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SEMICON Taiwan 2023开展 全球半导体业者齐聚南港展馆 (2023.09.06)
SEMICON Taiwan 2023国际半导体展今(6)日登场，三天展会将聚焦半导体先进制程、异质整合、化合物半导体、车用晶片、智慧制造、永续制造、半导体资安、人才等关键议题。
今年的展会首次扩及南港展览馆1馆与2馆，吸引10国产业、950家企业，展出达3,000个展览摊位、规模再创新高 |
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显示器制程的革命：超薄可挠式玻璃诞生 (2012.09.12)
看好「玻璃」是目前光电技术产业的基础与关键，康宁凭借着其在光学玻璃的前端技术，期望推动下一波显示器制程的革命变化。此次「FPD International Taiwan 2012」，康宁展出一款可挠式玻璃Willow |
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软性能源实现绿环保生活 (2010.12.13)
软性能源是软性电子产业中，最具未来发展潜力的项目。不仅软性太阳能板可让消费者在外随时撷取光能进行发电，软性电池更可让软性电子装置的效能完全发挥。在讲究绿色环保的年代，软性能源的优势将无可限量 |
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「软性电池」是软性电子真正落实的原动力 (2010.11.03)
软性电子产品未来发展性炙手可热，而这些软性电子产品当然也需要搭配软性电池，才能达到真正全面性软性电子的目标。传统电池大多采用液态电解液，时常有电解液外漏的问题发生，进而损坏周边电子组件，并且传统电池的外壳多为固定、硬式的包装，无法弯曲 |
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软性太阳能板崛起 应用领域超越传统 (2010.11.01)
软性电子的诸多特色及未来所具备的爆发潜力，让各国从政府到业者纷纷投入大量资源进行研发。软性电子基本上五大类包括软性显示器、软性能源、软性逻辑/内存、软性传感器以及软性照明等五大类型，其中软性能源则是潜力无穷 |
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制造力转为标准力！台湾首次催生4项FPD标准 (2010.06.10)
国际半导体设备材料产业协会（SEMI），于今日（6/10）与友达光电及工研院共同宣布，成功提案通过4项SEMI平面显示器国际产业技术标准，包括3D显示器名词定义、明室对比量测方法、云纹量化标准，以及色彩分离现象名词定义 |
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SEMI台湾FPD标准委员会首次催生国际平面显示器产业技术标准记者会 (2010.06.10)
SEMI将举办「SEMI台湾FPD标准委员会首次催生国际平面显示器产业技术标准」记者会。建立产业共通的国际技术标准是业者间相互沟通和降低成本、提高质量的重要关键。过去FPD产业相关的国际产业标准多由欧、美、日、韩等先进国家制定，台湾少有主导权 |
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工研院超薄喇叭跻身全球12项革命创新科技 (2009.10.14)
工研院以超薄音响喇叭，荣获华尔街日报科技创新奖（The Wall Street Journal - Technology Innovation Awards），并在周三（10/14）于旧金山REDWOOD CITY领奖。该喇叭以纸及金属电极为材质制作，击败世界500多个角逐者，获选为消费性电子类首奖，成为今年度全球12项革命性创新科技之一，更是亚洲惟一获奖技术 |
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SEMICON Taiwan 2009将主打3D IC技术 (2009.09.03)
国际半导体展（SEMICON Taiwan 2009）将于9月30日展开，展会期间将举行8场产业趋势与技术论坛。其中，在10月1日的「3D IC前瞻科技论坛」与10月2日的「封测与验证论坛」中，主办单位SEMI（国际半导体设备材料产业协会）特别邀请日月光集团研发中心总经理唐和明博士、欣铨科技副董事长暨技术总监秦晓隆、IBM 3D技术发展技术长Michael J |
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日月光、硅品、京元三大封测厂 齐聚SEMI平台 (2009.08.12)
在SEMI（国际半导体设备材料产业协会）的2009年第二次「SEMI台湾封装测试委员会」会议中，京元电子总经理梁明成正式加入成为委员。
至此，包括日月光、硅品和京元电等台湾三大封测厂齐聚在SEMI的平台上，未来将与设备材料商及政府定期交流，致力于推升系统级封装技术，让台湾经验成为全球新典范 |
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AC LED联盟起草照明标准 争取主导国际先机 (2009.05.19)
台湾LED大厂，包括大同集团福华电子、亿光、鼎元、液光固态及齐瀚等于周二(5/19)日共同展示30余项AC LED的应用产品。同时，AC LED应用研发联盟也将进军国际照明委员会（CIE），提出全球首件AC LED组件量测标准草案，让台湾LED产品领先各国AC LED标准进度，快速切入LED国际市场新商机 |
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工研院成功研发4.7吋主动式晶体管印刷技术 (2008.11.14)
工研院在新竹国宾饭店的「2008软性电子暨显示技术国际研讨会」中，展出已测试完成的可弯曲4.7吋主动式有机薄膜晶体管，让可弯曲、折迭、易携带的软性显示器商品在未来生活实现 |
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革新闪存迈出下一步 (2008.11.05)
市场对于主流非挥发性内存、特别是NAND Flash独立储存应用仍有广大需求动能，短期内市场对NAND Flash及SSD的发展规模渐趋保守，长期发展前景仍旧维持审慎乐观。NAND Flash在奈米微缩可扩充能力（Scalability）、储存覆写次数耐久性（Endurance）和数据保存能力（Data Retention）的局限，使其面临技术上和经济上必须革新的关键 |
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抢攻主流市场SSD得再加把劲 (2008.10.21)
固态硬盘自研发以来，就被视为储存解决方案的终极产品。因其绝佳的数据读写性能和无使用机械组件的优越耐震性能，因此，许多的厂商都看好SSD有取代传统硬盘的潜力，且争相投入SSD的研发与生产，企图抢占市场先机 |
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手牵手互蒙其利 (2008.09.17)
工研院与IBM宣布合作研发Racetrack内存技术和Cell/B.E.软件应用系统计划。工研院看好Racetrack记忆细胞容量大、无受限读写次数的特性，欲藉此带动下一阶段自身MRAM技术进展，同时藉由可达270颗多核心CPU平行运算基础的Cell/B.E.软件平台，工研院亦能培养相关软件技术及人才 |
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工研院与微软开启数字电子产品革命新纪元 (2008.08.07)
微软与工研院合作发表Windows Media Video 9（WMV9 或称VC-1）「硬件编译码器」，可望为消费性电子产品带来革命性变化，并成为台湾多媒体产业蓝海的新方向。Windows多媒体技术中心与工研院合作 |
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专访：台湾微软技术中心总经理马大康 (2008.08.07)
微软与工研院合作发表Windows Media Video 9（WMV9 或称VC-1）「硬件编译码器」，可望为消费性电子产品带来革命性变化，并成为台湾多媒体产业蓝海的新方向。Windows多媒体技术中心与工研院合作 |
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开拓高画质编译码视野 (2008.08.06)
工研院与台湾微软于4日共同发表VC-1硬件编译码器，可加快多媒体影片转档速度20倍，并具备50～100倍高压缩功能。微软无偿授权VC-1编译码原始算法给工研院，后者将进一步技转给台湾IC与IP设计厂商，能有效提升台湾高画质硬件编译码器技术实力 |
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VC-1窗口多媒体硬件编码器发表会 (2008.08.01)
微软与工研院电光所合作成立的「Windows 多媒体技术中心WMEC」，将再度展现微软全球资深副总裁张亚勤博士所谈的「软实力」＋「硬优势」的完美结合。
全球第一个将Windows Media Video 9(VC-1)技术结合硬件芯片研发的「VC-1窗口多媒体硬件编码器」即将诞生，它将为消费者带来革命性影音多媒体新体验，并带动国内芯片及IC设计厂商技术发展 |
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楼顶招楼脚迭IC (2008.07.23)
以往2D平面的SoC和SiP芯片整合模式，即将产生变革。立体堆栈3D IC技术可让不同性质或基板的芯片，依照各自适当制程堆栈起来，以楼上楼下相互照应架构发挥芯片功能。默默耕耘3D IC的工研院，今(7/23)宣布成立先进堆栈系统与应用研发联盟(Ad-STAC)，誓言带领台湾开创芯片制程新纪元 |
