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Arduino新品：UNO SPE扩充板，随??即用UNO R4实现超高数据传输、即时连结 (2024.12.24)
Arduino与Microchip很高兴在 electronica开幕时，推出 Arduino UNO SPE 扩充板！这是一款强大的工具，可为新旧专案带来更先进的连结能力，支援单对乙太网路（SPE）和RS485。electronica是全球领先的电子展览与会议，这次的新产品让电子专案更进一步！
SPE 是一种全新的乙太网路通讯标准，可使电力与数据共用一对线，称为「数据线供电 （PoDL）」 |
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台商PCB产业下半年成长起伏 估2025年产值突破8,000亿 (2024.12.17)
尽管现今全球经济复苏缓慢，但受惠於旺季效应、主流终端产品温和复苏，以及AI伺服器与网通设备等基础设施规格提升和低轨卫星市场的推动下，台商印刷电路板（PCB）全球总产值在2024年Q3，仍将稳健成长至2,271亿新台币，达到年增9.6%、季增19.0%；2025年台商生产规模则将以5.7%的幅度持续扩张，总产值达新台币8,541亿元 |
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电子产品PCB设计日益复杂 国网中心推出云平台助产业链升级 (2024.12.10)
基於现今无论是通讯、电脑、半导体、车用等各式电子产品，都会用到印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB）为核心，而台湾则拥有全球最大PCB产业链。国家实验研究院国家高速网路与计算中心（国研院国网中心） |
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受惠AI、低轨卫星需求支撑 2024年PCB产值可??重返成长 (2024.12.06)
受惠疫情带动远距商机，企业数位化转型，加上新兴科技应用扩增，印刷电路板（PCB）号称电子工业之母，成为电子产品不可或缺的基础零件，产值多呈稳定成长。依经济部预估2024年则将挥别衰退，重返年成长轨道 |
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AI伺服器和车电助攻登顶 估2024年陆资PCB产值达267.9亿美元 (2024.11.22)
无惧美中科技战延续至今，全球供应链重组竞争恐变本加厉。近日由台湾电路板协会（TPCA）与工研院产科所共同发布《2024中国大陆PCB产业动态观测》指出，随着AI应用普及和新能源车抢市，预估将带动2024年陆资PCB产业快速成长至267.9亿美元，全球市占率达32.8%，而可??登顶成为全球PCB产值最大地区 |
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光宝携手新加坡科技设计大学签署研发合作协议 推动5G创新节能应用 (2024.11.11)
为了促进5G 网路通讯创新节能应用，光宝科技於今( 11 )日携手新加坡科技设计大学 ( SUTD ) 签署研发合作协议，双方携手将网路节能技术实践至网路部署中，推动高效节能的5G网路创新应用 |
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工研院IEK眺??2025年半导体产业 受AI终端驱动产值达6兆元 (2024.10.23)
基於2024年全球半导体市场的蓬勃发展，产业内的技术创新与市场竞争日益激烈。工研院横跨两周举行的「眺??2025产业发展趋势研讨会」，於今（22）日上午率先登场的是「2025半导体产业新纪元：半导体市场趋势、技术革新与应用商机场次，为台湾半导体厂商提出链结国际市场及全球新格局先机的策略建言 |
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工研院举办眺??2025产业发展研讨会 聚焦韧性社会 (2024.10.22)
近年全球面临地缘政治、美中竞争及通膨等多重挑战，产业亟需提升韧性以维持竞争力。工研院於10月22日至25日及10月28日至31日举办「眺??2025产业发展趋势研讨会」，以「韧性社会 x 产业趋势」为主轴，邀集产官学研专家，共同探讨科技如何强化台湾产业韧性，打造永续发展的未来 |
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工研院叁展TIEE聚焦能源管理 以AI助攻绿能科技革命 (2024.10.17)
基於现今人工智慧（AI）产业快速发展，全球能源需求日益增长，也让台湾正面临着前所未有的用电挑战，更需要灵活高效能源管理。在今（17）日开幕的「2024 TIE台湾创新技术博览会永续发展馆」 |
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宜鼎率先量产CXL记忆体模组 为AI伺服器与资料中心三合一升级 (2024.09.05)
由於业界过往普遍采用伺服器的容量与频宽标准，已无法完整满足现今AI应用时产生庞大运算所需的效能。宜鼎国际 （Innodisk）率先推出「CXL记忆体模组」，透过全新CXL协定，提供单条64GB大容量及高达32GB/s的频宽 |
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筑波携手嘉多利拓展越南无线通讯测试市场 (2024.08.01)
筑波科技(ACE)与无线测试专业夥伴嘉多利电子(CLPE)合作，在越南河内北宁市成立分公司ACECL，旨在进一步扩展其在东南亚市场的在地化服务能力。筑波科技专注於提供全系列LitePoint IQ无线测试设备，以及射频仪器的租赁与销售、系统整合、仪器检验维修和软体发展等多元化服务，得以满足客户的生产测试需求 |
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工研院携手日本东芝 以虚拟电厂强化台湾电网韧性 (2024.07.17)
为满足供电需求同时强化台湾电网韧性，工研院近日携手日本东芝能源系统株式会社（Toshiba Energy Systems & Solutions Corporation）、台湾东芝电子零组件公司（Toshiba Electronic Components Taiwan Corporation），共同签署策略合作夥伴协议书，双方将共同研发及验证虚拟电厂技术，为台湾能源市场做出贡献 |
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工研院携手产学研前进欧盟 叁与国际6G网路通讯大会 (2024.06.24)
工研院与台湾资通产业标准协会日前共同筹组6G产学研团队，赴比利时安特卫普叁加欧盟指标性大会「欧洲网路通讯暨6G高峰会 （2024 EuCNC & 6G Summit）」，并规划Taiwan ICT Tech Innovation摊位，展示包含工研院、仁宝电脑、耀登科技、棱研科技、?通科技、现观科技、台湾科技大学的通讯技术前瞻研发量能及B5G/6G完整供应链 |
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是德科技加速布局AI、无线通讯与汽车创新三大领域 (2024.06.19)
近期AI应用从晶片硬体发展至云端服务。为加速AI/ML网路基础架构的设计和部署，是德科技推出更具扩展性、更整合的AI资料中心测试平台，协助AI/ML网路验证和最隹化，并推动AI技术发展 |
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环境能源物联网将为资产追踪带来革新 (2024.05.29)
资产追踪应用 - 零售业电子货架标签 (ESL) - 正在迅速发展。这种技术将更新讯息广播到商店中的所有标签，使价格和促销讯息保持最新。 |
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次世代工业通讯协定串连OT+IT (2024.05.29)
面对当前工业制造数位转型阶段，陆续融入了资通讯（ICT）科技和人工智慧（AI）的应用和发展，以即时并充份利用大数据加值。促使各家设备制造、FA自动化系统整合商纷纷寻求新一代工业通讯标准，包含TSN、umati也应运而生，并透过合纵连横加速落地 |
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资策会与远传电信叁与3GPP国际资安标准 共创下世代通讯应用与打造资安韧性 (2024.04.23)
资安是数位转型的重要议题，为持续建构更安全的优质网路，深耕通讯资安量能，资策会资安所与远传电信合作，以国际安全标准为目标，提出符合国际标准组织3GPP资讯安全检测标准提案，有助於提升5G企业专网的网路安全水准 |
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2024年嵌入式系统的三大重要趋势 (2024.04.15)
嵌入式系统曾一度被局限於一些小众应用，但现在已无处不在。每当我们变得更加互联或永续时，嵌入式系统通常都是创新的核心。本文探究2024年嵌入式系统发展的重要趋势 |
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落实马达节能维运服务 (2024.03.27)
迎接这波来势汹汹的绿色通膨浪潮下，就连鲜少调涨的住商用电也无法幸免。惟若对於近年来持续投入开发再生能源、高能效马达等节能减碳设备软硬体和系统整合商而言，则可??将之深入智慧城市建筑、产业应用 |
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通讯网路在SDV中的关键角色 (2024.03.25)
通讯网路技术不仅使软体定义汽车能够提供更安全、更高效的驾驶体验，还为创新的服务和应用开启了大门，从而实现了车辆的智能化和数据驱动的决策。 |
