLOS、东洋株式会社 (TOYO)、AeroGT Labs 和 Anritsu 安立知共同宣布推出首款 5G 天线无线传输 (OTA) 测量系统，其采用 RanLOS 的 OTA 测试解决方案以及 Anritsu 安立知的 5G 无线通讯测试平台 MT8000A，象徵在推动 5G 连网车辆领域的重大进展 |
|
Molex公布全球可靠性和硬体设计调查结果 揭示未来关键技术 (2023.11.09)
全球电子产业连接创新者Molex莫仕公布一项全球可靠性调查结果，揭示硬体（包括设备）系统架构师和设计工程师面临的挑战，亦即如何在日益提高的可靠性期??与产品复杂性不断增加、测试时间缩短，以及持续的成本和制造限制之间求取平衡 |
|
Molex推出首款符合OCP标准的KickStart连接器系统 (2023.10.18)
为强化在现代资料中心中消除复杂性并推动标准化，Molex（莫仕）公司推出KickStart连接器系统，丰富符合开放式运算专案（Open Compute Project；OCP）标准的解决方案。作为创新的一体化系统，KickStart是首款符合OCP标准的解决方案，将低速和高速讯号以及电源电路整合到单一电缆组件中 |
|
Littelfuse完成收购C&K Switches 扩展技术范围和生产力 (2023.10.05)
全球工业技术制造商Littelfuse公司完成对C&K Switches (简称C&K)的收购。C&K 为先进高性能马达开关和互连解决方案设计/制造商，在全球的工业、交通、航空航太和资料通讯等广泛的终端市场具有影响力 |
|
工业4.0：将IoT和PC控制运用於生产和机台资料 (2023.06.29)
本文叙述一个用在自动化环境进行资料交换和处理的模型，能够作为智慧工业和物联网的安全的资料交换平台，将大量资料转换成有价值的资讯，并加以控制、监测与优化应用 |
|
Microchip发布时钟恢复器/讯号中继器元件 实现最大覆盖 (2023.05.17)
标准通用序列汇流排或USB连接是在两个设备之间传输资料的主流方式。汽车、工业和消费性产业应用中大量加入电子元件，刺激了对远距离USB布线产品的需求。
为了向市场提供远距离和可靠的USB解决方案，Microchip Technology Inc.今日宣布推出两款全新时钟恢复器/讯号中继器元件 |
|
半导体厂房自动化与数位转型 (2023.04.25)
随着AI数位科技提供前瞻技术，加上工业4.0的趋势带动，全球半导体厂房已经从「自动化」转向「智动化」，面对严苛的制程挑战，工厂智动化後可以依靠大数据分析，找出提升制程良率的关键点 |
|
意法半导体推出超小尺寸低功耗物联网模组ST87M01 (2023.04.21)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出超小尺寸低功耗物联网模组ST87M01，集高可靠、稳定的NB-IoT资料通讯与精确、灵活之全球卫星导航系统（GNSS）地理定位能力於一身，是设计物联网装置和资产追踪的理想元件 |
|
HPE提升新档案储存与区块服务 提升资料生命周期管理效率 (2023.04.10)
Hewlett Packard Enterprise推出新档案、区块、灾难复原与备份还原资料服务，帮助客户消除资料孤岛、降低成本和复杂性，并提升效能。新档案储存资料服务为资料密集型工作负载提供了可横向扩充的企业级效能，而功能更广泛的区块服务，则为关键任务储存提供成本效益 |
|
Diodes推出TVS二极体 为高速I/O提供绝隹ESD和突波保护 (2023.04.06)
Diodes公司宣布推出新款双向瞬态电压抑制器（TVS）二极体，以满足市场妥善保护高速资料连接埠的需求。D3V3Z1BD2CSP以满足保护静电放电（ESD）冲击和突波事件。这款产品的主要应用为高效能运算硬体、智慧型手机、笔记型电脑和平板电脑、显示器及游戏机的I/O连接埠 |
|
ROHM SiC SBD成功应用於Murata Power Solutions D1U系列 (2023.03.15)
ROHM（总公司：日本京都市）开发的第3代SiC萧特基二极体（以下简称 SBD）已成功应用於Murata Power Solutions的产品上。Murata Power Solutions是擅长电子元件、电池、电源领域的日本着名制造商村田制作所集团旗下的企业 |
|
imec矽光子平台整合SiN波导 迎击高频宽元件的整合挑战 (2023.01.31)
比利时微电子研究中心（imec）今日受邀至国际光电工程学会（SPIE）美西光电展（Photonics West）举行讲座，同时也宣布其开发之氮化矽（SiN）波导技术与矽光子平台成功进行共整合，且无损高频宽主动元件的性能 |
