账号:
密码:
相关对象共 4446
(您查阅第 223 页数据, 超过您的权限, 请免费注册成为会员后, 才能使用!)
贸泽与TE Connectivity和Microchip Technology合作出版重点介绍汽车分区架构的全新电子书 (2025.01.17)
全球最新电子元件与工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 今天宣布与全球连接器与感测器领导厂商TE Connectivity和Microchip Technology合作出版全新电子书,深入介绍分区架构如何帮助设计人员跟上汽车系统日益复杂的步伐,以及其如何代表车辆建造方式的根本性变化
工研院解析9大CES趋势 AI科技全面渗透生活 (2025.01.16)
为协助产业快速掌握2025年最新的国际科技重要趋势,工研院於今(16)日举办「透视大展系列:CES 2025重点趋势研讨会」,由工研院??总暨产科国际所长林昭宪领军,带领产业研究团队涵盖9大领域,带回第一手展会现场情报及洞见
意法半导体推出灵活、因应未来的智慧电表通讯解决方案,协助能源转型 (2025.01.14)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)的 ST85MM 可程式设计电力线通讯(PLC)数据机原生支援经过验证的 Meters and More 和 PRIME 1.4 智慧电网标准,可用於即将推出的多协定智慧电表,以提升处理用电资料的灵活性
黄仁勋:自动驾驶的时代已经来临 (2025.01.13)
在2025年的美国消费性电子展(CES)上,NVIDIA执行长黄仁勋以人工智慧(AI)为核心,描绘了汽车产业的未来。他在演说中指出:「自动驾驶的时代已经来临。」不仅预示了汽车产业即将迎来的全面转型,也反映出AI技术在未来智慧交通中的关键地位
IEK CQM估制造业2025年成长6.48% (2025.01.10)
面对2025年各国大选结束後政权交替,其经贸、汇率及关税政策亦将随之重塑。根据工研院IEK CQM预测团队综整国内外政经情势,并加入中研院AI大语言模型後预估,整体制造业产值年成长率将达到6.48%、约为25.9兆元新台币
绿岩组国际队马来西亚夺国家标案 光电容量1GW为目标值 (2025.01.06)
台湾绿能产业进军国际市场再传捷报!绿岩能源继越南市场报捷後,此次携手台湾光电系统投资龙头中租控股旗下公司,宏??集团位於马来西亚之子公司Servex,并联合马来西亚上市太阳能企业Solarvest(旭卉控股)子公司,合组基金成立国际联队,成功夺下马来西亚国家型标案
贸泽电子即日起供货能为工业应用提供精准感测的 Analog Devices MAX32675C微控制器 (2025.01.03)
全球最新电子元件与工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货Analog Devices, Inc. (ADI) MAX32675C超低功耗ArmR CortexR-M4F微控制器 (MCU)。此产品是一款高整合度的混合讯号微控制器,不只提供高效能,也能保持超低功耗
光子技术是6G时代无线通讯的关键突破点 (2024.12.31)
6G技术逐渐成形,下一代无线通讯的愿景正迅速从概念转为现实。6G不仅是一项技术升级,更是一场针对无线通讯基础、应用及标准化的全方位革新。它将不仅仅满足人类社会对数据传输速度和容量的期待,更将推动无线通讯与其他尖端科技的深度融合,开启全新的应用场景与技术可能性
国际AI治理热潮崛起 主权AI成全球焦点 (2024.12.31)
随着人工智慧(AI)技术的广泛应用,全球迎来一波科技新浪潮。然而,AI技术的核心研发和应用目前集中在少数国家与企业的手中,引发其他国家对国家安全、资料保护及生成内容文化适配的??虑
工研院勾勒南台湾产业新蓝图 启动AI与半导体双引擎 (2024.12.27)
工研院今(27)日举行「AI赋能.半导体领航━2024南台湾产业策略论坛」,邀请多位产官学研领袖与会,聚焦於南台湾成熟的半导体供应链与技术优势,并结合快速崛起的AI技术,呼吁与会者及早布局「半导体南向,产业链聚能量」与「产业AI化、AI平民化」双引擎的产业架构,共创新商机
工研院打造保险导入AI创新服务 携逾20家业者抢攻兆元商机 (2024.12.25)
根据财团法人保险事业发展中心资料显示,台湾每年保费收入约3兆元,考量现今医疗保险内容与规划越来越多元及繁琐,如何透过保险最大化理赔金额,保障自身权益,是一般民众会遇到的难题
Arduino新品:UNO SPE扩充板,随??即用UNO R4实现超高数据传输、即时连结 (2024.12.24)
Arduino与Microchip很高兴在 electronica开幕时,推出 Arduino UNO SPE 扩充板!这是一款强大的工具,可为新旧专案带来更先进的连结能力,支援单对乙太网路(SPE)和RS485。electronica是全球领先的电子展览与会议,这次的新产品让电子专案更进一步! SPE 是一种全新的乙太网路通讯标准,可使电力与数据共用一对线,称为「数据线供电 (PoDL)」
以支援AI为己任 行动处理晶片推陈出新市场竞争加剧 (2024.12.23)
随着智慧型手机市场的快速演进,行动处理器技术竞争日益激烈。联发科技、Qualcomm、高通、苹果与三星等半导体巨头不断推出新一代晶片,以提升性能、优化能耗并支援更多人工智慧(AI)功能
从创新到落地!精诚AGP携手8家新创抢攻企业AI商机 (2024.12.20)
随着人工智慧的快速发展,资讯服务业及软体业积极投入其周边IT服务,包含AI运算云、数据整合中台系统、资讯安全、生成式AI应用等。为促进AI服务在百工百业的落地应用
卢超群:以科技提高生产力 明年半导体景气谨慎乐观并逐步成长 (2024.12.19)
CES 是全球最具影响力的科技盛会,2025年的CES展会,??创科技集团以「创新落实、AI 落地,连结 MemorAiLink 开创未来」为主轴叁展,将展示「普识智慧 (Pervasive Intelligence) 与异质整合 (Heterogeneous Integration)」的 IC 产品理念,展现其在创新产品开发上的不懈努力
Honda发表全新e:HEV油电混合动力系统:S+ Shift技术 (2024.12.18)
Honda Motor发表新一代e:HEV双马达油电混合动力系统的相关技术,包含全球首发Honda S+ Shift技术。Honda计划将Honda S+ Shift应用於未来所有搭载新一代e:HEV的油电混合动力车型(HEV),并预计於2025年上市的全新Honda Prelude率先搭载
台商PCB产业下半年成长起伏 估2025年产值突破8,000亿 (2024.12.17)
尽管现今全球经济复苏缓慢,但受惠於旺季效应、主流终端产品温和复苏,以及AI伺服器与网通设备等基础设施规格提升和低轨卫星市场的推动下,台商印刷电路板(PCB)全球总产值在2024年Q3,仍将稳健成长至2,271亿新台币,达到年增9.6%、季增19.0%;2025年台商生产规模则将以5.7%的幅度持续扩张,总产值达新台币8,541亿元
国家储能系统检测中心开幕启用 助提升电网韧性与产业发展 (2024.12.17)
经济部标准检验局位於新竹科学园铜锣园区的国家储能系统检测中心近日开幕暨启用。「国家储能系统检测中心」启用後,将成为在台最大储能系统安全检测试验室,已完成防火、燃烧、震动及环境等试验室建置,拥有最完整检测项目,并具备360 kW/360 kWh储能系统安全试验能量的规模
研究:AI带动2024年半导体市场复苏 记忆体需求成为关键动力 (2024.12.10)
2024年,人工智慧(AI)技术的蓬勃发展不仅改变了多个产业的面貌,更为全球半导体市场注入强大动能。随着生成式AI应用普及、资料中心升级及高效能运算需求提升,AI不仅是技术创新的焦点,也成为推动全球经济成长的重要引擎
工研院IEKCQM:AI热潮持续 2025年制造业产值预估成长6.48% (2024.12.04)
工研院综整国内外政经情势,今(4)日举办「2025年台湾制造业暨电子零组件产业景气展??记者会」,发布2025年台湾制造业及电子零组件产业景气展??预测结果,预估届时经济景气将缓步回升


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10页][最后一页]

  十大热门新闻
1 Microchip推出全新Switchtec PCIe 4.0 16通道交换器系列产品,?汽车和嵌入式计算应用提供多功能性
2 意法半导体推出 STM32WL33 低功耗长距离无线微控制器及专属生态系扩充方案
3 贸泽电子即日起供货能为工业应用提供精准感测的 Analog Devices MAX32675C微控制器
4 Bourns 全新推出 500 安培系列数位分流传感器
5 桓达FSE集尘节能粒子浓度侦测器可即时监测粉尘状态
6 凌华科技携手锐能智慧科技 打造电动车社区充电最隹EMS能源管理系统
7 施耐德电机TeSys马达控制与保护产品系列不断创新 见证台湾工业自动化迈向智慧制造与永续发展
8 意法半导体推出的安全防护比较器具备稳定启动时间设计 提升系统可靠性并降低电力消耗
9 意法半导体推出 IO-Link 致动器电路板 提供工业监控与家电应用的一站式叁考设计
10 意法半导体推出灵活、因应未来的智慧电表通讯解决方案,协助能源转型

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2025 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: [email protected]