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将意图转化为行动:走进嵌入式语音控制新时代 (2024.02.22)
本文探讨恩智浦新一代智慧语音技术组合的语音辨识引擎,开发人员在嵌入式语音控制设计中面临的挑战、Speech to Intent新引擎,以及如何应用。
AI开挂 边缘运算智能升级 (2022.12.13)
当科技越来越智慧,智慧型载具与联网装置网网相连,「云端资料中心」需要边缘运算(Edge Computing)的因地制宜,才能更有效地降低运算负载量,快速、低延迟地传输资讯
大联大品隹推出MediaTek晶片之亚马逊智慧物联网语音辨识方案 (2022.09.08)
大联大控股宣布,其旗下品隹推出基於联发科(MediaTek)Filogic 130A(MT7933)晶片的亚马逊智慧物联网语音辨识方案。 语言是人与人之间传递和获取讯息的重要方式,随着语音辨识技术的发展,这种交互方式也被应用到了人与机器之间
MCU新势力崛起 驱动AIoT未来关键 (2022.08.23)
AIoT意即将IoT导入AI系统,从工业应用领域发展到人们的日常生活中,为众多产业带来更多创新应用,MCU在实现边缘AI或终端AI中成为主要关键核心。
[CES]瑞昱公布通讯网路、多媒体及消费性电子晶片解决方案 (2022.01.06)
瑞昱半导体于2022 CES公布全方位通讯网路、多媒体及消费性电子晶片解决方案,包括: 超低功耗双频无线网路摄影机单晶片 瑞昱针对AIoT推出整合度更高的新一代超低功耗无线网路摄影机单晶片,其超低功耗可大幅延长系统电池运作的天数
NVIDIA发表AI语音软体工具 一天打造专属的拟真人声 (2021.11.11)
NVIDIA (辉达)在日前的GTC大会中,宣布推出一款人工智慧的语音软体工具NVIDIA Riva,只要透过30分钟的音讯资料,就能在一天内量身打造出宛如真人的声音,为虚拟助理和客服中心带来全新的运营模式
Digi-Key与ArkX Laboratories合作 助开发语音功能IoT产品 (2021.04.28)
电子元件经销商Digi-Key Electronics宣布与ArkX Laboratories缔结全球经销合作关系,供应其先进的远场语音撷取AFE模组与开发套件,以开发语音功能的IoT产品。 先进的远场语音撷取AFE模组与开发套件在效能上超越其他既有的远场解决方案
工业边缘的机器学习和智慧视觉愿景 (2020.12.30)
本文介绍恩智浦i.MX 8M Plus 应用处理器的功能,以及如何在嵌入式视觉系统中使用。
HOLTEK推出HT66F4560四段频宽可调OPA MCU (2020.09.01)
Holtek推出四段频宽可调之HT66F4560 A/D型Flash MCU,主要特色是四段频宽可调OPA,非常适合低耗电或反应速度快之感测器相关产品应用,例如感烟探测器、PM2.5探测器、CO探测器、血氧仪等
HOLTEK推出BA45F5260感烟探测器MCU (2020.08.05)
Holtek推出整合感烟探测AFE、双通道IR LED定电流驱动、16-bit Voice DAC及温度Sensor的感烟探测器专用Flash MCU BA45F5260。适合应用在语音功能、无线联网及大容量程式空间的感烟探测产品,如语音型、NB-IoT、WiFi感烟探测报警器等产品
边缘持续发酵 AI迈出应用新步调 (2020.07.06)
AI应用需求明确,云端运算产品纷纷转向终端运算处理。除了演算法和大数据之外,AI运算能力也变得非常重要。各大晶片厂纷纷开发AI运算晶片,将AI运算从云端移向终端
5G物联时代将至 爆发LPWAN应用潜力 (2020.04.16)
5G通讯时代的来临,包括物联网及行动装置的连结都将加速成长。传统物联网通讯难以满足多项需求,使得低LPWAN技术因应而生。
ROHM助力ADAS必备语音输出推出车用仪表板用2.8W大功率输出扬声 (2020.03.25)
半导体制造商ROHM针对具自动驾驶和ADAS功能的车用仪表板面板(车用仪表板),研发出符合车电产品可靠性标准AEC-Q100的2.8W输出AB类单声道扬声器放大器「BD783xxEFJ-M」(BD78306EFJ-M / BD78310EFJ-M / BD78326EFJ-M)
全新电容式 MEMS设计大幅提升音讯拾取品质 (2020.03.17)
采用英飞凌独特密封双膜技术的最新一代微机电系统(MEMS)麦克风,为高阶应用定义全新基准,为各种消费性装置提供全新的音讯体验。
HOLTEK推出BA45F5250烟感探测器MCU (2019.12.03)
Holtek推出集成烟感侦测AFE、双通道IR LED定电流驱动与16-bit Voice DAC的烟感探测器专用BA45F5250 Flash MCU,适用於需语音功能、无线联网或需要较大容量程式空间的烟感探测产品,例如:语音型、NB-IoT、WIFI烟感探测报警器
拆解2020年 集邦拓??提明年产业大预测 (2019.10.18)
全球市场研究机构TrendForce 18日於台大医院国际会议中心,举办「2020年集邦拓??科技产业大预测」,针对全球的科技产业提出展??与分析,包含半导体、LED、记忆体、显示、汽车与5G等
大联大推出高通QCC5126的TWS plus蓝牙耳机方案 支援Always-On语音 (2019.07.09)
大联大控股今日宣布,旗下诠鼎集团将推出以高通(Qualcomm)QCC5126为基础支援Always-On语音的TWS plus蓝牙耳机方案。 QCC512x系列晶片是高通最新一代TWS plus 技术的蓝牙5.0晶片,该系列晶片包括:QCC5120(WLCSP_81、3
Gartner:三星及华为稳坐2019年第一季全球智慧型手机销售冠亚军 (2019.05.29)
国际研究暨顾问机构Gartner表示,2019年第一季全球智慧型手机对终端使用者销售量(以下简称智慧型手机销售量)下滑2.7%,总计3.73亿支。尽管华为在美国市场缺席,仍稳坐全球第二大智慧型手机厂商的地位,并持续缩小与三星之间的差距
手机厂积极切入TWS蓝牙耳机市场 今年成长52.9% (2019.05.23)
TrendForce旗下拓??产业研究院最新报告指出,随着蓝牙5.0的问世,解决TWS蓝牙耳机的传输与耗电问题,加上Apple推出AirPods後市场快速成长。2019年Samsung、Sony、华为、小米等手机品牌厂也相继推出TWS蓝牙耳机,预计将带动今年TWS蓝牙耳机出货量达7,800万组,年增52.9%
笙泉科技(megawin) MG32F02A(ARM Cortex-M0) 开始接单 (2019.04.11)
笙泉科技(megawin) MG32F02A系列(32-bit MCU)在工控,智能贩卖机及电池管理(BMS, Battery Management System)产业方面开始接单。MG32F02A为ARM Cortex-M0的内核,提供最大132KB Flash/16KB SRAM,有可程式化的脚位,最多可用的I/O有73,提供各种样式的周边以满足客户的需求与不同的应用场景


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