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机电产品可靠度评估技术与实务 (2013.10.31)
●修课条件
1.具有统计与机率相关背景者为佳
2.大专以上理工相关背景及有兴趣者
●课程大网
1.可靠度工程简介
2.电子产品可靠度评估及实例探讨
3.机械产品可靠度评估及实例探讨
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IC测试业的回顾与展望 (2001.10.05)
台湾IC产业的成长率一向高于全球至少10%以上，在全球景气低迷时我们还能够维持正成长，但随着国内大举投资资金于产能的扩充之下，看来台湾与全球半导体景气的脉动更为靠近了，厂商也更受全球产业发展趋势的影响 |
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迪讯公布IC封装测未来成长趋势 (2000.11.02)
迪讯(Dataquest)指出，在各类新产品与委外代工趋势将日盛，未来5年全球IC封装与测试市场将成长110％，99年产值为255亿美元，2000年为360亿美元，2003年达530亿美元。
过去半导体厂商自行完成封装与测试，如今则多半外包给日月光、Amkor、Orient Semiconductor、矽丰等第三方厂商（third-party） |
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半导体景气不定测试业者所购机台延期交货 (2000.10.19)
半导体上游晶圆代工、DRAM生产景气出现疑虑下，一些下游测试厂商大都放慢投资及扩厂的脚步。测试设备业者表示，已经有部份厂商将测试机台交货期间延至明年。
半导体景气出现不确定因素下，国内多家测试代工业者开始放慢，甚至停止投资脚步 |
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晶圆代工进驻南科 (2000.05.23)
晶圆代工产业南移，协力厂家跟进，率先卡位的应用材料，位于台南科学园区厂房即将完工，5月31日新厂上梁；科林申请进驻南科动作已经就绪，共取得1.5公顷土地，近期厂房动土，后段厂部份则有南茂先行量产、硅丰随后取得设厂地，另有材料和设备业者排队等候审核，初估晶圆产业南科投资总金额超过台币1千亿元 |
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上柜封装测试业策略联盟扩大商机 (2000.05.11)
封装测试产业景气翻扬，上柜厂商不断透过策略联盟行动争取更大商机。立卫科技现增案虽未获威盛加入认购，但立卫封装生产线预计五月底接受威盛认证，若顺利最快第四季将帮威盛代工绘图芯片的锡球数组封装(BGA) |
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先进封装Wafer-Level Package与TCP市场 (2000.04.01)
参考数据： |
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MP3播放机关键元件与厂商 (2000.02.01)
参考资料： |
