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SEMI SMG：2024年Q3矽晶圆出货量增6%终端应用发展冷热不均 (2024.11.18)
基於近年来半导体产业蓬勃发展，根据SEMI国际半导体产业协会旗下矽产品制造商组织（Silicon Manufacturers Group, SMG）最新发布晶圆产业分析季度报告指出，2024年Q3全球矽晶圆出货量较上季上升5.9%，达到3,214百万平方英寸（million square inch, MSI）；相较於去年同期3,010百万平方英寸，则是同比成长6.8% |
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工研院看好AI需求提升规格 2024年电子零组件产值破2兆元 (2024.10.29)
工研院产科国际所横跨两周的「眺??2025产业发展趋势研讨会」今（29）日举办「电子零组件与显示器」场次，估计2024年台湾电子零组件产业产值成长5.4%，全年产值达2.24兆新台币，与上半年预估值相当 |
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PCB智慧制造布局全球 (2024.10.28)
对於台湾PCB产业而言，节能减碳和China+1等永续策略布局，更是挥之不去的挑战，也影响未来产值能否回稳并成长的关键！ |
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工研院IEK眺??2025年半导体产业 受AI终端驱动产值达6兆元 (2024.10.23)
基於2024年全球半导体市场的蓬勃发展，产业内的技术创新与市场竞争日益激烈。工研院横跨两周举行的「眺??2025产业发展趋势研讨会」，於今（22）日上午率先登场的是「2025半导体产业新纪元：半导体市场趋势、技术革新与应用商机场次，为台湾半导体厂商提出链结国际市场及全球新格局先机的策略建言 |
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Microchip新款PHY收发器扩展单对乙太网产品组合 实现网路互操作性 (2024.08.20)
由於单对乙太网（SPE）具有降低成本、重量和电缆复杂性的系统级优势，汽车和工业市场正在广泛采用单对乙太网解决方案进行网路连接，如今SPE也被部署到航空电子、机器人和自动化等其他领域 |
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贸泽供货AMD/Xilinx Kria K24 SOM符合工业、医疗和机器人应用 (2024.06.19)
全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货AMD/Xilinx的Kria K24系统模组（SOM）。K24 SOM内含经过成本最隹化的客制化Zynq UltraScale+ MPSoC装置 |
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台湾AI关键元件的发展现况与布局 (2024.06.13)
就人工智慧（AI）装置的硬体来看，关键的零组件共有四大块，分别是逻辑运算、记忆体、PCB板、以及散热元件。他们扮演着建构稳定运算处理的要角，更是使用者体验能否优化的重要辅助 |
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AI带来的产业变革与趋势 (2024.06.13)
随着2025年AI PC软硬整合更完备，将成为推动产业复苏的关键动力；AI伺服器受惠於生成式AI大型语言模型、企业内部模型微调等因素导致需求持续上升，成为2024年伺服器市场的主要驱动力 |
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宜鼎全面扩充边缘AI智慧应用与智慧储存 (2024.05.30)
●首度揭示Architect Intelligence全新品牌主张，展现Innodisk AI策略布局
●AI人流追踪、空气品质管理、智慧制造解决方案，全面加速产业应用边缘AI落地
●旗下首款工控级CXL记忆体、16TB大容量系列SSD |
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2024.5月(第102期)CNC数控系统 迎合产业永续应用 (2024.05.07)
迎合当前工具机产业面临永续变革、快速变动的国际产业环境，
智慧制造将为CNC数控技术带来更多的市场机会，
尤其是在高速发展的新兴亚洲市场，
则朝向高速化、智能化、多轴复合化及联网化发展，
带来创新商业模式 |
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宜鼎推出 iCAP Air 智慧物联空气品质管理解决方案 透过即时空品数据自主驱动决策 (2024.05.02)
全球智慧应用高速发展，如何运用科技辅助ESG环境永续，亦成为产业关注焦点。全球AI解决方案与工业级储存领导品牌宜鼎国际 （Innodisk）推出全新「iCAP Air 空气品质管理解决方案」，促进空品、永续与健康福祉 |
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CNC数控系统迎合永续应用 (2024.04.29)
因应现今全球制造业快速变动，与追求数位永续的国际产业环境，终端应用产品逐渐转型为高价值或客制化加工需求，采行批量弹性生产制造。 |
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宇瞻导入胆固醇液晶全彩电子纸看板应用 开拓绿色显示市场 (2024.04.23)
近年电子纸在全球智慧零售、交通应用方面表现出色，宇瞻近日宣布与虹彩光电携手合作进军电子纸市场。宇瞻董事长陈益世表示，看好虹彩光电拥有多项专利的胆固醇液晶彩色电子纸显示技术，目前已取得其中全球13.3寸全彩电子纸面板专卖，将开发多款终端应用产品，期待双方能共创智慧显示价值 |
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富采深耕感测器事业 聚焦生物感测多元化应用 (2024.04.18)
富采集团将於2024 Touch Taiwan展示感测事业成果，尤其近年智能感测产品日趋多元，且健康监测产品更蔚为主流，特别是生物感测的功能增加与感测精准度提升。目前其全波段解决方案涵盖心率及血氧量测、肌肤水分侦测、近接开关感应、脸部辨识与血糖量测，可适用於多元终端应用，目前全产品线波长已扩展至1650nm |
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经济部估受惠HPC与AI需求 今年台湾积体电路业产值可??转正 (2024.04.09)
基於近年来IT科技改变了人类的生活方式，影响着整个社会和文明的发展，而积体电路则在其中扮演着至关重要的角色。依经济部最新统计，台湾积体电路业历经2023年产值年减12.9%後，今年则受惠於高效能运算（HPC）与人工智慧（AI）需求，期??先由IC设计产业带头，引领晶圆代工、DRAM等产业转正 |
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友通打造无人化应用场景 预见AI边缘运算新概念 (2024.04.08)
随着AI应用遍地开花，2024年「嵌入式电子与工业电脑应用展」（Embedded World）将至，友通资讯今年将以「嵌入式解决方案串联AI边缘运算」为主轴，聚焦无人化应用服务市场，摊位相较去年扩大1倍并增设AI专区，展示其丰富的整合成果 |
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Renishaw正式首发AGILITY三次元量床 引领5轴量测新未来 (2024.04.02)
适逢本届台湾国际工具机展（TMTS 2024）聚焦在数位转型（DX）和绿色转型（GX）双轴主题，量测与制程控制设备大厂Renishaw也首度正式发表其划时代量测解决方案AGILITY 5 轴三次元量床，开启「精於五轴、灵於量测」的崭新未来 |
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IPC的8个趋势与5个挑战 (2024.03.26)
IPC的应用场景已经走出过去的框架，不只2B智慧工厂的人机介面(HMI)，也出现2C的应用，距离消费者端越来越近。研调报告指出，预计全球边缘运算市场规模将从2023年的536亿美元成长至2028年的1,113亿美元，年复合成长率(CAGR)为15.7% |
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工研院投入氢气计量监测技术 打造氢能安全创新平台 (2024.03.25)
如今氢能发展虽然已是各国显学，但在处理和运输上如何确保安全也很重要。工研院今（25）日发表投入研发的「氢气计量与泄漏监测技术」，则利用最新的氢致变色薄膜，结合人工智慧（AI）影像辨识及精准数据分析，强调即使微量的氢气飘过都能补捉得到，进而打造用氢安全防护网 |
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经济部携手奇美开发固碳PC技术 净零城市展14项创新科技 (2024.03.20)
经济部产业技术司前瞻净零馆近日於2050净零城市展中开幕，集结工研院、金属中心、纺织所、鞋技中心研发能量，聚焦碳捕捉、纺织循环、电动车3大主题创新科技，其中「二氧化碳捕获及再利用技术」已联结PC塑料生产大厂奇美实业，共同打造新一代固碳PC生产技术，预期商业化後每年可减碳17.85万吨，带动净零转型新商机 |
