全球最大半导体设备制造商应用材料公司（Applied Materials）CEO Mike Splinter，于出席美国半导体设备展（Semicon West）论坛时表示：「中国半导体技术将在5～7年之后追上美国。」他认为中国积极扶植半导体设备厂商，加上中国当地许多优秀工程人才越来越多，日后将成为芯片重要生产国。尽管半导体产业有其复杂性，中国相关业者欲达一定技术规模可能仍需跟随西方业者一段时日，但Splinter的预测仍宣告了中国半导体业者在欧、美、日等国协助下，可望在5～7年后超越台湾。而此一言论确实也令台湾半导体业界感到震撼。

国际半导体设备暨材料协会（SEMI）是由全球半导体设备与材料商所组成的国际组织，根据SEMI统计，目前中国拥有超过30座晶圆厂，而在2004至2008年更预计投资兴建43座新晶圆厂。2005年中国半导体市场需求约450亿美元，但自制芯片产值仅90亿美元，显示中国半导体制造业还有很大成长空间，2005年中芯、华虹NEC及和舰则是中国排名前三大的半导体供货商。

应用材料是目前全球最大半导体设备供货商，掌控全球半导体、面板等多项关键技术，几乎全球半导体业者均直接向应用材料采购设备及技术，其对于全球各地之半导体及面板产业都有深入了解，因此Splinter的谈话自有其份量。其实中国半导体制造产业之所以受到关注，主要是因为近年来中国新兴IC制造业者积极跨足晶圆代工产业，并投入大量资金进行产能扩充，除了6吋晶圆厂及8吋晶圆厂在中国如雨后春笋般兴建之外，中国的晶圆代工龙头中芯国际也在北京地区完成12吋晶圆厂的建厂，目前已经成功导入量产阶段。此外，中芯更计划在武汉地区建立新的12吋晶圆厂。如此快速的发展，的确让全球半导体市场对于中国半导体制造产业的重视，而以这样的速度观察，未来5～7年中国半导体制造产业便真有可能如Splinter所言超越台湾。
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