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Silicon Labs第三代无线开发平台引领物联网进程发展 (2024.10.14)
Silicon Labs(芯科科技)在首届北美嵌入式世界展览会(Embedded World North America)上发表开幕主题演讲，由执行长Matt Johnson和技术长Daniel Cooley共同探讨人工智慧(AI)如何推动物联网(IoT)领域的变革，同时详细介绍了Silicon Labs不断发展的第二代无线开发平台(Series 2)所取得的持续成功以及即将推出的第三代无线开发平台(Series 3) |
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是德科技14位元高精准度示波器问世 瞄准广泛应用市场 (2024.09.09)
是德科技（Keysight）推出搭载14位元类比数位转换器（ADC）的InfiniiVision HD3系列示波器，其信号解析度达一般通用示波器的四倍，且本底杂讯仅为後者的一半。HD3系列采用全新设计，结合客制的特殊应用积体电路（ASIC）和深度记忆体架构，能协助工程师快速检测和修复各种应用中的信号问题 |
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纽约大学理工学院和法国CEA-Leti合作开发12寸晶圆磁性记忆体元件 (2024.06.25)
纽约州立大学理工学院(NYCREATES)和法国电子暨资讯技术实验室(CEA-Leti)，宣布建立战略研发夥伴关系，初期将聚焦於用於储存电脑数据的磁性记忆体元件的研发，并将在300mm晶圆上进行生产 |
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MCX A：通用MCU和FRDM开发平台 (2024.04.02)
恩智浦发布基於Arm Cortex-M33内核平台的MCX A系列产品，这是新的通用MCU和资源丰富的FRDM开发平台，结合元件的卓越特色与创新功能，打造下一代智慧边缘设备。 |
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AI世代的记忆体 (2024.01.12)
AI应用已到了枝开叶散的阶段，除了大型的云端业者需要极大算力的AI服务之外，各个终端装置，例如智慧手机、汽车、工业检测设备、以及家庭的种种智慧设备，也都开始陆续导入边缘AI的技术 |
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美光发布记忆体扩充模组 加速CXL 2.0应用 (2023.08.14)
美光科技推出 CZ120 记忆体扩充模组，并已开始向客户和合作夥伴送样。美光 CZ120 模组提供 128GB 与 256GB 容量，采用 E3.S 2T 外型规格，并支援 PCIe Gen 5X8 介面。此外， CZ120 模组能够提供高达 36GB/s 的记忆体读写频宽，同时在需要增量记忆体容量和频宽时强化标准伺服器系统 |
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英飞凌推出业界首款1Mbit车规级串列的新型F-RAM记忆体 (2023.08.11)
汽车事件资料记录系统（EDR）市场持续发展，推动了专用资料记录存放装置需求，这些装置能够即时撷取关键资料，并且可靠地储存资料长达数十年。英飞凌科技近期扩展资料记录记忆体产品，推出两款分别具有1Mbit和4Mbit储存容量的新型F-RAM记忆体 |
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打通汽车电子系统即时运算的任督二脉 (2023.05.25)
本次介绍的产品是目前业界首款、专门针对次世代汽车电子系统开发的记忆体解决方案，它就是英飞凌的「SEMPER X1」LPDDR快闪记忆体。 |
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Astera Labs伺服器记忆体扩充方案进入准量产 单片容量达2TB (2022.11.09)
智慧系统连接解决方案商Astera Labs，8日来台举行产品说明会，会中宣布其支持Compute Express Link(CXL) 1.1和2.0版本的云端伺服器记忆体扩充与共用方案━Leo Memory Connectivity Platform，已经开始为客户和策略合作夥伴提供准量产样品 |
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Astera Labs打造Leo Memory Connectivity Platform进入准量产 (2022.09.01)
智慧系统专用连接解决方案先驱Astera Labs宣布，其支持Compute Express Link（CXL） 1.1和2.0版本的Leo Memory Connectivity Platform已开始为客户和策略合作夥伴提供准量产样品，以实现安全、可靠且高效能的云端伺服器记忆体扩充与共用 |
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MCU难求先抢先赢 ADI主打16周快速交货抢手 (2022.03.30)
随着物联网（IoT）及智慧家电蓬勃发展，为开发出性能卓越、更有竞争力的产品，工程师不仅要在效能和电池续航力之间取舍，过去多晶片方案亦无法满足轻量化需求。亚德诺半导体（Analog Devices Inc |
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新一代异质运算带动资料中心运算架构变革潮 (2022.01.25)
随着人工智慧及大数据崛起，资料中心日益庞大，储存容量也因疫后数位转型加速而大幅成长。另一方面，智慧型网路卡与资料处理器所代表的新兴加速运算装置预料也将带动伺服器硬体加速成长 |
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Western Digital推出OptiNAND技术 重塑现今硬碟架构 (2021.09.03)
Western Digital 于 HDD Reimagine 大会中，推出全新可打破传统储存界限的快闪记忆体架构硬碟。此款采用 OptiNAND 技术的全新储存架构透过整合 iNAND 嵌入式记忆体与硬碟结合为一，进一步优化硬碟功能 |
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高效能MCU促进产业快速改变 (2021.09.03)
本文探讨如何经由高效能微控制器（MCU）突破传统既有的功能限制，以满足即时控制、网路和分析的需求，协助设计工程师应对当前和未来系统挑战。 |
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简化FPGA设计 Mosys推出QPR多分区高速SRAM (2021.05.24)
由旭捷电子代理的美商MoSys推出新一代的Quazar QPR(Quad Partition Rate；四分区速率)记忆体，主要针对FPGA系统进行优化，提供低成本、超高速的SRAM记忆体器件。MoSys致力於加速智慧数据应用，并提供半导体和IP解决方案，以加速云端、网路、安全性和通讯系统的效能升级，以及智慧数据处理应用的开发 |
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鉴往知来 洞察不同应用领域的DRAM架构（上） (2020.08.13)
本文上篇将回顾不同DRAM架构的特色，并点出这些架构的共同趋势与瓶颈，下篇则会提出爱美科为了将DRAM性能推至极限而采取的相关发展途径。 |
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鉴往知来 洞察不同应用领域的DRAM架构（下） (2020.08.13)
本文上篇已回顾了各种DRAM的特色，下篇则将进一步探讨3D结构发展下的DRAM类型，并分享爱美科的DRAM发展途径。 |
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英飞凌推首款单一NOR Flash整合资料安全及功能安全 (2020.06.22)
收购赛普拉斯半导体(Cypress)助力英飞凌科技提升其在记忆体解决方案的能力。英飞凌宣布推出Semper Secure，扩展其Semper NOR快闪记忆体平台。基於Semper NOR Flash经实证肯定，强固耐用的智慧型记忆体架构 |
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NOR记忆体朝向高容量、低功耗、小尺寸发展 (2020.06.09)
因为先天的架构设计差异，NOR的重要性在近期备受注目，尤其是在5G基地台、汽车电子，以及高性能的工业应用上。 |
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CEVA发表首款高性能感测器中枢DSP架构 (2020.04.16)
讯号处理平台和AI处理器授权许可厂商发表业界首款高性能感测器中枢DSP架构SensPro，设计用来应付情境感知设备中多种感测器的处理和融合的工作负载。
SensPro可以满足业界对利用专用处理器来高效处理日益增多的各类感测器运作的需求 |
