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车规碳化矽功率模组基板和磊晶 (2023.06.27)
本文叙述安森美在碳化矽领域从晶体到系统的全垂直整合供应链，并聚焦到其中的核心功率器件碳化矽功率模组，以及对两个碳化矽关键的供应链基板和磊晶epi进行分析。 |
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碳化矽基板及磊晶成长领域 环球晶布局掌握关键技术 (2021.06.18)
在化合物半导体材料领域，环球晶在碳化矽晶片领域的专利布局，着重碳化矽晶片的表面加工方法以及磊晶技术。唯有掌握关键技术、强化供应链及提升半导体晶圆地位，才能够在国际市场上脱颖而出 |
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贸泽供应Qorvo QPD1025L碳化矽基氮化??电晶体 适合航空电子应用 (2018.05.31)
贸泽电子即日起开始供应Qorvo的QPD1025L碳化矽基氮化?? (GaN-on-SiC) 电晶体。
QPD1025在65V的运作功率达1.8 kW，为业界功率最高的碳化矽基氮化?? (GaN-on-SiC) 射频电晶体，拥有高讯号完整度和延伸的涵盖范围，适合L波段航空电子和敌我识别 (IFF) 应用 |
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ECS Inc.快速扩展全球分销网络合作伙伴 (2015.04.01)
市场对突破性 ECSpressCON系列可配置时钟振荡器产品的强劲需求，促使ECS积极扩大销售通路--设计、制造和销售频率控制产品(FCP)，包括晶体、时钟振荡器、陶瓷谐振器、晶体滤波器、VCXO和TCXO的厂商ECS新增全球授权分销合作伙伴 |
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从创新到创价 台湾科技业能否走出自己的路？ (2013.06.12)
本月初Computex期间举办的一场论坛，让国内多所大学的光电、奈米及材料实验室的研究人员齐聚一堂，希望为长久以来蓄积在大学研究所实验室内的研发能量，找到一条和产业界真正接轨的道路 |
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新思科技推出3D-IC新技术 (2012.03.29)
新思科技(Synopsys)日前宣布，利用3D-IC整合技术加速多芯片堆栈系统(stacked multiple-die silicon system)的设计，以满足当今电子产品在指令周期提升、结构尺寸缩小及功耗降低等面向上的需求 |
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OSRAM宣布硅芯片氮化镓LED首度迈入试作阶段 (2012.01.13)
欧司朗光电半导体（OSRAM）近日宣布其研究人员已成功研制出高性能的蓝白光LED原型，其在直径150毫米的硅晶圆上形成氮化镓发光层。此硅晶圆以硅基板取代目前普遍使用的蓝宝石（sapphire）基板，质量上并不会有所折损 |
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晶圆级集成芯片天线和射频无源使用高电阻多晶硅基板技术-晶圆级集成芯片天线和射频无源使用高电阻多晶硅基板技术 (2011.11.29)
晶圆级集成芯片天线和射频无源使用高电阻多晶硅基板技术 |
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瑞萨电子发表新款氮化镓功率放大器模块 (2011.07.07)
瑞萨电子近日宣布，已开发适用于1 GHz有线电视（CATV）系统之氮化镓（GaN）功率放大器模块MC-7802。MC-7802可做为功率放大器，用于有线电视系统主干放大器等应用，可达到高输出功率及低失真表现 |
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我挺摩尔定律！ (2011.05.27)
台积电董事长张忠谋四月底一席「半导体摩尔定律将在6至8年到达极限」的言论，再次引发业界对于摩尔定律是否能够延续的讨论。身为全球最大半导体整合制造商，英特尔五月初正式对外公布可量产的立体三闸晶体管技术（3-D Tri-Gate transistors），这项技术自2002年开始发展，将是半导体产业能否继续按照摩尔定律往下走的重要依据 |
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我挺摩尔！立体晶体管22奈米处理器问世 (2011.05.05)
半导体产业能否继续按照摩尔定律往下走，Intel提出解答。Intel于今日（5/5）正式对外公布可量产的立体三闸晶体管技术（3-D Tri-Gate transistors）；并宣布这项技术的第一项应用产品，就是开发代号为Ivy Bridge的22奈米新平台处理器，空前地结合低功耗与高效能的优点 |
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ST针对高能效应用 推出新一代智能型功率技术 (2011.04.25)
意法半导体（ST）于日前宣布，推出新一代智能型功率技术，这项新技术预计能大幅降低从医疗设备，到混合动力电动汽车充电器等各种电子系统的耗电量。
随着全球市场对电子和电器设备日益成长的需求 |
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电子「致癌」变「治癌」 (2011.03.03)
想要击退癌症，粗浅来说不外乎三个流程：检查、定位与治疗。 「蛋白质」的不正常生成是癌症的重要检测目标。在感测技术日益精进的今日，只要能够突破现有感测层级、直捣ppt级别，就能以自动化的检测方式及早筛检 |
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MEMS医疗电子发功 致癌变「治癌」 (2011.01.11)
根据卫生署统计，大约每13分钟就有一个国人因癌症过世，世界各国无不积极寻找治癌良方。过去，电子产品所产生的「电磁波」一直是民众避之唯恐不及的致癌物，不过，现在可能要反其道而行，因为透过更精密细微的零组件，「电子致癌」可能要转化为「电子治癌」了 |
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2011年LED产业 台湾如何克敌致胜？ (2011.01.06)
平板计算机是LED背光继电视与计算机屏幕之后的下一个产业焦点。预计2011年起，平板计算机市场起飞，将大量使用LED背光源，这将使得高阶LED晶粒供应吃紧的状况，提早在2011年2月就发生 |
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LED背光需求爆发 MOCVD装机明年创新高 (2010.12.21)
今年LED TV的背光需求，为LED带来爆炸性成长。但是生产电视背光用LED晶粒的有机金属化学汽相沉积（MOCVD）机台，从购买到量产，需要至少四个月的时间。因此就算是在年初购置的机台，也要到年底才能正式量产 |
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软性显示大未来：AMOLED (2010.11.09)
继TFT-LCD之后，AMOLED被喻为下一世代面板。其中有机发光二极管（OLED）为一固态自发光显示器，具有结构简单、自发光无需背光源、广视角、影像色泽美丽、省电等优势，在中小面板市场可望大幅成长 |
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安捷伦科技推出小型扫描式电子显微镜 (2010.08.22)
安捷伦科技（Agilent）于日前宣布，推出Agilent 8500场发射型扫描式电子显微镜（FE-SEM）。Agilent 8500是一个小型系统，它为研究人员提供了在他们自己的实验室，进行低电压、高效能成像所需的场发射型扫描式电子显微镜 |
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2010年硅基太阳电池与建筑一体技术交流研讨会 (2010.07.15)
由于全球气候快速暖化，石化燃料短缺，各国均非常重视太阳能发电技术，硅元素为地球上蕴藏量第二多的元素，使得硅太阳电池原料不虞匮乏，这也是近年硅晶太阳电池与硅薄膜太阳电池快速成长的主因 |
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芯片散热新法：石墨片 (2010.04.25)
美国与法国的科学家日前发现，石墨（graphene）可以作为计算机芯片散热的材料，且散热速度快过目前电子应用的任何材料。该团队将石墨片置于电子组件常用的二氧化硅基板上，并测量其导热率，结果发现石墨片的导热率比半导体联机常用的铜线还高两倍以上，更比硅薄膜好上50倍，有望成为未来的新散热技术 |
