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解析2025产业趋势:MIC所长 x CTIMES编辑 (2024.12.20)
资策会MIC 所长洪春晖,以及CTIMES 编辑部,将带您深入解析 2025 产业趋势! 本次讲座将先由CTIMES编辑部从产业媒体的视角,聚焦半导体、显示技术、通讯、HPC 及工业制造等热门领域,剖析最新发展趋势
低功耗无线连结-半导体设计 (2024.12.13)
低功耗无线连接技术已成为物联网(IoT)发展的重要基础,广泛应用於智慧家庭、工业自动化、医疗保健、农业与智慧城市等领域。得益於设备小型化、能源效率提升以及无缝连接的需求,其市场需求正快速成长
手机市场竞争白热化 生产外包比例再创新高 (2024.12.02)
2024年全球智慧手机产业在经历疫情後的市场调整期後,展现出复苏迹象。第三季全球智慧手机制造规模年增4.4%,受益於品牌厂商新品发布及降价策略。随着超低阶市场竞争趋缓,产业焦点转向中阶与高阶产品,特别是具创新技术的高效能智慧手机和可折叠装置,逐渐成为市场成长的驱动力
贸泽RISC-V技术资源中心可探索开放原始码未来 (2024.12.02)
贸泽电子(Mouser Electronics)推出内容丰富的RISC-V资源中心,为设计工程师提供最新技术和应用的相关知识。随着开放原始码架构普及,RISC-V成为开发未来先进软硬体的新途径
强化定位服务 全新蓝牙6.0技术探勘 (2024.12.02)
蓝牙规范的每次更新都会实现新功能的标准化,并解锁新应用案例。 蓝牙 6.0 是最近的重大更新,特别是强化了定位服务。 未来必定会对连接的无线智慧设备性能和效率产生重大影响
意法半导体揭露未来财务新模型及规划实践2030年目标 (2024.12.02)
全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics;ST)表示,在策略保持不变的框架内,申逾200亿美元的营收目标和相关财务模型,此一目标预计在2030年达成。意法半导体亦制定一个中期财务模型,预计2027-2028年营收约为180亿美元
创新光科技提升汽车外饰灯照明度 (2024.12.02)
现阶段的汽车照明设计正朝着动态高解析度和高像素数的方向发展,逐步向创新驱动转变,而不断优化和提升车用LED的效能与成本效益,已成为新产品开发过程中的核心追求
氢能竞争加速,效率与安全如何兼得? (2024.12.02)
全球各国对氢能的投入与重视与日俱增。随着绿氢市场在全球的发展,对於已拥有能源生产基础设施的客户来说,启动氢生产计画的吸引力越来越大。
鸿海科亮相台湾太空国际年会 展现低轨卫星实力 (2024.12.01)
鸿海科技集团周日叁与第二届台湾太空国际年会(TASTI),首度公开其低轨卫星的轨道运行技术,并展示在太空产业链的完整布局。 未来的通讯技术将朝向高覆盖率、高可靠度、高连接密度和低延迟发展
净零碳排运输再下一城 工研院推动电动物流车汰换及服务商机 (2024.11.29)
顺应全球净零排放浪潮,电动物流车也成为低碳运输的解决方案之一,工研院今(29)日携手多家产业夥伴,包括中华汽车、威刚科技、新竹物流、嘉里大荣物流、祥亿货运、国瑞汽车、起而行绿能,展示在3.5吨电动小货车、电动机车与充电站等多元场域应用成效
【东西讲座】免费叁加!跟着MIC所长洪春晖与CTIMES编辑一起解析2025 (2024.11.29)
资策会MIC 所长洪春晖,以及CTIMES 编辑部,将带您深入解析 2025 产业趋势! 本次讲座将先由CTIMES编辑部从产业媒体的视角,聚焦半导体、显示技术、通讯、HPC 及工业制造等热门领域,剖析最新发展趋势
MIPS首款高性能AI RISC-V汽车 CPU适用於ADAS和自驾汽车 (2024.11.29)
高效可配置IP计算核心开发商MIPS推出MIPS P8700系列RISC-V处理器。P8700提供加速计算、功率效率和可扩展性,旨在满足ADAS和自动驾驶汽车(AV)等最先进汽车应用的低延迟、高密集数据传输需求
AI与互动需求加持人型机器人 估2027年市场产值将突破20亿美元 (2024.11.28)
继NVIDIA执行长黄仁勋日前宣示「AI本质上就是机器人」之後,最近与香港科技大学校董会主席沈向洋对谈时,更直接点名汽车、无人机、人形机器人,为3种有??实现大规模生产的机器人
茂纶携手数位资安共同打造科技新未来 (2024.11.28)
茂纶公司近日收购同为母公司日商Macnica集团旗下在台子公司数位资安系统股份有限公司 iSecurity Inc. (简称数位资安),正式成为关系企业,旨在强化公司间的业务协同与资源整合
英国公司推出革新技术 将甲??转化为高品质石墨烯 (2024.11.28)
英国气候科技公司Levidian推出第二代LOOP技术,据称可首次实现工业级高品质石墨烯生产。该技术利用专利喷嘴,以微波能量将甲??分解成氢气和碳,碳以高纯度石墨烯形式被捕获,氢气则可作为清洁能源使用
DigiKey第16届年度DigiWish隹节大放送活动即将开始 (2024.11.28)
全球商业经销领导厂商DigiKey将在2024年12月1日展开第16届年度DigiWish 大放送活动。DigiKey将选出 24 名幸运得主,一同见证该公司不断协助工程师、设计人员与创客加速进展的一贯宗旨
ChipLink工具指南:PCIe® 交换机除错的好帮手 (2024.11.28)
Microchip Switchtec™ PCIe®(Peripheral Component Interconnect Express)交换机产品是构建下一代高性能系统的理想选择,提供卓越的性能、可靠性和灵活性。 挑战与需求 设计下一代架构是一项艰钜的挑战,建立稳健的基础设施是关键
ROHM SoC用PMIC导入Telechips新世代座舱电源叁考设计 (2024.11.28)
半导体制造商ROHM生产的SoC用PMIC,获总部位於韩国的Fabless车载半导体设计公司Telechips的新世代座舱用SoC「Dolphin3」及「Dolphin5」等电源叁考设计采用。该叁考设计预定运用於欧洲汽车制造商的驾驶座舱,并计画於2025年开始量产
高效能磁浮离心冰水机降低温室效应 工研院助大厂空调节电60% (2024.11.26)
因应极端气候加剧,气温不断升高,住商和工业建筑内的空调用电占比也快速上升。经济部能源署已制定多项空调能效法规,工研院今(26)日也携手?霖、复盛与汉钟精机等台湾冷冻空调压缩机和冰水机制造商,共同发表台湾首款「低温室效应磁浮离心冰水机」,且将AI应用於节能空调的创新技术,宣示降低空调用电及碳排放的决心
传产及半导体业共享净零转型成果 产官学研联手打造净零未来 (2024.11.26)
全球暖化与气候变迁情势严峻,为呼应各国积极宣示净零转型方向,经济部产业发展署日前举办「2024产业净零转型成果发表暨研讨会」,特别表扬18家温室气体减量表现卓越的企业,彰显产业界对於净零转型的投入与落实成果


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