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SEMICON Taiwan盛大开幕 无尘室首度搬进展场 (2019.09.18)
SEMICON Taiwan国际半导体展18日於台北南港展览馆一馆登场,为期三天的展览以「Leading the Smart Future」为主轴,在南港展览馆打造了一座模拟半导体先进制程的无尘室,让叁观者近距离感受晶片制造流程,并体验在无尘室工作的情境
晶硅、薄膜、高聚光互不相让 ! (2010.12.13)
无论是单/多晶硅、薄膜还是高聚光型太阳能技术,都各有可持续发展的应用领域,目标都是希望能够建立稳定供应且具市场竞争能力的量产规模。量产规模若要可长可久,是需要透过能源转换、制程方法以及材料应用此三种关键的技术提升,来达到降低成本的效果
PV Taiwan起跑 多晶硅,薄膜,高聚光互不相让 (2010.10.26)
台湾国际太阳光电展会(PV Taiwan 2010)今日于世贸一馆热烈展开,包括单/多晶硅、薄膜(Thin Film)以及新兴的高聚光型(HCPV)三大太阳能电池及相关模块产品,成为台厂展会中争相竞逐的焦点
AVIZA与茂硅电子宣布签订共同开发计划 (2007.09.13)
Aviza Technology宣布与茂硅电子签订共同开发计划(JDP)。部分合作案内容为,Aviza和茂硅电子将共同开发应用在下一代闪存的原子层沉积层(ALD)材料。 根据合作协议的内容,Aviza将会提供开发先进原子层沉积材料必要的硬设备
绿能向应用材料购买8.5世代薄膜太阳能生产线 (2007.06.27)
继统一跨足太阳能领域后,大同集团旗下的绿能科技表示,将斥资逾20亿台币,向美商应用材料(Applied Materials)购买1条8.5世代薄膜太阳能生产线,成为全台首家生产超大尺寸太阳能模块厂
茂德进军大陆 并赴海外设立传感器设计公司 (2007.01.10)
茂德正式通过向经济部投审委员会提出大陆八吋晶圆技术提升至0.18微米制程的申请案外,也同时通过赴大陆设立8吋厂公司案,另外为布局手机整合性相关零组件市场,董事会也决议赴海外设立影响传感器的IC设计公司计划
茂硅转型 与工研院合作跨足RFID市场 (2006.11.08)
茂硅与工研院合资设立RFID公司资茂科技,明年下半预计单月产出达720万颗,开始有业绩贡献,对茂硅来说,自2008年起转投收益将陆续浮现,依据茂硅董事长陈民良的说法,这是他带领茂硅转型的第二步
模拟芯片填补八吋晶圆代工产能 (2006.08.18)
由于个人计算机、网络通讯等核心逻辑组件的库存调整问题,上游客户第三季对晶圆代工厂的下单量减少,造成台积电、联电等代工大厂八吋厂产能利用率下滑,不过包括稳压、电源管理等模拟IC
茂硅将投入太阳电池及RFID领域 (2006.05.19)
台湾茂硅去年底由茂德董事长陈民良接任董座一职,并转调前茂德研发副总唐亦仙出任茂硅总经理后,如今已缴出不错的转型成效,前四月每股获利达1.33元,六吋厂5万片月产能也全数满载
代工产能趋紧 LCD驱动IC价格回稳 (2006.04.17)
LCD面板客户开始备料,香港晶门、硅创、敦茂等LCD驱动IC设计厂表示,近期接单回暖,接单能见度约一个半月,由于LCD驱动IC代工产能业已趋紧,第二季LCD驱动IC价格可望因此止跌持稳,展望第三季,LCD驱动IC需求将更趋热络,是否会因晶圆代工产能供应不足而出现缺货,须密切观察
中国8吋晶圆厂新星 常州纳米崭露头角 (2005.04.04)
业界消息,位于中国大陆常州的新兴半导体业者纳米科技(Nanotech)可望成为中国今年最可能兴建8吋晶圆新厂的业者;该公司近来吸引一批来自中芯、宏力与中纬等同业的工程师人员跳槽
抢第二 茂德8吋晶圆厂西进申请案送件 (2004.12.22)
继晶圆代工大厂台积电前往中国投资8吋晶圆厂之后,DRAM业者茂德科技跟进提出相同申请,并已送件经济部投审会,该公司计划西进的8吋厂将投资8亿美元,生产LCD驱动IC、SDRAM及闪存,希望能主打自有产品及品牌并成为首家登陆的台湾整合组件厂
茂德声明与茂硅之间的资金关系 (2004.09.06)
茂德科技5日发表声明,说明双方过去的资金与业务关系,以显示茂德与茂硅电子之间的资金关系脉络清楚。前董事长胡洪九先生目前个人涉及案件处于检调过程中,茂德则配合检调单位提供数据
南茂DRAM封测业务 转向以茂德为主 (2004.08.11)
半导体封测业者南茂旗下公司华特宣布停止与茂硅之业务往来,该公司董事长郑世杰表示,华特一年近四成约5亿元的营收金额将转往茂德,并将增加其他内存供货商朝向多元化经营
中国半导体投资案消息不断 实现与否待观察 (2004.07.06)
中国大陆半导体业者今年以来的投资动作不断,除陆续有8吋晶圆厂兴建计划宣布,亦有6吋、4吋晶圆厂的扩产计划,但这些晶圆厂扩产或兴建计划都尚未明朗;业界人士指出,投资计划能否实现恐怕还有待观察
晶圆产能吃紧 IC设计业者面临转厂风险 (2004.06.28)
台湾晶圆代工厂产能持续供不应求,代工厂商目前仍可优先挑选毛利率较高的订单来生产,而由于晶圆代工产能市场供需缺口恐无法在1季之内就能有效缩小,有不少IC设计业者已经开始被晶圆代工业者要求转厂,或是不得不向海外寻求代工厂伙伴
在同一条电线上... (2004.05.05)
「啊...停电了!」 这样的呼叫对一般民众来说,可能只不过是突然陷入黑暗的小小惊吓或是一段短时间的不便,但要是出现在半导体晶圆厂,那可能就是一件不得了的大事
由NOR Flash大厂发展看台湾厂商决胜机会 (2004.04.05)
多媒体影音的高阶手机获得广大消费者的青睐之后,逐渐敲开高阶手机市场大门。各厂商无不奋力研发绝佳的手机产品,随着手机出货量的持续上扬,Nor Flash的产量也随之水长船高
产能吃紧 一、二线晶圆厂订单应接不暇 (2004.04.03)
据电子时报消息,全球晶圆代工市场产能吃紧,台湾二线晶圆代工厂目产能利用率持升高,包括世界先进、汉磊、立生及元隆等业者,2004年将可望全数转亏为盈。而因近期LCD驱动IC、微控制器与电源管理IC接单量大
茂德取得茂硅UMI之股权及专利 (2003.12.24)
茂德科技与茂硅电子日前在香港签订两份股权转让合约以及一份专利与技术买卖合约。茂德总计支付约1.20亿元美金,取得茂硅美国子公司UMI(United Memories Inc)100%股权、MVC(Mosel Vitelic Corporation)50%股权、茂硅全球内存专利权、DRAM产品权利以及茂硅在美国中央实验室(Central Lab)所开发之Flash制程技术暨相关知识产权


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