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华虹NEC采用思源EDA加速建立验证环境 (2012.01.31)
思源科技（springsoft）与晶圆制造服务商华虹NEC（HHNEC）于日前共同宣布，HHNEC已采用思源Laker客制化IC设计解决方案，运用于建立制程设计工具（PDK）流程中，同时也在其晶圆厂的验证参考流程中整合了Verdi自动侦错系统 |
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华虹NEC采用安捷伦器件仿真软件成功开发RF平台 (2010.06.30)
安捷伦科技（Agilent）于日前宣布，上海华虹NEC电子公司（Hua Hong NEC Electronics）已成功运用安捷伦的集成电路特性描述与分析程序 (IC-CAP) 软件，开发出0.35和0.18微米射频半导体组件适用的射频组件仿真平台 |
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半导体区域市场发展趋势研讨会 (2007.11.28)
由于全球电子产业版图的变迁，半导体区域性的供给与需求也逐步地发生变化。美国、日本、欧洲等传统半导体大国，逐渐受到亚太各国包括中国、印度，甚至越南兴起之影响，产业链的移动由成本导向转为市场导向 |
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07上半年晶圆代工厂排行 台积电稳坐龙头 (2007.09.10)
外电消息报导，市场调查机构Gartner日前公布一份2007年上半年的全球晶圆代工厂排行榜数据显示，台湾的台积电(TMSC)依然维持龙头宝座，市场占有率为42.3%。而中国的中芯国际(SMIC)则超越新加坡特许半导体(Chartered)，重新回升第三名
根据Gartner的统计数据，台积电排名第一，市场占有率为42 |
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日月光6000万美元正式并购威宇科技 (2007.01.11)
封测厂日月光半导体公告导出6000万美元，取得Top Master Enterprises Limited股权，完成收购中国大陆封测厂威宇科技，预计本季合并财报中就会开始认列威宇科技营收及获利数字，市场预估之后每月可增加1300万美元营收 |
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经济部解禁 日月光并购中国威宇 (2006.12.28)
经济部投审会2006年12月27日审议通过日月光并购中国封测厂威宇科技一案，为时三年的封测厂登陆禁令总算解除。日月光以六千万美元并购威宇后，除了可直接与竞争对手艾克尔（Amkor）、新科金朋（STATS-ChipPAC）等，在中国大陆放手一搏、争取中芯及IDM委外订单外，国内其它封测厂如硅品、京元电、超丰、菱生等，亦立即向政府申请登陆 |
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经济部投审会通过日月光并威宇科技案 (2006.12.28)
经济部投审会昨日终于审议通过日月光并购中国大陆封测厂威宇科技一案，悬宕近三年的封测厂登陆禁令总算解除。日月光以6000万美元并购威宇后，除了可直接与竞争对手艾克尔（Amkor）、新科金朋（STATS-ChipPAC）等 |
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XFab、Jazz、Tower看中台湾市场寻找策略伙伴 (2006.11.16)
近年来台湾RF、模拟芯片与CMOS传感器设计公司家数持续成长，成为XFab、Jazz、Tower等晶圆代工厂锁定的客户群。其中XFab去年买下马来西亚的第一晶圆厂（First Silicon），明年将大幅移植模拟、混合讯号制程外，Jazz半导体也将在明年寻找台湾的业者进行策略合作 |
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至2008年 中国半导体支出将达98亿美元 (2006.09.18)
国际半导体设备暨材料组织（SEMI）指出，包括建厂、研发、设备等费用在内，中国半导体资本支出（今年至2008年）估计将超过98亿美元，高过2001年到2005年87亿美元的水平，不过若单就设备投资一项来看，中国半导体设备支出估计约66亿美元，较稍早公布的74亿美元略低，可能原因包括中国晶圆厂扩产不如预期 |
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龟兔赛跑 (2006.08.07)
全球最大半导体设备制造商应用材料公司（Applied Materials）CEO Mike Splinter，于出席美国半导体设备展（Semicon West）论坛时表示：「中国半导体技术将在5～7年之后追上美国。」他认为中国积极扶植半导体设备厂商，加上中国当地许多优秀工程人才越来越多，日后将成为芯片重要生产国 |
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龟兔赛跑 (2006.07.17)
全球最大半导体设备制造商应用材料公司（Applied Materials）CEO Mike Splinter，于出席美国半导体设备展（Semicon West）论坛时表示：「中国半导体技术将在5～7年之后追上美国。」他认为中国积极扶植半导体设备厂商，加上中国当地许多优秀工程人才越来越多，日后将成为芯片重要生产国 |
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设备制造商应用材料CEO预测中国可望追上美国 (2006.07.14)
全球最大半导体设备制造商应用材料公司（Applied Materi-als）CEO Mike Splinter 日前表示：「中国半导体技术将在五至七年之后追上美国。」这项预测意味着大陆半导体业者将在欧、美、日业者协助下，可望在五至七年后就超越台湾，震撼台湾半导体业 |
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中国晶圆代工景气旺盛产能高升 (2006.03.23)
受惠于LCD驱动IC晶圆代工订单开始大规模由台湾移往大陆，以及大陆当地IC设计公司投片量快速增加，大陆几家主要晶圆代工厂如中芯、和舰、宏力、上海先进、华虹NEC等，首季产能利用率均维持在85％至95％间，与去年第四季相较几乎没有衰退，显示大陆晶圆代工市场景气仍处于复苏期，而龙头大厂中芯国际现在0 |
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中芯成都封测厂启用 (2006.03.20)
中国最大晶圆代工厂中芯国际日昨宣布，与新加坡封测厂联合科技（UTAC）共同合资的四川成都封测厂AT2正式开幕启用，开幕典礼由中芯国际总裁暨执行长张汝京、联合科技执行长李永松等共同主持 |
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世代交替－浦东与新竹之争 (2005.06.01)
2005年5月台湾半导体教父台积电董事长张忠谋将经营棒子交给新的接班人蔡立行，由蔡立行担任台积电总经理兼执行长，此举不只象征专业经理人权力转移，同时也代表一个半导体的世代交替 |
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大陆IC设计龙头总裁 来台拜会台积电 (2005.05.25)
根据工商时报报导，台北国际计算机展（Computex）即将展开，多家中国信息及家电大厂高阶主管都将来访，其中大陆第一大IC设计公司大唐微电子总裁魏少军也将来台，除参与Computex相关活动外，将拜会大唐微的芯片代工厂商台积电，也将与国内IC通路业者晤谈，建立大唐微SoC芯片在全球销售的管道 |
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可测试性设计技术趋势探索 (2005.05.05)
当IC设计日益复杂化，寻找更具成本效益的测试方法成为一大课题；本文将介绍国内可测试性设计（Design for Test）技术的发展现况，包括类比/混合讯号电路的内建自我测试技术（Analog/Mixed Signal Built-In-Self-Test；AMS BIST）、记忆体测试技术（Memory Testing），以及整合核心电路测试机制的系统晶片测试架构（SoC Testing）等技术 |
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IC China 2004上海开幕 吸引全球厂商参与 (2004.09.02)
由中国大陆国家信息产业部、科技部与上海市政府共同主办，为期三天的「第二届中国国际集成电路产业展览暨研讨会（IC China 2004）」，9月１日在上海正式开幕，而为响应本次展会推动中国半导体整体产业链互动发展的主题，吸引当地晶圆代工业者与国际IDM大厂热烈参与 |
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和舰宣布与中国深圳IC设计产业化基地达成合作协议 (2004.08.26)
中国大陆晶圆代工业者和舰宣布将与中国国家集成电路设计深圳产业化基地（South IC）合作，双方将共同推广和舰的多项目晶圆制造（MPW）服务，深圳South IC成员并将开始在和舰下单投片 |
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中国半导体业者上市之路难行 (2004.06.28)
根据路透社消息，虽然近来市场上半导体新股价格情势不佳，但中国大陆晶圆代工业者上海华虹NEC与无锡华润上华（CSMC）不约而同表示，将持续进行在香港上市的计划。
该报导指出，华虹NEC原定的上市时程为今年中或下半年，但市场传出可能会有所延迟；但该公司人士表示，上市计划正按进度进行，并不一定会延迟 |
