账号:
密码:
相关对象共 161
(您查阅第 8 页数据, 超过您的权限, 请免费注册成为会员后, 才能使用!)
末代川普回锅 中经院示警须留意供应链二次移转 (2024.11.08)
因应今年美国总统大选竞争剧烈,最後由川普胜出,为全球经贸供应链带来不确定性。身为国家重要智库的中华经济研究院,也紧急於今(8)日上午举行「牵动美中台贸易及产业、科技发展的美国总统大选」研讨会,由重量级学者解析川普胜选後,对美中台三方科技贸易与产业的影响
Arduino Cloud:运用图像小工具 使 IoT专案更吸睛 (2024.09.30)
在Arduino,我们(编按:在此指 Arduino 团队)一直致力於改进您的 IoT 管理体验。几个月前,我们分享了一些更新,以改善您的主控板体验,还有如何轻松复制您的 IoT 专案.
电动压缩机设计核心-SiC模组 (2024.09.29)
电动压缩机是电动汽车热管理的核心零组件,对於电驱动系统的温度控制具有重要作用,对电池的使用寿命、充电速度和续航里程均至关重要,本文主要讨论SiC MOSFET 离散元件方案
盛美推Ultra C vac-p负压清洗设备 进军面板级扇出型先进封装市场 (2024.08.15)
盛美半导体设备推出适用於扇出型面板级封装应用的Ultra C vac-p负压清洗设备。该设备利用负压技术去除晶片结构中的助焊剂残留物,显着的提高了清洗效率  标志着盛美成功进军高增长的扇出型面板级封装市场
智慧应用加持 PLC与HMI 市场稳定成长 (2024.06.25)
PLC与HMI 作为工业自动化的核心技术,在全球市场持续蓬勃发展。美国、欧洲、日本等主要经济体的需求也维持高档,而政府政策也为市场带来利多。随着技术不断演进,PLC与HMI 将在更多应用场景发挥作用
电动车制造红海破浪 (2023.09.21)
因应国际净零碳排潮流与疫後创新产业趋势,全球汽车产业也为此加速电动化脚步,甚至逐渐漫延成了红海。包括近年来由美商Tesla率先发动价格战,以及到了今年中国大陆车厂在慕尼黑车展大出锋头可见一斑
美光发布记忆体扩充模组 加速CXL 2.0应用 (2023.08.14)
美光科技推出 CZ120 记忆体扩充模组,并已开始向客户和合作夥伴送样。美光 CZ120 模组提供 128GB 与 256GB 容量,采用 E3.S 2T 外型规格,并支援 PCIe Gen 5X8 介面。此外, CZ120 模组能够提供高达 36GB/s 的记忆体读写频宽,同时在需要增量记忆体容量和频宽时强化标准伺服器系统
国研院支援IC设计业渡危机 支援客制化系统晶片设计平台 (2023.05.10)
当台湾IC设计产业正面临各国及中国大陆倾举国之力扶持自家产业冲击之际,国科会主委吴政忠也在日前宣布,将「前瞻半导体与量子」列入国科会8大前瞻科研平台之一,并启动2025半导体大型研究计画,在半导体人才培育与研发规划10年布局,偕同教育部与经济部,共同培育人才并链结产业
博世2022年营收利润同成长 盼成为相关领域前3大供应商 (2023.05.05)
经历充满挑战的2022年之後,博世集团业务表现超越预期,日前发表集团总营收达882亿欧元,比起上年的787亿欧元成长12%;营利约为38亿欧元,也优於上年32亿欧元,自4%增至4.3%
晶圆储运自动化先行 (2023.04.21)
回顾自2019年以来,受到中美科技战加剧、後疫时期供应链瓶颈,让台积电也不得不陆续扩大在台湾及美、日等地设厂投资,并看好上下游设备与零组件、系统供应链荣景,又以能切入後段晶圆储运自动化系统者优先
马达控制驱动器提升高整合度、最大化灵活性 (2023.02.19)
本文叙述三相永磁无刷直流(BLDC)马达的工作原理,并介绍两种换向方法在复杂性、力矩波动和效率方面的特点、优点和缺点。
应材扩充在美、星研发制造能量 强化半导体技术全球领先地位 (2022.12.25)
随着美国晶片法案效应开始浮现,依应用材料公司最新宣布从即日起到2030年,将计划对其美国的创新基础设施投资数十亿美元,并扩大其全球生产产能。这些投资有助於强化与客户合作,加速精进半导体的效能、功率和成本,进而助力该公司在经济迈向数位转型所带来一兆美元半导体市场的商机中,增加设备的产能
美光LPDDR5X正式量产 并获生态系采用 (2022.11.21)
美光科技宣布,LPDDR5X 行动记忆体已获高通 Snapdragon 8 Gen 2 纳入叁考设计。Snapdragon 8 Gen 2 为高通公司针对旗舰级手机所推出的最新行动平台,叁考设计主要用途是供品牌业者展示此晶片组在设计智慧型手机时的各项优点,美光 LPDDR5X 亦整合在高通 Snapdragon 8 Gen 2 叁考设计中,成为主要架构的一环,持续受到市场青睐
??基半导体获力智、中美矽晶、罗姆和台达电共新台币4.56 亿元投资 (2022.09.14)
台达子公司??基半导体,持续专注於第三代半导体氮化??(GaN)技术用於开发功率半导体。该公司宣布已完成新一轮4.56亿新台币的增资合约签订,且在这次增资的同时,获得了与力智电子(uPI)、中美矽晶(SAS)、日商罗姆半导体(Rohm),以及母公司台达等夥伴建立策略合作关系,共同加速GaN功率半导体技术的发展
2022 SEMICON Taiwan规模创纪录 地缘烽火半导体更引关注 (2022.09.13)
2022 SEMICON Taiwan国际半导体展,即将於9月14日至16日在台北南港展览一馆举行。依据SEMI I国际半导体产业协会的展前资料,今年总共有700家业者叁展,一共展出2,450个摊位,是历年来规模最大的一次,预计将吸引5万名专业人士入场叁观
SEMICON Taiwan首度推出2022全球汽车晶片高峰论坛 (2022.08.31)
SEMICON Taiwan国际半导体展首度於今年推出「全球汽车晶片高峰论坛」,将於9月14日携手经济部与福斯汽车、电装(Denso)、佛吉亚(FORVIA Faurecia)、博世(BOSCH)、鸿海科技集团、英飞凌(Infineon)和瑞?(Renesas)、日月光半导体等国际级企业
玩美移动创新个人化AR时尚美妆科技服务 (2022.08.10)
现今网路购物方式逐渐成为消费者采购产品时的选择之一,如何在网路型态下提供最适合消费者的时尚美妆产品推荐?AI、AR科技成为其中的重要关键!玩美移动发表全新「AI个性分析(AI Personality Finder)」科技服务,完整了玩美移动既有的AI、AR科技服务
联发科技与美国普渡大学合作成立半导体晶片设计中心 (2022.06.29)
联发科技宣布与美国普渡大学合作,在印第安纳州西拉法叶 (West Lafayette) 成立半导体晶片设计中心,并初步计画朝晶片设计学位课程、下世代运算和通讯晶片设计等方向展开先进前瞻技术的研究合作
MIC:2022年台湾半导体表现优於全球 产值达4.36兆新台币 (2022.06.21)
资策会产业情报研究所(MIC)观测2022年半导体产业趋势,预估全球半导体市场规模达6,135亿美元,成长率10.4%,资深产业分析师郑凯安表示,2021年半导体晶片需求遽增、产能供不应求
美光正式量产16GB GDDR6X记忆体 频宽与容量达新高峰 (2022.04.18)
美光科技今日宣布正式量产16Gb GDDR6X 记忆体,其将搭载於 NVIDIA GeForce RTX 3090 Ti 显示卡中出货。相较於原先8Gb的版本,美光最新 GDDR6X 记忆体容量提升一倍,性能亦提高15%,可达成更加栩栩如生的视觉效果、高帧率,以及优异的性能


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9   [下一頁]

  十大热门新闻
1 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
2 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
3 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
4 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
5 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
6 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
7 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
8 Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC
9 ROHM第4代1200V IGBT实现顶级低损耗和高短路耐受能力
10 英飞凌首款20 Gbps通用USB周边控制器提供高速连接效力

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: [email protected]