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研究:摺叠式智慧手机市场发展成长趋缓 但仍具潜力 (2024.12.05)
摺叠式智慧型手机曾经是智慧手机市场创新与成长的代表。自2019年起,该市场每年成长率高达40%以上,吸引众多品牌投入。然而,根据最新报告,市场发展逐渐趋於停滞,并首次在2024年第三季出现摺叠式显示面板出货量年减的情况,2025年更可能持续下滑
台湾电子零组件将从去中化加速美国化 IEK预估2025年总产值成长7.5% (2024.12.04)
面对2025年国际地缘政治风险加剧,且随着各国大选结束,政权交替之际,预料各国贸易、汇率及关税政策即将重塑;加上贸易保护主义再度抬头,将影响全球贸易、安全和科技格局
2024年Micro LED晶片营收将达到3880万美元 大型显示为应用 (2024.12.04)
市场研究机构TrendForce最新报告指出,2024年Micro LED晶片营收预计将达到约3880万美元,大型显示器仍为主要应用。 报告预测,随着技术瓶颈的突破、车用显示器的应用和全彩 AR 眼镜解决方案的日益成熟,Micro LED晶片营收将在2028年成长至4.895亿美元
众福科赴德国慕尼黑电子叁展 商用智能充电站显示器首度亮相 (2024.11.12)
顺应现今户外显示需求迅速成长,众福科技长期致力於提供高性能、耐用且具备先进技术的显示解决方案,以满足各种极端环境下的应用需求。并在今(12)日2024年慕尼黑电子展首日,为期3天(11月12~15日)展示多项户外强固型显示器解决方案的创新技术,吸引全球电子产业的关注
瑞萨新款AnalogPAK可程式混合讯号IC可减少BOM成本 (2024.11.12)
先进半导体解决方案供应商瑞萨电子(Renesas Electronics)推出新的AnalogPAK IC,包括低功耗和车规级元件,以及业界首款可程式14位元SAR ADC(逐次逼近暂存器类比数位转换器)
默克完成收购Unity-SC 强化光电产品组合以满足半导体产业需求 (2024.11.06)
默克宣布完成对 Unity-SC 的收购,此举旨在强化其电子科技事业於半导体领域的策略布局。凭藉深厚的技术实力及半导体与显示器业务的策略整合,默克将进一步强化产品组合,为全球半导体市场带来更丰富完整的技术支持
CAD/CAM软体无缝加值协作 (2024.11.05)
相较於传统独立CAM软体之外,如今大多数CAD设计软体品牌旗下不外??都有CAM软体商深度整合,也因此让後者有机会能透过CAD based或CAM产生程式语言,直接与工业机器人对话,进而提高操控灵活性
分众显示与其控制技术 (2024.11.05)
分众显示技术的应用场景不只限於广告,从博物馆的客制化导览,到智慧交通的即时路况提醒,它正悄悄地改变我们的生活,让资讯传递更加精准、高效、也更贴近人心。
瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用 (2024.11.05)
瑞萨电子推出RA8E1和RA8E2系列微控制器(MCU)扩展MCU系列,RA8系列MCU於2023年推出,为首款采用Arm Cortex-M85处理器的产品,可提供先进的6.39 Coremark/MHz效能。新款RA8E1和RA8E2 MCU提供相同的核心效能,但简化的功能集可降低成本,适合於工业和家庭自动化、办公设备、医疗保健和消费性产品等应用
贸泽电子即日起供货Siemens LOGO! 8.4云端逻辑模组 (2024.11.01)
贸泽电子(Mouser Electronics)即日起供货Siemens最新的LOGO! 8.4逻辑模组。这些模组为支援云端、节省空间的介面,能够连接针对工业自动化、预测性维护、IoT、智慧家庭、建筑及农业等各种应用的扩充模组
工研院看好AI需求提升规格 2024年电子零组件产值破2兆元 (2024.10.29)
工研院产科国际所横跨两周的「眺??2025产业发展趋势研讨会」今(29)日举办「电子零组件与显示器」场次,估计2024年台湾电子零组件产业产值成长5.4%,全年产值达2.24兆新台币,与上半年预估值相当
公共显示技术迈向新变革 (2024.10.28)
各种新兴显示技术正被陆续应用於公共和商业空间,例如电子纸广告牌、Micro LED电视墙、互动投影游戏、裸眼3D橱窗展示等。这些显示器已不再只是单纯的显示资讯,更多的时候,还要肩负起使用体验的重责
大众与分众显示技术与应用 (2024.10.27)
尽管显示器市场持续面临市场饱和的困境,但不可讳言,显示依然是不可或缺的重要应用与关键技术。其中,以大众为面向的公共显示市场正在稳步成长,而分众显示技术的出现,也为此市场注入新活力
掌握多轴机器人技术:逐步指南 (2024.10.24)
本文叙述透过配置AMD Kria KR260机器人入门套件控制Trossen Robotics ReactorX 150机器手臂运行,以及说明处理非常复杂的伺服系统和机器人应用时,所需要进行大量处理来规划和解决机器人运动
利用微控制器实现复杂的离散逻辑 (2024.10.24)
开发人员可利用PIC16F13145系列微控制器中的可配置逻辑模组(CLB)周边,实现硬体中复杂的离散逻辑功能,进而精简物料清单(BOM)并开发客制专用逻辑。
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更长超高位元率(UHBR)讯号线 (2024.10.18)
美国视讯电子标准协会(VESA)所发表DisplayPort 2.1a,是DisplayPort的最新更新版本,以通过VESA认证的DP54超高位元率(UHBR)讯号线规格,取代DP40 UHBR讯号线规格,让长度两公尺的被动讯号线可以支援高达四通道的UHBR13.5链路速率,提供的传输量
台大团队开发全球领先光场AR显示技术 克服晕眩问题 (2024.10.16)
传统AR/VR显示容易让配戴者产生晕眩的现象,而台大电信工程学研究所陈宏铭教授,与台大医学院附设医院院长吴明贤教授领导的研究团队,携手台大衍生新创公司兆辉光电(PetaRay),成功开发出领先全球的「光场扩增实境(AR)」显示科技,有效解决晕眩的问题,并大幅提升观看的舒适度
千附精密公司预计投入28亿於马稠後建新厂房 (2024.10.15)
由於看好半导体设备产业景气回温,以及显示器、航太科技及国防产业市场需求持续成长,千附精密公司於嘉义县马稠後产业园区後期购入33,144平方公尺的土地,预计投入28亿,建置35,519.48平方公尺的高阶智能化自动化加工设备与联网设备厂房,并在14日举办新建厂房动土典礼
IDC:全球PC出货仍略微衰退 AI整合是未来关键 (2024.10.09)
根据IDC(国际数据资讯)「全球个人运算装置季度追踪报告」的结果,尽管全球经济出现复苏迹象,但2024 年第三季全球传统PC 出货量仍年减2.4%,降至6,880 万台。成本上升和库存补充等因素导致上一季出货量激增,导致销售周期略有放缓
友通推出全新Mini-ITX 主机板 加速AI工业创新应用 (2024.10.09)
友通资讯宣布推出RPS101/RPS103 Mini-ITX 主机板。该主机板可支援最新的第 14/13/12 代 IntelR Core? 处理器及 R680E、Q670E 和 H610E 晶片组,最高可支援 64GB DDR5 5600MHz 记忆体,大幅提升运算性能,同时保持卓越的功效


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