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Bluetest和Rohde & Schwarz合作提供下一代WLAN设备的空中介面测试方案 (2025.01.21)
Bluetest与Rohde & Schwarz延长合作，并将R&S CMX500整机化信令测试仪的Wi-Fi 7测试功能整合到Bluetest Flow控制软体中。现在，下一代WLAN技术的开发者和制造商可以使用Bluetest的混响测试系统（RTS），以在逼真的条件下对IEEE 802.11be标准的设备及AP进行MIMO压力测试 |
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受惠物流业、高阶自驾需求带动 光达市场2029年产值估53.52亿美元 (2025.01.20)
根据TrendForce最新《2025红外线感测应用市场与品牌策略》报告，目前光达（LiDAR）於工业市场支援机器人、工厂自动化和物流等应用，车用市场则包含乘用车、无人计程车（robo-taxi）等领域，预估未来光达市场产值将从2024年的11.81亿美元成长至2029年的53.52亿美元，年复合成长率达35% |
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生成式AI为中国记忆体产业崛起带来契机 可??在中低阶市场站稳根基 (2025.01.17)
随着生成式AI技术的快速发展，全球记忆体市场需求急剧上升，这波趋势不仅刺激了全球供应链的加速转型，也为中国记忆体产业带来崭新的发展契机。长鑫存储（CXMT）等中国企业，正凭藉技术突破与市场拓展，努力缩短与全球领先企业的差距，为整个产业的竞争格局注入新的变数 |
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乾式光阻技术可有效解决EUV微影制程中的解析度与良率挑战 (2025.01.17)
随着半导体技术迈向 2nm 及以下的节点，制程技术的每一步都成为推动摩尔定律延续的重要基石。在这其中，乾式光阻（dry resist）技术的出现，为解决极紫外光（EUV）微影制程中的解析度与良率挑战提供了突破性解决方案 |
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黄仁勋：自动驾驶的时代已经来临 (2025.01.13)
在2025年的美国消费性电子展（CES）上，NVIDIA执行长黄仁勋以人工智慧（AI）为核心，描绘了汽车产业的未来。他在演说中指出：「自动驾驶的时代已经来临。」不仅预示了汽车产业即将迎来的全面转型，也反映出AI技术在未来智慧交通中的关键地位 |
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感测器融合：增强自主移动机器人的导航能力和安全性 (2025.01.10)
随着自主移动机器人应用日渐广泛，感测器融合领域呈现采用AI驱动的演算法、增强物体检测和分类能力、感测器融合用於实现协同感知、多种感测器模式，以及恶劣条件下的环境感知等趋势 |
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生成式AI为制造业员工赋能 (2025.01.10)
本文探讨GenAI改变自动化系统设计和开发的三种方式，重点在於提高生产力、简化流程，以及培养更具适应性和弹性的员工队伍。 |
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CTIMES编辑群解析2025趋势 (2025.01.10)
每年的一月，CTIMES编辑群们针对自身所关注的领域，提出各自对於科技产业的观察心得与看法。今年AI应用在各产业所发挥的影响力更甚於以往，为产业增添许多的新变数，并持续为产业造就出更多的样貌 |
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驱动高速时代核心技术 PCIe迈向高速智慧新未来 (2025.01.09)
数据需求爆炸性增长，高速传输技术正推动产业的创新发展。
PCIe在高速数据、低延迟与高效率应用中扮演了不可或缺的角色。
迈向高速智慧的未来，PCIe同时也面临测试与验证的新挑战 |
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CES 2025：AI感测器具体改变生活应用 打造软体与 AI 感测解决方案 (2025.01.07)
面对当前感测科技正在逐步改变消费者的生活，例如追踪健身状态、让行动装置更易於使用及监测空气品质等精密、复杂的功能。经过智慧软体与边缘人工智慧（artificial intelligence , AI）提供强大的整合式感测器解决方案，将为使用者提供精确、即时及个人化数据；以及多功能、轻巧又省电的感测器，适用於消费性装置 |
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CES 2025以智慧座舱驱动边缘AI创新 实现主动汽车网路防御 (2025.01.07)
基於现今多种无线连接提供了渗透车辆网路的机会，让车辆更容易受到网路攻击。於今（7）日揭幕的CES 2025，也有VicOne宣布将与恩智浦半导体（NXP）合作，驱动为人工智慧（AI）创新服务设计的解决方案，为车辆提供主动资安防御 |
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Microchip Switchtec™ PCIe® Switches工程人员开发及管理的好帮手 (2025.01.03)
近年因人工智慧、机器学习和深度学习等高算力应用需求带动AI/ML伺服器及储存伺服器等制造商的快速发展，高算力所产生的资料流（data streaming）传输会占用大量的介面传输频宽 |
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半镶嵌金属化：後段制程的转折点？ (2025.01.03)
五年多前，比利时微电子研究中心（imec）提出了半镶嵌（semi-damascene）这个全新的模组方法，以应对先进技术节点铜双镶嵌制程所面临的RC延迟增加问题。 |
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洛克威尔自动化携手微软促进制造业实现数位转型 (2024.12.30)
洛克威尔自动化携手微软促进制造业实现数位转型
洛克威尔自动化与微软扩大策略合作，提供制造商先进的云端和AI解决方案，推动工业建构卓越的数据洞察力、精简产线流程并强化可扩充性，提升制造商的营运效率与决策力，推动制造业的营运效率与永续成长 |
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安立知：NTN设备开发将面临延迟和频移等挑战 (2024.12.27)
随着低地球轨道（LEO）卫星技术的进步，私人公司正积极发射卫星星座，致力於提供全球范围的商业宽频服务。这些非地面网路（NTN）技术旨在克服传统地面通讯基础设施的局限，尤其在偏远地区展现其潜力 |
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扇出型面板级封装驱动AI革新 市场规模预估突破29亿美元 (2024.12.27)
随着人工智慧（AI）与高效能运算（HPC）技术的快速进步，半导体封装技术成为支撑其发展的关键之一。先进封装技术不仅能提升运算效率，还可满足高频宽、低功耗及散热需求，其中扇出型面板级封装（Fan Out Panel Level Packaging, FOPLP）更被视为未来AI应用的重要推手 |
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汽车微控制器技术为下一代车辆带来全新突破 (2024.12.26)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）深耕汽车市场已超过30年，为客户提供涵盖典型车辆中多数应用的多元产品与解决方案。随着市场的发展，ST的产品阵容不断精进，其中汽车微控制器（MCU）是关键之一 |
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日本政府斥资逾3千亿日圆 扶植半导体产业 (2024.12.26)
根据《Azernews》报导，日本政府计划於2025财政年度（2025年4月至2026年3月）拨款约3,328亿日圆（约合21亿美元），用於支持半导体的研发和生产。
日本经济产业省表示，这笔资金已纳入初步预算请求，将用於编制下一财政年度的预算 |
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ROHM推出车载TVS二极体「ESDCANxx系列」 (2024.12.26)
半导体制造商ROHM针对随着自动驾驶和先进驾驶辅助系统（ADAS）发展而需求不断成长的高速车载通讯系统，开发出可对应CAN FD（CAN with Flexible Data rate）的双向TVS（ESD保护）二极体「ESDCANxx系列」 |
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RTK技术加持 义大利打造高精度无人机应用 (2024.12.25)
专注於制造高精度、安全可靠的义大利无人机供应商Italdron，已将其无人机应用於测绘、巡检等专业领域。其所有 Italdron 无人机皆配备 RTK 技术，实现??米级定位精度。
这家公司成立於2008年，并於2016年成立无人机学院，培训专业飞手 |
