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联电第三季营运受惠於电脑及通讯需求 22/28奈米营收占比达32% (2023.10.25)
联华电子今(25)日公布2023年第三季营运报告，合并营收为新台币570.7亿元，较上季的563亿元成长1.4%。与2022年第三季的753.9亿元相比，本季合并营收减少24.3%。第三季毛利率为35.9% |
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安勤联手亚信推出TSN方案 解锁IIoT时间精确度与安全性 (2023.07.18)
专业嵌入式工控电脑领导品牌安勤科技今（18）日再度说明与工业乙太网路晶片厂亚信电子建立策略合作夥伴关系，将共同推出专为工业物联网（IIoT）所设计的时效性（TSN）网路解决方案，联手推进工控网路市场动能，持续加速汇流工业物联网，拓展其韧性与可靠性 |
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亚信电子入选《金融时报》第五届亚太地区快速成长500强企业 (2023.03.24)
亚信电子（ASIX）以26.7%的年均复合增长率，进入《金融时报》2023年第五届亚太地区快速成长500强企业榜单，展现亚信电子工业/嵌入式乙太网路晶片产品的国际竞争力。 《金融时报》第五届亚太地区快速成长500强企业评选活动 |
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高通推出Wi-Fi 7沉浸式家用连接平台 改变家用网路使用体验 (2022.12.14)
高通技术公司推出高通Wi-Fi 7沉浸式家用连接平台（Qualcomm Wi-Fi 7 Immersive Home Platform），专为支援最新的高速宽频连接和逐渐普及於现今高度连结家庭中的一系列高效能装置所打造 |
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工研院估2023年台湾IC产值破5兆 受惠於3nm量产、创新应用与永续驱动 (2022.11.07)
受到近年来遭受国际地缘政治冲突造成俄乌战火、通膨及中国大陆封控等因素，影响全球总体经济，冲击今（2022）年PC、智慧型手机等终端电子产品市场消费需求被大幅抑制，年成长仅约4% |
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技嘉推出采用最新AMD B650晶片组的主机板全系列 (2022.10.04)
技嘉科技推出包括AORUS、AERO及GAMING系列等采用最新AMD B650晶片组的主机板，完整的产品线让玩家有更多的选择。技嘉的B650系列主机板内建PCIe 5.0 / 4.0 x16显示卡介面及PCIe 5.0 / 4.0 M.2??槽，并搭载PCIe及M.2 EZ-Latch技术，让玩家在拆卸显示卡及拆装M.2 SSD时，可以更轻松便利，也避免意外损坏??槽周边零组件 |
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技嘉推出AMD B650主机板全系列 提供最隹相容性及效能表现 (2022.10.04)
技嘉科技延续AMD X670系列主机板的成功经验，推出包括AORUS、AERO及GAMING系列等采用最新AMD B650晶片组的主机板，以完整的产品线为讲求高性价比的玩家提供更多优质主机板选择 |
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Molex针对共封装光学元件推出首款可??拔式模组解决方案 (2022.09.13)
Molex莫仕宣布推出首款用於共封装光学元件（CPO）的可??拔式模组解决方案。全新的外部镭射源互连系统（ELSIS）是一个具有箱体、光学和电气连接器及可??拔式模组的完整系统，使用成熟的技术来加速超大规模资料中心的开发 |
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MIC：超大型资料中心建造 驱动台湾伺服器出货成长9.4% (2022.07.15)
资策会产业情报研究所（MIC）观测主要资讯产品，预估2022年全球笔电出货2.2亿台，较2021年衰退10.3%，全球桌机出货7,984万台，衰退2.7%，历经2020、2021年疫情驱动PC市场高成长，本来即预期2022年宅经济效益收敛，却遭逢俄乌战争、中国大陆实施封控等影响，加剧全球经济衰退与通膨，降低市场消费信心 |
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Nvidia：DPU将成为驱动资料中心网路运作的引擎 (2021.08.20)
科技圈终于在本周首度揭开 NVIDIA BlueField 资料处理器的面纱。这款晶片在去年开辟出 DPU 这个产品类别，而云端服务、超级电脑及许多 OEM 业者与软体合作伙伴已纷纷开始采用 |
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英特尔的晶片与软体协助加速5G与边缘运算 (2021.06.23)
MWC 2021中，英特尔展示多个突破性的网路部署，除了推出Intel Network Platform，亦宣布在5G和边缘领域的领先产品组合中增加新产品，重申英特尔身为网路晶片供应商的领先地位，并再次强调几乎所有商业 vRAN (虚拟无线电接取网路) 部署，都是基于英特尔技术运作之领导地位 |
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满足车用电子设计需求 太克首推千兆位元乙太网路相容性测试方案 (2021.02.19)
太克公司（Tektronix）今天宣布推出TekExpress 数千兆位元车用电子乙太网路相容性测试解决方案，率先进入市场满足复杂车用电子设计要求。
自驾、5G和互联汽车等新兴车用电子技术持续发展，支援这些技术所需的大量资料的路径必须经过妥当的测试，以确保车辆电子子系统之间的可靠传输 |
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推出首款AI类比矩阵处理器 采用低功耗架构提升边缘TOPS效能 (2021.01.23)
未来是AI处理器的时代，这些智慧处理器将媲美现在的CPU与影像处理器，晋升为最主流的逻辑元件。但要在边缘环境实现智慧普及化，元件设计仍有成本与功耗的关键挑战 |
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前端射频大厂财务与专利分析 (2020.09.10)
前端射频模组技术直接决定无线通讯品质，随着5G与高频通讯演进，其重要性将越来越高，作者针对相关大厂财务与专利部分进行深入的探讨分析。 |
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Marvell全新网路产品组合 驱动企业网路的安全保护、智慧和性能升级 (2020.08.06)
Marvell宣布推出整合的接入、聚合和核心乙太网交换机与PHY解决方案产品组合，可智慧实现整个企业网路中安全高效的资料移动。
行动和云端应用正大幅拓展至传统园区的环境边界，这套全新的产品组合旨在满足无边界企业的特定需求 |
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M31完成开发台积电22nm的完整实体IP方案 (2020.07.24)
矽智财供应商?星科技(M31 Technology)宣布，已在台积电22奈米制程平台开发完整的实体IP，此技术平台包括超低功耗Ultra-Low Power(22ULP)及超低漏电Ultra-Low Leakage(22ULL)方案，提供客户SoC设计所需的各式基础元件、记忆体、高速介面和类比电路等IP |
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技嘉推出W480 VISION系列主机板 强化工作站建构与创作者使用体验 (2020.05.14)
主机板、显示卡和硬体解决方案制造商技嘉科技，今天正式推出最新专为新一代Intel Xeon W跟第10代Core处理器所设计的W480 VISION系列创作者暨工作站主机板，让技嘉VISION产品线更趋完整，新主机板采用最高12相直出式全数位电源及散热设计，内建支援双通道ECC及一般DDR4记忆体的四组记忆体??槽、Intel 2 |
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Arm Mali-G77 GPU获Linley分析师首选奖 评选为最隹处理器IP (2020.01.21)
Arm今日宣布，Arm Mali-G77 GPU获得Linley集团的2019年分析师首选奖（Analysts’ Choice Awards 2019），评选为「最隹处理器矽智财」类别的优胜者。
这项年度大奖旨在表彰七个不同类别的顶尖半导体产品：AI加速器、嵌入式处理器、行动处理器、伺服器/个人电脑处理器、处理器-矽智财、网路晶片以及最隹科技 |
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亚信电子Q4推出EtherCAT从站专用通讯SoC解决方案 (2019.09.04)
亚信电子（ASIX Electronics Corp.）於2018年推出大中华地区首款EtherCAT从站控制晶片後，致力於开发各种最新的EtherCAT从站产品应用解决方案。为展现其在工业乙太网路产品坚强的研发实力 |
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技嘉发表最新AORUS顶级个人电脑解决方案 强化玩家使用体验 (2019.05.29)
技嘉科技在日前AORUS新品发表会，重新定义高阶个人主机的样貌，提出最新电脑运算解决方案，现场展示包括最新采用16相电源及高效散热设计的AMD X570旗舰级主机板、采用全包覆式纯铜散热片设计的AORUS PCIe Gen4 M.2 SSD及全球首款搭载8TB容量，循序读取效能可达15000MB/s以上的PCIe 4.0 NVMe SSD |
